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编译 | 翊含
编辑 | Panken
芯东西3月29日报道，本周二，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（以下简称《建设指南》），正式拉开了着手建设国家汽车芯片标准体系的序幕。
为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，《建设指南》梳理分析了我国汽车芯片行业发展现状和趋势，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构。
《建设指南》明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。
根据征求意见稿，我国计划到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。
汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统、智能驾驶五个方面；根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用、匹配试验三类标准。
▲汽车芯片标准体系技术结构图（图源：工信部）
▲汽车芯片标准体系架构（图源：工信部）
《建设指南》对各类汽车芯片均进行了技术方向和标准规划，比如控制芯片包括通用要求、发动机、底盘等技术方向，计算芯片包括智能座舱和智能驾驶等技术方向，通信芯片包括蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、以太网等技术方向，电源管理芯片包括通用要求、电池管理系统（BMS）模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向……
该指南现公开征求社会各界意见，公示时间将截止至2023年4月28日。如有意见或建议，可填写《征求意见反馈信息表》反馈。
《建设指南》全文如下：
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