SoC芯片

• SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

  集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求 随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升

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  07/03 11:43

  汽车电子 SoC芯片

  
• 4月座舱SoC黑马出炉！瑞芯微暴涨91.2%，杀入前三

  2026年4月中国乘用车座舱SoC安装量同比下滑9.3%，主要因头部企业装车量回落。瑞芯微首次跻身前三，联发科稳居第二。各价格段市场竞争态势各异，瑞芯微在10-20万元市场市占率首次突破10%。国产芯片表现亮眼，瑞芯微RK3588M跻身TOP5，成为本土核心引擎。

  佐思产研

  2020

  07/01 11:32

  SoC芯片 座舱域控制器
• 激光雷达之争，进入了以芯片为核心的下半场？

  激光雷达行业正经历一场芯片化的变革，多家公司纷纷推出高性能SPAD-SoC芯片，标志着行业从模拟架构转向数字化架构。速腾聚创和禾赛科技展示了各自的创新成果，其中速腾聚创的凤凰芯片实现了超400万像素分辨率与600米超远距探测，而禾赛科技的毕加索芯片则实现了6D全彩激光雷达的原生融合。芯片化不仅提高了性能，还显著降低了成本，使得激光雷达能够应用于更多场景，包括自动驾驶和机器人等领域。

  智驾最前沿

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  06/25 11:34

  激光雷达 SoC芯片

  
• 2K2000龙芯工控机，助力工业智能智造在各行各业落地生根

  在工业数字化转型与智能制造深化的浪潮中，自主可控的核心算力已成为产业升级的关键底座。高能计算机深耕国产工控领域，推出龙芯2K2000工控机GA-T4206，以国产自研“芯”为内核，融合高性能、低功耗、高安全与强适配性四大核心优势，为工业智能智造提供可靠算力支撑，推动国产化方案在千行百业落地生根、开花结果。 龙芯工控机搭载龙芯2K2000通用SOC芯片，采用龙芯自主LoongArch架构，集成两个L

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  06/11 17:32

  SoC芯片 龙芯
• 具身智能SoC研究：芯片厂商正从“单一SoC厂商”向“全栈式芯片平台提供商”转型

  佐思汽研发布报告指出，具身智能产业迅猛发展依赖于芯片技术和大模型技术的进步。芯片巨头如英伟达、高通等推出多种SoC芯片，满足不同应用场景的需求。芯片算力需求急速增长，芯片厂商向先进制程演进。芯片厂商正从单一SoC厂商向全栈式芯片平台提供商转型，提供完整的解决方案。芯片厂商还推出全栈自研的工具链，助力开发者高效部署AI模型。具身智能主机厂商如智元机器人通过选择合适的芯片和算法，实现了成本与性能的双重提升。

  佐思产研

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  05/28 14:54

  具身智能 SoC芯片

  
• AICUBE、AIBOOK？摩尔线程下了盘大棋

  摩尔线程发布“长江”SoC芯片，推出AICUBE、AIBOOK和E300三款端侧AI产品，构建“云-边-端”全场景AI生态，旨在普及AI算力，重新定义家庭AI中枢和智能体应用。

  半导体产业纵横

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  05/22 16:46

  SoC芯片

  
• 浦东芯片企业，年营收超35亿元！

  恒玄科技2025年业绩快报显示，预计实现营业收入35.25亿元，同比增长8.02%，归母净利润5.88亿元，同比增长27.75%，营收及利润创上市新高。公司专注于超低功耗技术，产品应用于全球主流安卓手机品牌及专业音频厂商，毛利率稳定在较高水平。

  张通社

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  02/28 11:29

  低功耗 SoC芯片
• 技术贴 | 告别误触，电容应用的"内外兼修"：内抗干扰，外御水汗

  在工业控制与智能穿戴设备领域，电容触控技术面临同频干扰和水汗附着导致的误触问题。艾为电子推出的AW933XX高性能CAP SOC芯片，具备强大的抗干扰能力，通过SSR扩频数字电路、SMART_CFI抗同频干扰算法和“大禹”防水防汗算法，有效解决了这些问题。该芯片支持多通道、高灵敏度触控，具有低功耗特性，适用于宽电压电源环境，且兼容I²C通信标准。其独特的设计不仅提升了用户体验，还增强了系统的稳定性与可靠性。 --- 此摘要涵盖了AW933XX芯片的主要特点和技术优势，强调了其在解决电容触控技术痛点方面的表现。

  艾为电子

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  01/20 09:23

  SoC芯片
• 国产车芯，不惧“安世之乱”

