i.MX 6SoloX

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 赋能中央超算E/E架构,芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
    在北京国际汽车展览会上,芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构,率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座,以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU:赋能中央超算E/E架构,重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(SDV)带来的变革,整车
    赋能中央超算E/E架构,芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
  • STM32WB 双核无线 MCU 开发全流程实战指南
    AN5289 是意法半导体面向STM32WB 系列双核无线 MCU发布的完整版开发手册,覆盖 BLE、Thread、Zigbee、802.15.4 MAC 四大协议,从双核架构、核间通信、调度器、低功耗、Flash 安全、FUOTA 升级到协议栈实操,给出可直接落地的工程流程与避坑要点,是量产级无线设备开发的必备手册STMicroelectronics。
    336
    12小时前
  • AN5129 深度解读:STM32WB 2.4GHz 低成本 PCB 蛇形天线设计实战指南
    在 STM32WB 无线 MCU 的量产项目中,PCB 蛇形天线是平衡成本与射频性能的优选方案。AN5129 应用笔记专为 2.4GHz ISM 频段(蓝牙 / Zigbee)设计,给出可直接复用的 PCB 蛇形天线尺寸、层叠规范、阻抗匹配与布局约束,帮开发者省去复杂仿真,低成本实现稳定射频通信。
  • 为AI寻找存储新方案
    生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步,从最初的文生图、文生视频,进阶到现在智能体AI,已经能够在一定范围内具备智能的自主实体,也开始往更高阶的物理AI进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要。进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要,铠侠迅速做出反应,在近期推出了一系列创新技术产品,包括高容量SSD,带宽光互联SSD,1
    为AI寻找存储新方案
  • 吃透 AN5732:STM32WB 上 Zigbee 睡眠终端设备开发攻略
    在电池供电的物联网设备里,Zigbee 睡眠终端设备(SED) 是低功耗无线方案的核心选型,而 STM32WB 双核无线 MCU 凭借 Cortex‑M4+M0 + 架构、原生 Zigbee 协议栈支持,成为这类设备的理想硬件平台。意法半导体 AN5732 应用笔记,正是面向 STM32WB 系列、专门讲解 Zigbee SED 开发的实战指南,覆盖设备配置、网络行为、轮询机制、保活策略、数据持久化等关键环节,帮开发者避开低功耗与网络稳定性的常见坑点。
  • 英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术
    全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描(LBS)技术的短距离地面投影模块。双方的首项合作创新成果将在中国北京举办的2026北京国际汽车展览会法雷奥展台(B2馆B2D01展位)上亮相。 英飞凌2D MEMS镜片及其控制器为法雷奥的高分辨率地面投影模块提供支持,助力实现超高的亮度
    英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术
  • 骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品,实现轻薄设计与智能生产力升级
    华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁龙版以及华硕ProArt 创X 2026。其中,灵耀16 Air骁龙版搭载骁龙X2 Elite Extreme平台,其余两款产品搭载骁龙X2 Elite平台。三款新品凭借出色的性能与能效表现、轻薄的机身设计、强大的AI能力以及长效续航,为智能办公与专业创作场景提供了更丰富的选择,进
    325
    13小时前
    骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品,实现轻薄设计与智能生产力升级
  • RM0479 深度解读:BlueNRG-LP Cortex‑M0 + 蓝牙无线 MCU 开发指南
    RM0479 是意法半导体面向 BlueNRG‑LP 系列芯片发布的权威参考手册,聚焦基于 ARM Cortex‑M0 + 内核的超低功耗 2.4GHz 蓝牙无线 SoC,完整覆盖存储器架构、外设驱动、时钟复位、电源管理、GPIO 配置与寄存器定义,是 BLE5.2 低功耗设备从底层开发到量产落地的核心技术依据。这份手册专为嵌入式开发、硬件调试与量产适配打造,去掉冗余理论,直接对接实际工程需求,帮开发者快速吃透芯片底层逻辑,少走调试弯路。
  • S2-LP 直接 GPIO 模式配置:无需 FIFO,GPIO 直连无线透传
    在 Sub‑1G 无线透传、外部信号直采、中继转发等特殊场景下,S2-LP 提供了直接 GPIO 模式,可以跳过帧处理、FIFO 缓存,直接把 GPIO 电平通过无线发送,或把无线信号转为 GPIO 输出。LAT1225 这份应用笔记,用最简单的 GUI 配置方式,把三种工作模式区别、GPIO 收发、中继透传讲得清清楚楚,看完就能直接上手做硬件直连无线。
    239
    13小时前
  • S2‑LP 802.15.4g 帧透传:照着 LAT1223 做,一次跑通无线透传
