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SoC芯片

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  • 车联网安全，为什么要从一颗车规级安全SoC说起？
    随着 GB 44495-2024《汽车整车信息安全技术要求》正式实施，以及 GB/T 47324-2026《车联网平台网络安全防护要求》发布，我国车联网网络安全正在从单点防护走向覆盖“车端—通信—平台”的体系化建设。对车端而言，无论是身份认证、Secure Boot、OTA验签，还是密钥保护与敏感数据隔离，其安全能力最终都需要落到一个可信的硬件根上。 在智能网联汽车时代，网络安全的战略地位持续攀升
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    09/09 15:20
    车联网 SoC芯片
    车联网安全，为什么要从一颗车规级安全SoC说起？
  • 华为系芯片公司，上海拿地建总部
    欧冶半导体在上海摘得105-04地块，计划建设研发总部，聚焦智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片的研发与解决方案优化。该公司由华为系团队创立，已完成多次融资，估值数十亿。其产品覆盖车载全场景，已在智能汽车领域取得多项定点并逐步量产。同时，业务扩展至智慧工业、机器人等领域，助力AIFactory与智能制造落地。
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    08/18 07:19
    SoC芯片 EE架构
  • 下半年正式量产上车！奕斯伟首款车规级电子后视镜专用芯片面市！
    奕斯伟计算发布面向电子后视镜和流媒体后视镜的高集成度车规级SoC芯片EAI8800，采用三颗自研RISC-V CPU核协同分工，端到端系统延时控制在20毫秒以内，无需外接DDR内存，显著降低成本并满足车规功能安全要求。
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    08/18 07:10
    SoC芯片 电子后视镜
  • 车规USB-PD快充方案选型：24V叉车双路Type-C，CX8831CQ单芯片替代分立
    车规USB-PD快充方案车载USB充电接口方案USB快充芯片CX8831CQ，做工业车辆电源模块的工程师，最近在选型会上常被几个问题连珠炮一样抛出来："输入要16–36V、输出36W、还得是双路Type-C带充电协议，用在24V平台叉车系统上；关键是——我不想用DC降压+协议芯片的分立方案，太占板、太容易出问题，车规USB-PD快充方案该怎么选？" 这其实是典型的车载USB充电接口方案选型场景，只
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    08/07 11:30
    DC-DC SoC芯片
  • 国内感存算一体技术头部企业实力盘点
    一、消费车载成熟量产型感存算一体上市企业 （一）韦尔股份 1、技术路线 ①依托 CIS 图像感知芯片基底，内置原生 NPU 算力单元，打造感知加存储加计算一体化感存算芯片体系，量产 OV 系列集成 AI 推理商用图像传感器，图像采集本地存储边缘推理同步完成，相较传统分立式方案功耗降低 40%。 2、核心产品 ①车载智驾感知芯片，AR 眼镜视觉感存算模组，工业机器人视觉 SoC，已完成多代流片量产。
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    08/01 11:05
    传感器 SoC芯片
  • 短距离无线通信模组技术路线分化——Zigbee、Wi-SUN、蓝牙如何各就其位？
    在蜂窝通信之外，短距离无线通信模组市场同样呈现出多元化的技术路线。Zigbee、Wi-SUN、蓝牙等不同技术各有所长，分别适配不同的工业场景。2026年，这一市场的技术路线分化更加明显。 Zigbee：工业Mesh组网的主力 Zigbee适用于工业自动化、能源管理、大规模Mesh组网场景。在工业级Zigbee模组领域，晓网科技走的是“工业实施+自研协议”路线。其WLT全系列模块搭载自主研发的Cel
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    07/27 16:10
    SoC芯片 无线通信模组
  • SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
    集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求 随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升
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    07/03 11:43
    汽车电子 SoC芯片
    SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
  • 4月座舱SoC黑马出炉！瑞芯微暴涨91.2%，杀入前三
    2026年4月中国乘用车座舱SoC安装量同比下滑9.3%，主要因头部企业装车量回落。瑞芯微首次跻身前三，联发科稳居第二。各价格段市场竞争态势各异，瑞芯微在10-20万元市场市占率首次突破10%。国产芯片表现亮眼，瑞芯微RK3588M跻身TOP5，成为本土核心引擎。
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    07/01 11:32
    SoC芯片 座舱域控制器
  • 激光雷达之争，进入了以芯片为核心的下半场？
    激光雷达行业正经历一场芯片化的变革，多家公司纷纷推出高性能SPAD-SoC芯片，标志着行业从模拟架构转向数字化架构。速腾聚创和禾赛科技展示了各自的创新成果，其中速腾聚创的凤凰芯片实现了超400万像素分辨率与600米超远距探测，而禾赛科技的毕加索芯片则实现了6D全彩激光雷达的原生融合。芯片化不仅提高了性能，还显著降低了成本，使得激光雷达能够应用于更多场景，包括自动驾驶和机器人等领域。
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    06/25 11:34
    激光雷达 SoC芯片
    激光雷达之争，进入了以芯片为核心的下半场？
  • 2K2000龙芯工控机，助力工业智能智造在各行各业落地生根
    在工业数字化转型与智能制造深化的浪潮中，自主可控的核心算力已成为产业升级的关键底座。高能计算机深耕国产工控领域，推出龙芯2K2000工控机GA-T4206，以国产自研“芯”为内核，融合高性能、低功耗、高安全与强适配性四大核心优势，为工业智能智造提供可靠算力支撑，推动国产化方案在千行百业落地生根、开花结果。 龙芯工控机搭载龙芯2K2000通用SOC芯片，采用龙芯自主LoongArch架构，集成两个L
