加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
logo

有事离开?不用担心

扫一扫继续用手机看

微信扫码
不再提醒
  • 点赞
  • 评论
  • 分享
《对话》系列
  • 视讯介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

多协议无线连接背后的逻辑

2023/01/11
3314
阅读需 1 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

到2025年,全球预计将有270亿台联网的设备,这意味着万物互联时代正在快速走来,而连接是其中非常重要的一环。

泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验,因此在本期《芯洞察》栏目中,泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法:

  • 当前,无线连接SoC呈现出多协议的趋势,是多多益善,还是组合有讲究?多协议对SoC的设计提出了哪些要求?
  • 私有协议就意味着更安全吗?私有协议会有更多的协议定制吗,如何看待协议定制的持续成本支出问题?

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA64A1-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$7.58 查看
STM32F429ZIT6 1 STMicroelectronics High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT

ECAD模型

下载ECAD模型
$24.77 查看
STM32F429ZIT6XXXTR 1 STMicroelectronics IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M4F CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC
暂无数据 查看
泰凌微电子

泰凌微电子

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