    S2‑LP 硬件原生支持802.15.4g帧格式,但官方 SDK 缺少对应示例,很多项目卡在帧结构、寄存器配置、CRC / 白化 / FEC 这几步。LAT1223 应用笔记给出了可直接复刻的配置流程,用 S2‑LP DK 上位机生成寄存器值,导入工程就能实现稳定透传。本文把帧结构、参数配置、代码移植、验证方法一次性讲透,适合 sub‑1GHz 无线抄表、工业传感、远距通信项目直接落地。
  • 从可组装式MES到AI+MES西门子Mendix与RapidMiner驱动的智能制造核心变革
    摘要 制造业的数字化转型正以前所未有的速度推进,对制造执行系统(MES)的灵活性和智能化提出了更高要求。传统单体 MES 架构的局限性日益凸显,促使行业向可组装式 MES(Composable MES)演进。在此基础上,人工智能(AI)的深度融合,正将 MES 推向一个全新的智能高度,构建出具备自适应、自优化能力的智能制造核心。本文将深入分析可组装式 MES 的兴起背景、核心特征及其带来的价值,并
  • S2-LP FIFO 机制深度实战:突破 128 字节限制,实现大数据无线透传
    S2-LP 内置128 字节 TX/RX 独立 FIFO,小数据传输可直接使用,但面对 500 字节、1000 字节等大数据透传场景,必须依靠阈值中断 + 分段吞吐才能稳定实现。LAT1224 应用笔记清晰拆解了 FIFO 阈值配置、中断触发逻辑、收发控制流程,是做大包无线传输的必备指南。本文用工程师最易懂的方式讲透原理与配置,让你轻松突破 FIFO 大小限制。
  • BlueNRG-X 外部 PA 与天线切换实战:LAT1221 应用笔记全解
    在 BLE 远距离传输、Wi‑Fi 与蓝牙共用天线等场景中,BlueNRG‑1/BlueNRG‑LP 芯片需通过外部 PA增强功率、通过天线开关实现共存。ST 官方 LAT1221 应用笔记给出了可直接量产的硬件参考与软件配置,本文完整拆解两套 PA 方案与一套天线共用方案,照着做就能稳定落地。
    196
    14小时前
    ble
  • 【STM32 】LAN8720+LWIP+RTOS的WebServer实现
    STM32F429搭建成Web服务器,支持LED控制、串口通信配置、参数查看与配置及OTA固件升级。采用STM32CubeMX配置ETH、FreeRTOS任务管理和LWIP网络配置。重点配置TCP栈缓冲和内存池参数以优化数据发送/接收效率和并发能力。
  • RT1060 BootROM SDP 启动方案:sdphost 直载 SRAM 运行全实战
    i.MX RT1060 无需外部 Flash、无需 flashloader,仅靠BootROM+sdphost就能把应用加载到内部 SRAM/DTCM 并立即跳转执行,非常适合临时测试、协处理器、无 Flash 共用启动等场景。本文基于官方验证流程,把原理、工程配置、镜像制作、命令行操作一次性讲透,照着做就能一次成功。
    210
    14小时前
  • Python模块四种导入方式用法及区别详解:import与from import…区别
    Python 中有四种主要的模块导入方式:`import`、`import as`、`from ... import ...` 和 `from ... import ... as`。每种方式都有其特点: `import`:直接导入整个模块,调用时需加模块名前缀。 `import as`:导入模块并起别名,便于调用。
    309
    14小时前
  • Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会,全栈解决方案引领低功耗无线创新
    2026年4月27日 – 2026年4月24日,为期两天的2026蓝牙亚洲大会 (Bluetooth Asia 2026) 在深圳正式落下帷幕。 作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业,Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会,通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元形式,全面呈现其
    Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会,全栈解决方案引领低功耗无线创新
  • MCUXpresso for VS Code 从零搭建:恩智浦 MCU 嵌入式开发环境完整指南
    恩智浦 MCUXpresso for VS Code 是面向 MCX/LPC/KE 等系列 MCU 的轻量化开发方案,以 VS Code 为底座,整合 SDK、配置工具、调试与烧录能力,兼顾轻量、高效与免费合规,非常适合工业控制、物联网、电机控制等场景快速开发。本文基于官方文档完整拆解环境搭建、工程创建、调试运行全流程,帮你快速告别传统 IDE 笨重配置,直接上手可用。
  • 基于以太网的三菱A系列PLC通讯系统:光伏封装产线多设备协同控制案例
    一、行业背景与项目概况 1.1 光伏行业技术需求 光伏产业是实现“双碳”目标的核心支撑,光伏组件封装产线需实现电池片焊接、层压、裁切、检测等工序的高度自动化与数据互联互通,核心诉求涵盖设备协同联动、数据实时采集、远程运维效率提升,以保障组件生产一致性、产线连续性及成本可控性。三菱A系列PLC凭借高可靠性、强抗干扰性,广泛应用于光伏组件封装产线的逻辑控制环节,但该系列老旧型号未配置内置以太网接口,仅
  • 机器人焊接生产线上欧姆龙CPM2AH PLC通过以太网模块和触摸屏、上位机进行通讯案例
    一、行业背景与项目概况 1.1 机器人焊接行业技术需求 机器人焊接行业作为高端装备制造的核心支撑,广泛应用于汽车、重型机械、航空航天等领域,其核心诉求是实现焊接过程的精准控制、设备协同联动及焊缝质量可追溯。当前机器人焊接企业普遍面临老旧设备升级难、焊接参数管控粗放、设备协同差等问题,国家高端装备制造业“十四五”规划明确要求,推动焊接机器人智能化升级,提升核心工序自动化、数字化水平。机器人焊接生产线

正在努力加载...