到2025年,全球预计将有270亿台联网的设备,这意味着万物互联时代正在快速走来,而连接是其中非常重要的一环。
泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验,因此在本期《芯洞察》栏目中,泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法:
- 当前,无线连接SoC呈现出多协议的趋势,是多多益善,还是组合有讲究?多协议对SoC的设计提出了哪些要求?
- 私有协议就意味着更安全吗?私有协议会有更多的协议定制吗,如何看待协议定制的持续成本支出问题?
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到2025年,全球预计将有270亿台联网的设备,这意味着万物互联时代正在快速走来,而连接是其中非常重要的一环。
泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验,因此在本期《芯洞察》栏目中,泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATXMEGA64A1-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP |
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$7.58 | 查看 |
STM32F429ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT |
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$24.77 | 查看 |
STM32F429ZIT6XXXTR | 1 | STMicroelectronics | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M4F CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC |
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暂无数据 | 查看 |
Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.
Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.收起
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