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合见工软发布多款EDA产品和解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
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本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B
2月初,国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式,旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm,主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中,最被卡脖子的是前道。
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2022/03/23
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刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?
9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示,现阶段,单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。
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2021/09/16
集成电路
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一文读懂 Intel 先进封装技术
Intel(英特尔)是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商,致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。
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摩尔定律接近极限,先进封装技术企业如何赢得市场?
随着摩尔定律接近极限,先进封装技术成为了各大半导体厂商争相布局的重点。
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