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瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合

2023/03/02
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阅读需 4 分钟
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这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力,包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车(EV)充电、仪表盘控制和牵引电机低压变频器功能等多种应用。

瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计,让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计理念,缩短产品开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的用户和市场推出超过300款“成功产品组合”。

2022年11月,瑞萨宣布建立统一的全球销售和市场组织,将来自其汽车电子解决方案事业本部(ABU)和物联网及基础设施事业本部(IIBU)的团队合并,以加快跨业务部门的协作。新的组织机构使瑞萨能够借助促进交叉销售机会和更广泛的用户覆盖来利用规模优势。此次全新推出的“成功产品组合”则是首批结合汽车级与非车用产品的方案。

瑞萨电子高级副总裁兼首席销售市场官Chris Allexandre表示:“这些‘成功产品组合’是瑞萨从全新组织构架中充分发挥协同效应的卓越案例。通过融合瑞萨在技术、市场与客户方面的丰富经验,我们可以在所有地区针对巨大、快速的增长机遇,以最优的价值提供相匹配的解决方案。”

10款全新“成功产品组合”包括以下方案:

开放充电协议(OCPP)用于联网充电站和联网充电管理系统间的通信。如今,充电站虽可以连接至OCPP,但借助这一全新解决方案,独立的电动车充电器将也可以连接至OCPP服务器,以授权车辆、远程管理充电器配置,并获得实时警报等等。这使用户和制造商能够灵活地将任何充电器用于支持多种充电技术的任何电动车系统。该款“成功产品组合”包含瑞萨的低功耗蓝牙®、Wi-Fi和MCU产品。

  • 3千瓦非车载电动车充电器

高功率非车载充电器是支持电池组解决方案的功能模块。该充电器组合在通用输入范围内工作,使用高端MCU来控制功率因数校正(PFC)和管理零电压开关(ZVS)。这一“成功产品组合”包括瑞萨的MCU、模拟、电源PWM控制器产品。

  • 联网安卓仪表盘

此类联网驾驶舱设计为开发人员提供了完整驾驶舱应用开发所需的所有模块和外设。该定制板带有Wi-Fi、LTE、GPS等多种无线连接选项。来自车辆外部的信息可以通过双CAN/FD通信信道馈送。它支持三种显示连接和多种启动选项,支持基于安卓的信息娱乐系统,以及通过FreeRTOS的仪表盘应用。这一“成功产品组合”包括瑞萨R-Car汽车片上系统(SoC)、电源管理器件、计时产品、Wi-Fi、模块和蓝牙产品。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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