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    一、磁性材料的分类 磁性材料根据对外加磁场的响应,主要分为五大类:抗磁性、顺磁性、铁磁性、亚铁磁性和反铁磁性。分类依据是材料的磁化率χ(χ > 0 为吸引,χ < 0 为排斥)。 1、抗磁性(Diamagnetism) 材料在磁场中产生反向磁场,被排斥。χ ≈ -10⁻⁵,很弱。所有材料都有抗磁贡献,但通常被其他磁性掩盖。抗磁性材料(如铜、水)中的电子会形成一个微小的、与外加磁场方向相
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    在传统的仓库管理或门店盘点中,我们最熟悉的声音就是“滴、滴、滴”。 许多企业还在使用传统的USB有线扫描枪,或者简单的无线红外扫描枪。工人对着条码扫一下,听到“滴”的一声,就默认数据录入成功了。但实际上呢? 扫重复了不知道; 扫漏了不知道; 扫错了规格(如颜色、尺码)更不知道。 只有等到最后数据汇总到电脑端,才发现库存对不上。这时候再想去查是哪个环节出了问题,无异于大海捞针。 这就是“盲扫”的代价
  • 二次消谐技术解析:电力系统谐波治理的关键一步
    二次消谐是解决100Hz/120Hz电力谐波问题的关键技术,能显著提升电能质量并保护设备。本文将深入剖析其工作原理、核心优点、潜在缺点及选型应用指南,为工程师和企业决策者提供全面参考。 一、什么是二次消谐?为何它如此重要? 二次消谐,特指针对电力系统中二次谐波的抑制与治理技术。在我国50Hz电网中,二次谐波频率为100Hz。它主要由非线性负载(如电弧炉、单相整流设备、某些变频器等)产生。 若不加以
  • 高压功率放大器在PCCP砂浆保护层研究中的应用
    实验名称:外压作用下PCCP砂浆保护层及管混凝土的开裂监测 实验内容:使用高压功率放大器对电压幅值进行放大,激励PZT换能器振动形成Rayleigh波监测PCCP砂浆保护层及管芯混凝土的开裂。 研究方向:结构无损监测及安全评价 测试设备:ATA-4011C高压功率放大器、动态数据采集仪、蓄电池、PZT等。 图:PCCP砂浆保护层及管混凝土的开裂监测实验框图 实验过程:对内径1.4米的PCCP进行0
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    随着自动驾驶技术的发展,端到端架构逐渐取代传统模块化架构,但由于数据规模和场景覆盖度不足,虚拟数据集成为解决实际路测难题的关键。本文介绍了SimData虚拟数据集及其aiSim2nuScenes工具链,详细描述了数据集的构建方法、工具链的功能和应用场景。实验结果显示,SimData数据集在收敛性、一致性及迁移学习方面表现出色,证实了其在自动驾驶感知算法训练中的有效性。通过引入物理级高保真的虚拟数据,可以显著提高模型在复杂现实世界的鲁棒性和泛化能力,助力自动驾驶技术的进步。
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  • 富昌电子荣获安森美颁发的“2025年度中国区客户增长成就奖”
    全球知名电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics) 近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)的业务拓展能力与出色的技术服务支持,荣获安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)颁出的重量级奖项——“2025 年度中国区客户增长成就奖”。 该奖项在安森美举办的 2025 年度亚太区 EP&S 培训与认证大会上正式公布。安森美中国区大众市场负责人 Am
  • TCL集团大秀技术肌肉,显示、智能终端、光伏集体亮相CES 2026
    TCL在CES 2026上展示了包括电视、AR眼镜、空调、AI陪伴产品和面板技术等一系列新技术、新产品,展现了其在智能终端、半导体显示与新能源等多元化产业的综合实力。
  • 从移动设备到机器人,高通如何解锁端侧AI的「全域智能」?
