芯耀
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2025年4月16日，慕尼黑上海电子展期间，四方维旗下行业媒体与非网邀请众多知名芯片设计企业和渠道分销商代表，在四方维展位进行《高层对话》采访直播，其中与TDK全球产品市场部总监Stefan Benkhof博士以及TDK大中华区产品市场部总监张浩的对话围绕《两种实现紧凑、高效SiC功率模块的技术》展开，我们深入讨论了以下话题：
1. 近两年，SiC功率器件的规模化应用已经开始，有机构预测未来5年全球市场销售额的年复合增长率甚至达到20%，从TDK的角度，这其中对SiC功率模块的需求呈现哪些趋势？在哪些应用场景下SiC功率模块可以发挥最佳性能优势；
2. 因为我们要讨论的是紧凑、高效SiC功率模块的设计方法，通常为了实现紧凑、高效的SiC功率模块，相关厂商会从哪些维度来考虑进行优化设计；
3. TDK提出实现紧凑、高效SiC功率模块的两种技术，其一是反铁电电容器，在功率模块中，相较于其他电容器技术，反铁电电容器表现出哪些优势特性？会给功率模块的设计带来哪些优化和提升；
4. 目前反铁电电容器也存在一些生产制造的难点，包括单晶生长难度大，这点TDK是否有很好的解决办法；
5. 在功率器件方向，AlN基板以往似乎更多用于IGBT中？应用于SiC功率模块可以带来哪些性能提升；
6. 我们采用的是AlN-170还是AlN-200？为什么会采用这一型号；
7. AlN基板目前也存在一些生产制造的难点，包括生产成本较高、材料加工难度大、规模化生产挑战、高温和环境稳定性等问题，对此TDK是否可以较好解决这些技术课题；
8. 目前这两种技术是否都较为成熟可以实现量产？还是处于前瞻性研发和优化阶段？预计搭载这两种技术的SiC功率模块产品什么时候量产和应用；
9. 因为这两种技术强烈依赖在材料和工艺制程方面的能力，TDK在这些方面的技术积累和经验是否发挥了重要作用；
10. 要最大化发挥这两种技术的优势，对产品类型和应用场景是否有限定？或者说它们是对所有SiC功率模块产品都普遍适用的技术吗？