  安世半导体迎来供应链利好，国产车规芯片加速上车，推动汽车半导体国产化进程。

  半导体产业纵横

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  2025/11/18

  MCU 汽车芯片

  
• 国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞

  端侧AI推动SoC芯片需求爆发，国产芯片公司展现强劲增长势头。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技和中科蓝讯等公司在Q3业绩上取得了显著增长，显示出AIoT及相关芯片市场的稳步发展。随着智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车和智能家居等领域的快速发展，对SoC芯片的算力和能效提出了更高要求。国产芯片公司通过技术创新和多样化的产品布局，力争在全球SoC市场占据有利位置。

  半导体产业纵横

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  2025/11/10

  SoC芯片 端侧AI

  
• 上海AIoT芯片龙头冲刺港交所，年入59亿，市值445亿

  晶晨股份作为全球领先的SoC芯片制造商，成立至今已有20余年，累计芯片出货量突破10亿颗。其智能多媒体及显示SoC收入占比超过70%，毛利率保持较高水平。晶晨股份的研发人员占比高达86.6%，并拥有广泛的专利组合。公司与五大客户保持着长期稳定的合作伙伴关系，收入来源集中。创始人John Zhong今年62岁，与妻子、岳父为一致行动人。未来，晶晨股份计划重点推进端侧AI技术，打造机器人高性能视觉解决方案。

  芯东西

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  2025/10/14

  SoC芯片 毫米波芯片

  
• 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布

  9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办，以 “同世界・共北斗 — 智联时空” 为主题，旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。 在此次峰会上，华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决

  xiaodianzii

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  2025/09/27

  通信 SoC芯片
• 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位

  从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。根据公开数据显示，优必选Walkers系列获车厂超500台订单并拿下2.5亿元大单；智元机器人计划下半年规模出货，预计2026年达数千台产量；宇树科技年量产目标超5000台，推出仅3.99万元的轻量版产品。 而硬件系统

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  2025/09/23

  MCU 人形机器人

  
• 自动驾驶SoC芯片到底有何优势？

  近年来，智能网联汽车技术迅速发展，车载计算芯片成为智能驾驶系统的中枢。SoC芯片取代MCU，集成了多种功能模块，如CPU、GPU、NPU、ISP等，满足高吞吐与低延迟需求。SoC在智能驾驶中的作用不可替代，尤其在高级辅助驾驶系统中，实时性、算力密度和能耗效率直接影响系统性能。

  智驾最前沿

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  2025/09/22

  智能驾驶 SoC芯片

  
• SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序

  上海市浦东新区人民法院于2025年7月正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查一案，案号为(2025)沪0115破申172号。这一司法程序标志着这家曾由大唐电信旗下联芯科技（以立可芯全部股权出资）、高通中国、建广资产等共同设立的半导体合资企业走向关键节点。

  旺材芯片

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  2025/07/28

  SoC芯片 瓴盛科技

  
• SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

  SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

  傲牛科技

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  2025/07/09

  锡膏 SoC芯片
• 华邦电子的节能减碳创新之路

  作者：华邦电子 随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域： 智能手机和便携设备：随着智能手机的功能日益强大，这些设备需要更高效能、更低功耗的内存以支持多任务处理及延长使用时间。低功耗的内存有助于延续电池寿命，提升用户体验。 物联网（IoT）设备：物联网设备在智慧城

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  2025/05/23

  SoC芯片 I/O
• 3nm 10核！小米圆梦高端SoC芯片

  雷军曾表示，小米一直有一个“芯片梦”。十年磨一剑，小米玄戒O1芯片今天正式发布！并获得央视等官方媒体的认可。“玄戒O1”是小米首款自主研发的高端旗舰手机级芯片（SoC），标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。

  芯片架构笔记

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  2025/05/23

  SoC芯片

  
• 速显微SOC芯片GC9002 GC9003 GC9005系列车规级以及仪表方案

  深圳市北七星电子科技有限公司代理开发销售速显微全系列芯片及方案，广泛应用在商务车，轻卡，如：吉利，日产，江淮等车企，据2023年不完全统计实现使用在车上100W余颗0客诉的超稳定性。创新技术：历经10年研发，打造面向汽车仪表、串口屏、家电显示等物联网场景的软件及硬件解决方案：基于自主核心GPU内核的双CPU+GPU架构MCU、MPU已经在汽车液晶仪表和工业领域实现量产；配套开发的实时操作系统和界面开发工具，无需启动linux、安卓等非实时操作系统，实现界面无代码开发

  Judy13798449569

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  2025/04/25

  嵌入式 汽车电子
• 英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片

  4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC（系统级芯片），这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。

  中国电子报

  592

  2025/04/24

  软件定义汽车 SoC芯片

  

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