五周年|大会吉祥物“芯宝”来啦!2023世界半导体大会,7月南京见!

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，即将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。今天，大会官方IP形象“芯宝”正式跟大家见面啦！

为庆祝大会五周年，以大会吉祥物“芯宝”为依托，将同步推出帆布袋、胸章、冰箱贴、钥匙扣等系列纪念文创周边。

即刻参与抽奖(详见文末),即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份！

“芯宝”Say Hi

大会官方IP形象“芯宝”，整体造型以蓝、白色为主色调，充分结合科技、智慧、半导体等元素，活力可爱。胸部的WSCE既是大会名称，也是能量供给环，将为"芯宝"赋予超级能量，也代表着大会将提供更多的产业服务、创造更多的行业价值。

衍生周边正式发布

帆布袋

纪念胸章

冰箱贴

钥匙扣

签字笔、记事本

便利贴、贴纸

文件夹

手机壳

限量版全套礼盒

大会五周年——

参与抽奖赢好礼

大会五周年感恩回馈——仅需3步参与抽奖，即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份！

活动时间：即日起—5月3日 17:00

第①步：打开小程序，点击参与抽奖

第②步：分享本篇推文至朋友圈

第③步：凭中奖通知截图+朋友圈截图，联系小客服领奖

更多五周年纪念活动将陆续推出，请持续关注！

2023世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

【展会时间】

2023年7月19日-21日

【展会地点】

南京国际博览中心

【展会亮点】

20+论坛活动，荟聚100+院士大咖

2大主论坛：高峰论坛、创新峰会

N场平行论坛/专项活动：人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛······

4大展区，云集300+参展企业

20000㎡展览面积：300+领军企业同台竞秀

4大展区：IC设计、封装测试、制造、设备与材料

点击了解大会详情

7月19-21日，南京国际博览中心见！

核稿：樊 捷

审稿：胡晓靓

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世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

2023年7月19-21日

南京国际博览中心

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