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    06/11 17:32
    SoC芯片 龙芯
  • 具身智能SoC研究：芯片厂商正从“单一SoC厂商”向“全栈式芯片平台提供商”转型
    佐思汽研发布报告指出，具身智能产业迅猛发展依赖于芯片技术和大模型技术的进步。芯片巨头如英伟达、高通等推出多种SoC芯片，满足不同应用场景的需求。芯片算力需求急速增长，芯片厂商向先进制程演进。芯片厂商正从单一SoC厂商向全栈式芯片平台提供商转型，提供完整的解决方案。芯片厂商还推出全栈自研的工具链，助力开发者高效部署AI模型。具身智能主机厂商如智元机器人通过选择合适的芯片和算法，实现了成本与性能的双重提升。
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    05/28 14:54
    具身智能 SoC芯片
    具身智能SoC研究：芯片厂商正从“单一SoC厂商”向“全栈式芯片平台提供商”转型
  • AICUBE、AIBOOK？摩尔线程下了盘大棋
    摩尔线程发布“长江”SoC芯片，推出AICUBE、AIBOOK和E300三款端侧AI产品，构建“云-边-端”全场景AI生态，旨在普及AI算力，重新定义家庭AI中枢和智能体应用。
    1088
    05/22 16:46
    SoC芯片
    AICUBE、AIBOOK？摩尔线程下了盘大棋
  • 浦东芯片企业，年营收超35亿元！
    恒玄科技2025年业绩快报显示，预计实现营业收入35.25亿元，同比增长8.02%，归母净利润5.88亿元，同比增长27.75%，营收及利润创上市新高。公司专注于超低功耗技术，产品应用于全球主流安卓手机品牌及专业音频厂商，毛利率稳定在较高水平。
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    02/28 11:29
    低功耗 SoC芯片
  • 技术贴 | 告别误触，电容应用的"内外兼修"：内抗干扰，外御水汗
    在工业控制与智能穿戴设备领域，电容触控技术面临同频干扰和水汗附着导致的误触问题。艾为电子推出的AW933XX高性能CAP SOC芯片，具备强大的抗干扰能力，通过SSR扩频数字电路、SMART_CFI抗同频干扰算法和“大禹”防水防汗算法，有效解决了这些问题。该芯片支持多通道、高灵敏度触控，具有低功耗特性，适用于宽电压电源环境，且兼容I²C通信标准。其独特的设计不仅提升了用户体验，还增强了系统的稳定性与可靠性。 --- 此摘要涵盖了AW933XX芯片的主要特点和技术优势，强调了其在解决电容触控技术痛点方面的表现。
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    01/20 09:23
    SoC芯片
  • 国产车芯，不惧“安世之乱”
    安世半导体迎来供应链利好，国产车规芯片加速上车，推动汽车半导体国产化进程。
    1846
    2025/11/18
    MCU 汽车芯片
    国产车芯，不惧“安世之乱”
  • 国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞
    端侧AI推动SoC芯片需求爆发，国产芯片公司展现强劲增长势头。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技和中科蓝讯等公司在Q3业绩上取得了显著增长，显示出AIoT及相关芯片市场的稳步发展。随着智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车和智能家居等领域的快速发展，对SoC芯片的算力和能效提出了更高要求。国产芯片公司通过技术创新和多样化的产品布局，力争在全球SoC市场占据有利位置。
    2156
    2025/11/10
    端侧AI SoC芯片
    国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞
  • 上海AIoT芯片龙头冲刺港交所，年入59亿，市值445亿
    晶晨股份作为全球领先的SoC芯片制造商，成立至今已有20余年，累计芯片出货量突破10亿颗。其智能多媒体及显示SoC收入占比超过70%，毛利率保持较高水平。晶晨股份的研发人员占比高达86.6%，并拥有广泛的专利组合。公司与五大客户保持着长期稳定的合作伙伴关系，收入来源集中。创始人John Zhong今年62岁，与妻子、岳父为一致行动人。未来，晶晨股份计划重点推进端侧AI技术，打造机器人高性能视觉解决方案。
    1257
    2025/10/14
    SoC芯片 毫米波芯片
    上海AIoT芯片龙头冲刺港交所，年入59亿，市值445亿
  • 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
    从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。根据公开数据显示，优必选Walkers系列获车厂超500台订单并拿下2.5亿元大单；智元机器人计划下半年规模出货，预计2026年达数千台产量；宇树科技年量产目标超5000台，推出仅3.99万元的轻量版产品。 而硬件系统
    965
    2025/09/23
    MCU 人形机器人
    2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
  • 自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
    近年来，智能网联汽车技术迅速发展，车载计算芯片成为智能驾驶系统的中枢。SoC芯片取代MCU，集成了多种功能模块，如CPU、GPU、NPU、ISP等，满足高吞吐与低延迟需求。SoC在智能驾驶中的作用不可替代，尤其在高级辅助驾驶系统中，实时性、算力密度和能耗效率直接影响系统性能。
    802
    2025/09/22
    智能驾驶 SoC芯片
    自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
  • SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序
    上海市浦东新区人民法院于2025年7月正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查一案，案号为(2025)沪0115破申172号。这一司法程序标志着这家曾由大唐电信旗下联芯科技（以立可芯全部股权出资）、高通中国、建广资产等共同设立的半导体合资企业走向关键节点。
    941
    2025/07/28
    SoC芯片 瓴盛科技
    SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序

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