    CES 2026上,高通展示了其在AI端侧扩展的战略,推出了多项新技术和产品,包括骁龙X2 Plus、跃龙IQ10处理器、跃龙Q-8750与Q-7790处理器等,涵盖了PC、汽车、机器人和物联网等多个领域。高通强调了端侧智能的重要性,认为AI应从云端扩展到终端,以应对日益增长的本地算力需求。此外,高通还展示了其在物理AI方面的进展,特别是在汽车和机器人领域,通过高性能芯片和完整的解决方案来推动具身智能的发展。整体来看,高通的目标是在AI时代继续保持其端侧性能的优势,并推动智能在端、边、云协同演进,构建全域智能生态。
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  • 冗余系统研究:七重冗余架构助力高阶辅助驾驶,角模块、碰撞解锁模块等新品将上车
    佐思汽研发布的报告指出,随着智能汽车的发展,整车安全要求不断提高,尤其是在功能安全和冗余设计方面。报告详细介绍了智能汽车冗余架构的设计原则和技术发展趋势,涵盖了底盘系统、驱动系统和碰撞解锁等多个方面的冗余解决方案。报告强调,L3级有条件智能驾驶的落地推动了冗余需求的全面覆盖,各大主机厂正积极推进相关车型的上路试点。
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  • 三大原厂加速扩产,存储市场踏入“黄金时代”
    这两年,全球半导体存储行业已彻底告别库存调整,我们看到的不再是熟悉的周期性循环,而是一场由人工智能重塑底层逻辑的“超级周期”(Supercycle)。与以往由消费电子(PC、手机)周期性换机驱动的复苏不同,本轮增长呈现出明显的刚性与结构性特征。
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  • HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末
    NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后,预期最快于2026年第一季末进入量产。 TrendForce集邦咨询表示,SK hynix(S
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  • 24V电源架构对BMS设计有哪些注意事项
    本文介绍了从12V到24V低压供电系统转换过程中,电气测试参数的变化及其对单板电源设计的影响。重点分析了ISO 16750-2标准下的极端电压参数,并以宁德时代的一款24V供电平台BMS产品为例,详细探讨了电源端口器件的选择与配置。文中提到,为了应对24V系统的高电压要求,电源模块需具备更高的输入电压能力,同时强调了其他重要器件如CAN收发器和AFE桥接芯片的电压承受能力。最终总结指出,电源芯片和相关器件需适应更高电压等级的需求,以满足24V系统的电气测试标准。
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    Starlink在2025年取得显著进展,为全球900多万用户提供网络连接,覆盖155个国家和地区,新增35个市场和460万用户。凭借直连手机(Direct to Cell)网络,无需改装即可提供语音、视频和短信服务。星链通过不断扩展边界、扩大覆盖范围和提升网络容量,致力于弥合数字鸿沟,特别是在农村和偏远地区。在应急服务、教育、医疗、农业等领域,星链展现了其强大的影响力和价值。
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    恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP,为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能 随着车辆向软件定义平台演进,对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (NASDAQ:CEVA) 宣布,恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2
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    科沃斯CES2026新品发布会展示了一系列智能清洁产品,包括泳池机器人ULTRAMARINE、割草机器人GOAT、窗宝W3 OMNI以及智能陪伴宠物机器人。其中,滚筒活水技术显著提升了清洁效率和用户体验,而智能陪伴宠物机器人则标志着科沃斯向具身智能方向迈进。科沃斯强调其在全球市场的布局和服务理念,展现了对未来智能清洁和机器人技术发展的前瞻规划。
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  • LoRa 实测距离“缩水”?90% 的人忽略了这 8 个细节
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  • 简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案
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  • CES 2026 特别报道丨智能汽车的路径分化与产业协同
    2026年CES在美国拉斯维加斯举行,汽车及相关技术成为焦点。索尼与本田合作推出Affeela 1预产车,搭载40个传感器和800TOPS算力芯片;长城汽车展示智能新能源全栈自研技术,包括255kW氢燃料电池发动机和Hi4智能四驱电混架构;吉利汽车发布全域AI 2.0技术体系,涵盖WAM世界行为模型和情感智能伙伴Eva;追觅科技推出星云纯电超跑概念车,具备1.8秒“破百”加速性能和轴向磁通电机。芯片方面,英伟达强调物理AI,推出Alpamayo系列开源AI模型;高通展示基于Snapdragon数字底盘的下一代汽车解决方案,实现舱驾一体设计;德州仪器推出涵盖先进感知、车载网络及高性能处理的产品,包括AWR2188 4D成像雷达和TDA5高性能SoC。
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