全球半导体市场从2022年第二季之后景气出现反转,2023年厂商需要积极处理库存问题,因此Gartner预估2023年的半导体市场将是负成长,可能衰退3.6%。工研院产科国际所(IEK)研究员刘美君指出,在半导体市场中,衰退幅度较大的是记忆体市场。2022年记忆体市场已经因为库存压力而减产,成长受到阻力。2023年记忆体厂商则在消库存的同时,等待消费电子新一波的成长动能,但目前观察到2023年全球记忆体市场可能衰退16%。
刘美君表示,2022的半导体市场产值,与全球的终端产品需求连动。2022年第二季之前,各次产业年及季成长表现佳。但是第三季之后,成长力道趋缓,市场需求受到通膨与其他经济不确定因素影响,消费者因此延后消费。终端市场延后消费,导致库存堆积的问题在2022年第二季之后,影响上游零组件供应。
中国台湾的半导体产业表现,还是较全球厂商乐观。全球成长率预估在2022年下修,而中国台湾的IC产值的成长率还是优于全球,证明中国台湾半导体生产的韧性优于全球市场。
IEK预估2023年中国台湾半导体产值仍是正成长,可望达到6.1%。2022 年中国台湾IC设计产业成长1.8%,预期2023年会的成长会明显回温,达到5.1%。IC设计的成长力道主要来自通讯、物联网(IoT)、HPC等新兴应用,驱动年产值成长。手机仍在盘整库存阶段,2023下半年若有机会回温,就能拉动更多IC设计的成长性。
2022年中国台湾半导体产业的产值,主要透过IC製造支撑,全年成长率达24.8%。刘美君说明,面对2022年第二季过后,全球对终端产品的需求大减,中国台湾厂商已提前布局HPC、IoT、AI等新兴应用,这些产品受景气波的幅度较小,且价值较高。因此延续到2023年,中国台湾IC製造产业面对经济衝击时,仍保持正成长。IC封测产业则与IC製造连动,2022年中国台湾的IC封测产业年成长表现良好,达到9.8%。封测产业同样得益于业内厂商提早应对、布局市场变化,因此2023年的年成长率有机会达到4.6%。