下一个五年模拟芯片,机会点在哪里爆发?付费
模拟芯片领域历经十年变迁,从早期美国设计到亚洲转移,再到如今由亚裔和印度裔工程师主导的设计领域。面对新一轮功率器件涨价潮,文章深入分析了海外巨头如TI、ADI、英飞凌的产品布局,并指出国内巨头如圣邦、思瑞浦、纳芯微等在差异化突围中的表现。 文章揭示了模拟芯片的下一个商业机会在于车规级高压隔离与无线BMS芯片、AI数据中心48V高效电源与高速信号链、新能源电网边缘智能控制与宽禁带驱动三大赛道。这些机会不仅源于技术迭代,还受到市场需求的推动,特别是AI数据中心、电动汽车和工业自动化等领域的需求增长。 文章进一步探讨了通过Chiplet、AI辅助设计和硬软融合解决方案化来实现技术突破和生态重构的可能性。对于国内企业而言,短期应聚焦于国产替代空间较大的车规BMS和工业ADC,而长期则需要投资SiC/GaN功率器件和Chiplet先进封装,构建平台化能力。 总结来说,模拟芯片行业的未来机遇在于技术创新和市场爆发,国内企业需抓住这一黄金窗口期,通过整合上下游资源和加强研发协作来赢得竞争优势。