芯耀
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佐思汽研发布《2025年智能汽车舱驾一体/舱驾融合产业研究报告》，分析了：
舱驾融合技术现状，舱驾融合发展趋势；
舱驾融合域控市场规模，舱驾融合量产车型域控策略，舱驾融合域控方案，舱驾融合主流域控成本分析，主机厂舱驾融合域控产品布局汇总；
舱驾融合对芯片的需求，舱驾融合SoC市场规模，舱驾融合主流SoC价格分析；
舱驾融合重点供应商及产品，舱驾融合产业链合作策略，舱驾融合Tier1 软硬件导入策略，舱驾融合主机厂软硬件导入策略；
蔚来汽车、比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、零跑、小米汽车、华为鸿蒙智行、吉利汽车、上汽、广汽、长城汽车、长安汽车、北汽、一汽红旗、东风岚图、奇瑞汽车、特斯拉、大众汽车、宝马汽车、通用汽车、福特汽车等主机厂舱驾融合方案；
德赛西威、知行科技、宏景智驾、创时智驾、福瑞泰克、百度Apollo、卓驭科技、亿咖通、佑驾创新、易航智能、东软、四维图新、远峰科技、车联天下、华阳集团、北斗智联、镁佳科技、博泰车联网、均联智行、经纬恒润、诺博汽车、航盛电子、伟世通、安波福、博世、哈曼、LG电子等供应商舱驾融合方案。
基于高通8775的舱驾融合方案开始量产，国产芯片方案密集发布
2026年1月的CES，舱驾融合/舱驾一体无疑是最热门的关键词之一，众多主机厂、Tier1和国产芯片厂商都相继发布了多款新产品方案。
TI发布了TDA5系列，在TI展台，斑马智行演示了基于TDA5的舱驾一体解决方案Demo；
瑞萨重点展示了智驾、智舱、网关等多域融合芯片R-Car X5H；
黑芝麻智能首次在海外展示了其武当C1296舱驾一体量产级方案；
联发科宣布与电装合作，将共同开发面向高级驾驶辅助系统和智能座舱的下一代汽车系统集成芯片；
当然，作为舱驾融合/舱驾一体的主流芯片方案，基于高通8775或英伟达Thor的舱驾融合/舱驾一体方案在2025年开始加速上车。
舱驾融合/舱驾一体供应商方案汇总（部分）
来源：各公司公告，佐思汽研制表
2025年舱驾融合域控出货同比增长43%，至2030年还有3.6倍增长空间
第一阶段Multi Board （一盒多板或一盒两板）方案已经成熟；部分主机厂已进入第二阶段，实现量产交付One Board（一盒一板）方案；个别主机厂已经开始落地One Chip方案，2025年已经成为 One Chip方案量产元年。
2025年，舱驾一体/舱驾融合量产车型销量167万辆，同比增长43%；预计2026至2030年，年复合增长率达36%。
中国乘用车舱驾一体/舱驾融合市场规模预测，2025-2033E
来源：佐思汽研
舱驾融合One Chip典型案例：车联天下基于高通SA8775P的AL-A1域控
2025年10月，2026款北汽极狐阿尔法T5正式量产，其搭载了基于高通SA8775P单芯片舱驾一体方案，卓驭科技惯导双目立体视觉系统，并通过北汽元境智能辅助驾驶平台，实现了高阶智能座舱、城区及高速领航辅助、自动泊车辅助、跨层记忆泊车等功能。
AL-A1舱驾融合域控具备144TOPS的算力输出与跨域协同处理能力，通过在单一SoC上同时承载座舱交互与智能驾驶计算任务，实现了算力、数据与软件架构的深度融合。相比传统多芯片、多域分离方案，One Chip方案在系统复杂度、功耗控制、成本效率以及数据协同效率等方面均具备显著优势。
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