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意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块

2023/03/28
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2023  3  28 日,中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。

该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证,支持STM32Cube 生态系统,有助于简化应用开发,加快产品研发周期,

STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题,并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计,在一块经济的PCB电路板上组装了无线产品所需的全部元器件。在模块上有内部天线以及为内部天线优化的匹配网络,如果不想用内置天线,外置天线引脚连接外部天线非常方便。射频输出功率高达+6dBm,接收灵敏度 -96dBm,结合优化的信号路由,STM32WB1MMC可以建立数据速率高达 2Mbit/s的可靠的远距离通信。模块内部开关电源子给系统供电。整个模块都是在公司内部制造,这种制造模式简化了供货管理和客户技术支持,意法半导体的10 年滚动寿命计划保证该产品长期供应。

该模块基于320KB 闪存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm® Cortex®-M0+ 和 Cortex-M4组成的双核架构确保M0+ 射频子系统和M4用户应用都有出色的实时性能。Bluetooth 5.3协议栈和配置文件支持最新的功能,包括广告扩展。为最大限度地减少电能需求,该MCU提供灵活的电源管理模式,包括待机和停止 2模式,延长自供电设备续航时间,实现长时间运行而无需人工介入。该模块允许开发者轻松使用STM32WB15的全部功能,包括 12 位模数转换器 (ADC)、各种数字接口和一个接口。

与集成更大闪存和 SRAM 的现有 STM32WB5MMG 模块一样,STM32WB1MMC 模块及其配套的 B-WB1M-WPAN1 评估板完全集成在 STM32Cube 环境中。因此,使用该模块开发软件与使用任何 一款STM32WB MCU开发软件一样方便。STM32CubeWB MCU 软件包包括硬件抽象层 (HAL) 固件、底层 API、文件系统和 RTOS系统。因为与其他 STM32WB MCU 共享软件包,开发者可以将现有项目直接移植到新模块,最大限度地提高开发灵活性,加快项目完成进度。

STM32WB1MMC模块现已投产。

STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是,STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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