Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SoC芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 浦东芯片企业，年营收超35亿元！
    恒玄科技2025年业绩快报显示，预计实现营业收入35.25亿元，同比增长8.02%，归母净利润5.88亿元，同比增长27.75%，营收及利润创上市新高。公司专注于超低功耗技术，产品应用于全球主流安卓手机品牌及专业音频厂商，毛利率稳定在较高水平。
    250
    02/28 11:29
    低功耗 SoC芯片
  • 技术贴 | 告别误触，电容应用的"内外兼修"：内抗干扰，外御水汗
    在工业控制与智能穿戴设备领域，电容触控技术面临同频干扰和水汗附着导致的误触问题。艾为电子推出的AW933XX高性能CAP SOC芯片，具备强大的抗干扰能力，通过SSR扩频数字电路、SMART_CFI抗同频干扰算法和“大禹”防水防汗算法，有效解决了这些问题。该芯片支持多通道、高灵敏度触控，具有低功耗特性，适用于宽电压电源环境，且兼容I²C通信标准。其独特的设计不仅提升了用户体验，还增强了系统的稳定性与可靠性。 --- 此摘要涵盖了AW933XX芯片的主要特点和技术优势，强调了其在解决电容触控技术痛点方面的表现。
    416
    01/20 09:23
    SoC芯片
  • 国产车芯，不惧“安世之乱”
    安世半导体迎来供应链利好，国产车规芯片加速上车，推动汽车半导体国产化进程。
    2285
    2025/11/18
    MCU 汽车芯片
    国产车芯，不惧“安世之乱”
  • 国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞
    端侧AI推动SoC芯片需求爆发，国产芯片公司展现强劲增长势头。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技和中科蓝讯等公司在Q3业绩上取得了显著增长，显示出AIoT及相关芯片市场的稳步发展。随着智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车和智能家居等领域的快速发展，对SoC芯片的算力和能效提出了更高要求。国产芯片公司通过技术创新和多样化的产品布局，力争在全球SoC市场占据有利位置。
    1726
    2025/11/10
    SoC芯片 端侧AI
    国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞
  • 上海AIoT芯片龙头冲刺港交所，年入59亿，市值445亿
    晶晨股份作为全球领先的SoC芯片制造商，成立至今已有20余年，累计芯片出货量突破10亿颗。其智能多媒体及显示SoC收入占比超过70%，毛利率保持较高水平。晶晨股份的研发人员占比高达86.6%，并拥有广泛的专利组合。公司与五大客户保持着长期稳定的合作伙伴关系，收入来源集中。创始人John Zhong今年62岁，与妻子、岳父为一致行动人。未来，晶晨股份计划重点推进端侧AI技术，打造机器人高性能视觉解决方案。
    1526
    2025/10/14
    SoC芯片 毫米波芯片
    上海AIoT芯片龙头冲刺港交所，年入59亿，市值445亿
  • 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
    9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办，以 “同世界・共北斗 — 智联时空” 为主题，旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。 在此次峰会上，华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决
    825
    2025/09/27
    通信 SoC芯片
  • 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
    从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。根据公开数据显示，优必选Walkers系列获车厂超500台订单并拿下2.5亿元大单；智元机器人计划下半年规模出货，预计2026年达数千台产量；宇树科技年量产目标超5000台，推出仅3.99万元的轻量版产品。 而硬件系统
    1094
    2025/09/23
    MCU 人形机器人
    2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
  • 自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
    近年来，智能网联汽车技术迅速发展，车载计算芯片成为智能驾驶系统的中枢。SoC芯片取代MCU，集成了多种功能模块，如CPU、GPU、NPU、ISP等，满足高吞吐与低延迟需求。SoC在智能驾驶中的作用不可替代，尤其在高级辅助驾驶系统中，实时性、算力密度和能耗效率直接影响系统性能。
    1084
    2025/09/22
    智能驾驶 SoC芯片
    自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
  • SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序
    上海市浦东新区人民法院于2025年7月正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查一案，案号为(2025)沪0115破申172号。这一司法程序标志着这家曾由大唐电信旗下联芯科技（以立可芯全部股权出资）、高通中国、建广资产等共同设立的半导体合资企业走向关键节点。
    1027
    2025/07/28
    SoC芯片 瓴盛科技
    SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序
  • SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​
    SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。
    1354
    2025/07/09
    锡膏 SoC芯片
  • 华邦电子的节能减碳创新之路
    作者：华邦电子 随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域： 智能手机和便携设备：随着智能手机的功能日益强大，这些设备需要更高效能、更低功耗的内存以支持多任务处理及延长使用时间。低功耗的内存有助于延续电池寿命，提升用户体验。 物联网（IoT）设备：物联网设备在智慧城
    906
    2025/05/23
    SoC芯片 I/O
  • 3nm 10核！小米圆梦高端SoC芯片
    雷军曾表示，小米一直有一个“芯片梦”。十年磨一剑，小米玄戒O1芯片今天正式发布！并获得央视等官方媒体的认可。“玄戒O1”是小米首款自主研发的高端旗舰手机级芯片（SoC），标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。
    1688
    2025/05/23
    SoC芯片
    3nm 10核！小米圆梦高端SoC芯片
  • 速显微SOC芯片GC9002 GC9003 GC9005系列车规级以及仪表方案
    深圳市北七星电子科技有限公司代理开发销售速显微全系列芯片及方案，广泛应用在商务车，轻卡，如：吉利，日产，江淮等车企，据2023年不完全统计实现使用在车上100W余颗0客诉的超稳定性。创新技术：历经10年研发，打造面向汽车仪表、串口屏、家电显示等物联网场景的软件及硬件解决方案：基于自主核心GPU内核的双CPU+GPU架构MCU、MPU已经在汽车液晶仪表和工业领域实现量产；配套开发的实时操作系统和界面开发工具，无需启动linux、安卓等非实时操作系统，实现界面无代码开发
    1300
    2025/04/25
    嵌入式 汽车电子
  • 英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片
    4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC（系统级芯片），这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。
    702
    2025/04/24
    软件定义汽车 SoC芯片
    英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片
  • 一季报密集放榜！国产芯片集体飘红
    2024年，半导体市场一路狂飙，增长势头极为惹眼。来到 2025 年，半导体市场的热度却未延续，开年之际，多家企业便纷纷表达对市场的担忧。如今，第一季度已悄然落幕，半导体市场在这一季度的表现备受关注。这三个月里，国产半导体究竟交出了怎样的答卷？
    1169
    2025/04/24
    半导体设备 存储芯片
    一季报密集放榜！国产芯片集体飘红
  • 泰凌微电子“芯”驱动，猛犸 LARK A1 麦克风：音频界的“多巴胺”来袭！
    在音频技术持续迭代升级的行业背景下，泰凌微电子与猛玛（MOMA）凭借深厚的技术积累与创新理念，联合推出 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风。这款产品以泰凌微电子 TL721X SoC 为核心，并融入EdgeAI技术，通过软硬件的深度融合与优化，为音频采集与传输带来了全新的解决方案，为专业创作者与普通用户均提供了卓越的使用体验。​ 高性能架构邂逅 EdgeAI，LARK A1 音频处理再进阶​ T
    2154
    2025/04/24
    SoC芯片 泰凌微电子
    泰凌微电子“芯”驱动，猛犸 LARK A1 麦克风：音频界的“多巴胺”来袭！
  • SL1680 SoC本地运行DeepSeek R1 1.5B大模型
    深蕾半导体SL1680 SoC本地成功运行DeepSeek R1 Distill Qwen2.5 1.5B大模型，展示了执行过程及本地小参数大模型与云端大模型结合的应用场景，并简要介绍了ASTRA SL1680 SoC的性能特点。
    853
    2025/04/17
    DeepSeek SoC芯片
    SL1680 SoC本地运行DeepSeek R1 1.5B大模型
  • 深蕾半导体AI BOX
    深蕾半导体AI BOX是基于VS680/SL1680芯片设计的主板，拥有高端算力、超强智能等核心优势，支持4K及双屏异显， 接口丰富，适用于智慧显示、工控等领域，如视频审核、智慧安防等场景，提供二次开发SDK，支持多种操作系统。
    966
    2025/04/02
    AI SoC芯片
  • 芯片设计，谁是下一个热门公司？
    2024年，中国芯片设计行业恢复增长。随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速。这一变化标志着中国芯片设计行业增速渐趋理性，也意味着产业正从单纯的数量扩张，逐步迈向更高质量的发展阶段。
    968
    2025/03/14
    芯片设计 存储
    芯片设计，谁是下一个热门公司？
  • 跃昉科技突破RISC-V计算边界，DeepSeek大模型本地化运行
    边缘AI新突破，从“云端排队”到“私人Co-Pilot” 近日，国内领先的RISC-V架构SoC芯片公司跃昉科技宣布，其自主研发的AI Mini Computer（AMC）成功实现DeepSeek系列蒸馏模型的本地化运行，以U盘形态重塑了AI计算方式。基于RISC-V架构的开放性和AMC本地化计算能力，跃昉科技让AI计算由传统的云端模式迈向边缘端，使普通电脑秒变AI工作站，让AI随时待命，为用户提
    875
    2025/03/07
    AI RISC-V

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签