全球半导体产业迈入万亿美金时代

——SEMI中国总裁冯莉：这不是一轮新周期，而是一个新时代的开始

“我们非常有幸生活在这样一个半导体的黄金时代。”在SEMICON China 2026预热发布会上，SEMI中国总裁冯莉以此开场。她向在场的媒体和专家分享了一组最新预测数据：全球半导体市场规模有望在2026年逼近1万亿美元，较此前预期的2030年大幅提前。

“原来我们看到的半导体产业将在2030年达到万亿美金的预测，现在有机会在2026年就实现。”冯莉表示，“这不仅是行业规模的突破，更是技术革新和生态链的全面升级。”

全球半导体产业：市场规模加速扩张

从历史轨迹看，全球半导体产业市场规模的扩张速度正在持续加快：从2000年的2000亿美元到2014年的3000亿美元，用了14年时间；从3000亿美元到2018年的4000亿美元，用了4年；从4000亿美元到2022年突破5000亿美元，同样用了约4年。此后增长节奏明显提速，约两年时间增长1000亿美元，至2025年全球半导体销售规模已达7917亿美元。最新市场预测显示，2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，一年内增长近2000亿美元。各大市场研究机构普遍预测2026年行业增速在10%以上，部分机构预期超过20%，甚至达到30%。

冯莉将2026年的行业趋势归纳为三大方向：AI算力、存储革命和技术驱动产业升级。

在AI算力方面，2026年全球AI基础设施支出预计达到4500亿美元，其中推理计算算力首次超过70%。“推理算力的爆发，意味着需要更多GPU、更多HBM、更高速的网络连接。”冯莉解释，“这一切需求都将转化为对半导体制造、设备、材料的拉动。”

在存储领域，全球存储产值预计2026年突破5500亿美元，首次超过晶圆代工的2180亿美元，成为半导体增长的第一极。冯莉特别提到HBM的重要性：“HBM能解决带宽问题，2026年其市场规模增长近60%，占DRAM市场近四成。但从供需看，缺口仍然在50%到60%之间。三星、海力士、美光已将70%的新增产能倾向于HBM领域。”

在技术驱动产业升级方面，2纳米及以下制程节点的物理极限正在逼近。“一座2纳米晶圆厂的建设成本超过250亿美元，是7纳米时代的三倍。”冯莉表示。在此背景下，先进封装已成为行业战略考量方向。以CoWoS为代表的先进封装方案与Chiplet架构相结合，为降低芯片设计成本与潜在风险提供了新路径。

中国企业跻身全球设备前列

在展示全球设备企业排名时，冯莉指出，2023年北方华创已跻身全球设备企业前十。“我们看到，中国非常有机会出现几家世界级的平台型半导体设备公司。”冯莉表示。

从全球产能布局看，中国的比重也在持续提升。SEMI数据显示，在主流节点（22纳米至40纳米）领域，中国产能占比从2024年的25%升至2025年的30%，预计2028年达到42%。

SEMI：致力成为连接全球半导体产业链的生态平台

SEMI成立于1970年，是全球历史最悠久、规模最大的国际半导体组织。据冯莉介绍，SEMI覆盖全球主要半导体产业地区，包括中国、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚、中国台湾等。成立56年来，其全球SEMICON系列展会累计吸引专业观众超过50万人次，全球会员及ECS精英客户企业数量超过4000家。SEMI主导制定了1000多个产品标准，有4500多名标准志愿者服务于产业。全年在全球各地举办11个以上的专业展会。

SEMI China目前拥有超过1000家ECS精英客户。冯莉重申了SEMI的基本核心主张：“自由贸易、市场开放、知识产权保护、合作共赢。”SEMI通过展会、研讨会、产业标准、市场数据、产业创新与投资平台、人才计划等多种形式服务产业。

SEMI将自身定位为连接全球电子半导体产业链的生态圈。以SEMI为核心，向外辐射连接设计自动化、材料、零部件、设备、测试封装等产业，内圈连接半导体产业（万亿美金级），外圈则连接至智慧城市、AI、量子计算、5G/6G、智能制造、ESG、自动驾驶、生命科学等更广泛领域。

SEMI China设立了多个专业委员会，涵盖设备、材料、封测、硅晶圆零部件、供应链等领域，并设有全球智能汽车顾问委员会、功率及化合物半导体委员会、Micro-LED委员会、智能制造委员会等。亚洲最大的集成电路科学技术大会每年吸引上百位国内外专家参与。

SEMICON China 2026 全球规模最大的半导体专业展

回顾2025年展会，冯莉提供了一组数据：11个展馆、10万平方米面积、1400多家展商、5000多个展位、20多场论坛，实际到场观众达18万人次，超过此前17万人次的预测。

对于即将到来的2026年展会，冯莉公布了最新数据：12个展馆，总面积超过10万平方米，参展企业达1500家，设展位5000余个，同期举办20多场专业论坛。展会定于3月25日至27日在新国际博览中心举行，论坛活动从3月22日起在嘉宾酒店先行开启。从当前报名情况看，观众人次有望达到18万。

SEMICON China的定位是全球规模最大、产业链覆盖最完整的半导体专业展会。展会覆盖设计、制造、封测、设备、材料、零部件系统，并延伸至泛半导体领域的功率化合物半导体、光伏及显示。

本届展会设立多个专业专区，包括IC制造专区、功率化合物半导体专区、Micro-LED专区、SEMI中国英才计划专区等。同期论坛共20多场，涵盖开幕主题演讲、异构集成先进封装国际会议、CXO论坛、设计创新论坛、全球半导体产业战略峰会：SIIP产业创新投资论坛、亚洲化合物半导体大会、智能制造、先进材料论坛等。显示领域方面，2026年中国显示大会以“AI瞰世界 显示双引擎”为主题，覆盖OLED和Micro-LED内容。

服务企业的多层次平台

针对不同规模企业的需求，SEMICON China提供了多层次服务平台。据冯莉介绍，SEMI China在展会前数月启动的“产品创新奖”活动，企业数，活动页面访问量超20万次，投票数达17万。

企业除展位展示外，还可参与覆盖设计、制造、封测、设备、材料、零部件等全产业链各环节的论坛。SEMI China还通过《半导体制造》杂志、微信公众号、展会小程序等媒体平台，为参展商和观众提供资讯与互动渠道。

人才计划：为行业培养未来力量

SEMI中国英才计划始于2018年，旨在应对彼时半导体行业约30万的人才缺口。在SEMICON期间，英才计划包括领袖峰会、学生代表团参观、企业学生对接会等活动。领袖峰会将邀请行业领袖分享产业趋势与洞见。学生代表团来自10多所高校，通过现场参观了解企业实际运作。现场设有英才计划专区，企业可展示人才理念、对接潜在人才。

写在最后

发布会最后，冯莉提到：“回望半导体行业的发展大周期，每个阶段都有一个杀手级应用——从PC到手机，从移动互联到自动驾驶，每一款都带动了整个产业增长。但今天，我们身处AI时代，这已经不是一个单一的杀手级应用，而是全产业链的赋能。这不是一轮新的周期，这是一个新时代的开始。”

SEMICON China 2026即将拉开帷幕之际，全球半导体产业正站在万亿美金时代的门槛前，共赴山海。