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英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产,为 CPU提供行业领先的带宽

2023/05/25
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在技术创新的推动下,从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展,随之而来的,则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加,对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile,凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑,能够满足行业发展需求。目前,基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。

近年来,FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长,而随着配备R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载,释放CPU核心并减少总功耗,实现总拥有成本(TCO)的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商,且尚未探索使用FPGA加速器,现在则是一个良好的尝试时机。

  • 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户,并释放更多CPU核心给更多的用户,从而获得更多服务收入。
  • 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。

英特尔Agilex® 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求,而且基于R-Tile的版本已经开始量产。

英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构,其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片,包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的,封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计,英特尔能够在单个设备中提供多样化的功

能和灵活性,以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要,简化了系统设计和集成的复杂性,并提供了更高的可扩展性和性能。

诸多英特尔Agilex® 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒,旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权(IP)块和软件IP代码,为网络、云计算数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表:

图1. 英特尔Agilex® 7 FPGA与R-Tile模块的图解

表1. 英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile关键特性

符合量产要求的R-Tile版本标志着英特尔Agilex® 7 FPGA I系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来,客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔Agilex® 7 FPGA提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔10纳米工艺技术,英特尔Agilex® 7 FPGA可编程逻辑和R-Tile芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势,以及先进的制造和测试能力,能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔Agilex® 7 FPGA M系列R-Tile的样品过渡到量产阶段,将具备更多设备密度和封装选项。

将R-Tile的功能与其他的英特尔Agilex® 7 FPGA芯粒(如最近发布的F-Tile)相结合,可以创建出适用于下一代加速器(如SmartNIC、IPU和计算存储解决方案)的灵活高性能FPGA。

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