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  • 官宣！台积电对美投资增至2650亿美元，再建4座晶圆厂
    7月16日，晶圆代工大厂台积电召开了2026年二季度法人说明会。Q2业绩超预期，净利同比大涨77.4%创历史新高，2nm制程也已开始贡献营收。台积电还宣布上调全年营收和资本支出，并回应了与三星和英特尔的竞争、先进封装、涨价等议题。更令人瞩目的是，台积电正式宣布对美国追加1000亿美元投资，使其在美国的总投资额将达2650亿美元。 Q2净利同比大涨77.4% 合并营收约新台币12,703.8亿元，同
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    7月15日消息，根据外资投行KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布的最新研究报告显示，英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务也获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%，且将获谷歌、亚马逊导入。基于代工与封装业务的巨大增长潜力，KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期，并将目标
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    芯片
  • 刚刚！斯年智驾官宣3亿融资，这次不谈技术谈生意
    作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 自动驾驶赛道又有新钱了。 7月16日，斯年智驾宣布：完成3亿元C轮融资，由兴证资本、颐道资本联合投资。在自动驾驶赛道融资节奏整体放缓的当下，这笔融资的分量不言而喻。 而比融资本身更值得关注的，是这家从港口起家的自动驾驶重卡公司，已经完成了从“技术验证”到“商业兑现”的关键一跃。 拆解斯年智驾的C轮故事，可以清晰地看到三条主线：产品能力从单车智能升级为以世界模型驱
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  • 75亿先进封装项目，落子上海！
    把视野放大到整个上海，产业集聚效应更为显著。出品 | 张通社 近日，汇成股份发布公告称，其子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元。 在摩尔定律逼近物理极限的今天，先进封装被视作后摩尔时代的关键路径。 这家已在科创板上市、正冲刺港股的中国显示驱动芯片封测龙头，选择将研发总部设在上海，有产业浪潮的推
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  • 自主霸榜、电驱封王：中国越野市场，谁在书写“新王炸”？
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  • 厦门大学联合华为发布新成果：4英寸金刚石晶圆异质集成
    随着5G、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域快速发展，芯片集成度和功耗持续攀升。论文指出，现代高性能芯片的功耗已经超过1000 W，传统散热方式逐渐接近性能极限，热管理已成为影响芯片性能、可靠性和寿命的关键因素。 在众多散热材料中，金刚石凭借超过2000 W/(m·K)的超高热导率，以及优异的电学性能、机械稳定性等优势，被认为是下一代芯片散热的重要候选材料。不过，要真正发挥金刚石的散热能力，关键
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  • 远景790Ah被抢订50%产能，24款500Ah+量产清单出炉
    进入2026年下半年，大容量电芯正加速从展台走入实际需求与项目落地中。 日前，远景动力、融捷能源相继披露大容量电芯量产及认证进展。据行家说储能不完全统计，截至目前，已有24款500Ah+大容量电芯实现量产（文末附盘点表格），2026年将成为大电芯的集中量产期。 从供给端的量产落地，到需求端的具体要求，再到项目端的实际运用，产业链各环节均释放出明确信号，大容量电芯正跨越技术验证期，全面迈入规模化商用
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  • 该企业完成7亿元融资，SiC MOS已批量上车
    7月15日，芯聚能、芯粤能共同在官微宣布，他们顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。 据了解，芯聚能、芯粤能已成功突破碳化硅芯片应用量产上车，构建了从芯片设计、器件/模块设计、晶圆制造到模块封测的碳化硅车规主驱产业链整合能力，并在广州南沙形成第三代半导体产业集群闭环。 文章透露，当前芯粤能签约流片客户已
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    近日，碳化硅半导体行业新增3起收购案，合计涉及金额超16亿元： ABB：宣布收购法国碳化硅电力方案供应商Advantics，预计2026年Q4完成交易； 中微公司：宣布收购杭州众硅64.69%股权，交易作价15.76亿元； JX金属株式会社：追加Gaianixx公司C轮第一阶段股权融资，交易金额为2921万元。 ABB：宣布收购法国SiC电力厂商 7月15日，ABB宣布其正在收购法国碳化硅电力变换
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  • 进迭时空孙彦邦：下一个计算时代，属于RISC-V与物理AI的融合
    进迭时空联合创始人孙彦邦在RISC-V和物理智能论坛上强调，计算架构的更新不应只是技术参数的竞争，而是由新的应用场景驱动的生态重构。他提出，传统异构拼接方案已成为规模化量产的瓶颈，因此，进迭时空选择了用RISC-V的开放基因重新定义机器人计算芯片，提出“同构融合计算”的思路，即所有算力单元基于同一套RISC-V架构，共享统一的内存地址空间，打破软件孤岛，消除硬件冗余，一颗芯片即可满足多样化的算力需求。这一理念已在公司第一代芯片K1和第二代K3的产品迭代中得到体现，展示了其在语音识别、视觉感知和运动控制等方面的性能优势。
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    MIPS全面转向RISC-V，推出S8200处理器，利用四十年嵌入式计算经验，结合RISC-V架构，实现高效AI推理，支持从MCU到应用处理器的全产品组合，提供30+TOPS/W的能效，适用于多种物理场景。
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  • SFP笼子散热与导光配置：从原理到分级设计与选型验证全解析
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