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瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

2023/06/05
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展(以下简称:ewCN),展位号:Hall 3,A090。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行。届时,瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域,助力中国市场发展。

  • 面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案

车载网络技术是当今车辆所有电子电气功能的支柱。汽车网关使用各种网络接口将电子控制单元(ECU)连接到车辆各处的传感器,以实现现代汽车车载联网功能。通过该方案瑞萨电子得以协助 OEM 和一级供应商的开发人员为下一代汽车(如互联汽车)定义E/E架构,并缩短开发周期,加速客户产品上市。

该方案是内嵌旋变解码器单片机RH850C1M-A2的整体电机控制解决方案,可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件软件的配套整体方案支持,缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。

  • RZ/V2MA双镜头并行AI物体识别解决方案

该方案具有高灵活性的DRP技术的OpenCV加速器,除了用于AI推理的图像预处理外,还可以在单个芯片上实现AI之外的高速图像处理。可在广泛的嵌入式市场(包括监控安全、工业自动化和医疗保健)中为视觉 AI 应用实现更小的设备和更低的 BOM 成本。

  • RZ/A3UL快速起动图形用户界面解决方案

该方案使用RTOS系统在启动后不到一秒的时间内立即启动。非常适合需要快速响应时间的系统,如工业设备、家用电器和带有液晶显示器或控制面板的办公自动化设备,以及音频设备和POS终端。

  • 快速接入式物联网套件

Quick-Connect Studio 快速连接工作室通过提供标准的硬件和软件构建模块,快速实现物联网系统的原型开发。快速连接工作室是一个基于云的在线设计平台,用户能够以图形方式构建硬件和软件。

  • 基于ARM® Cortex® M85内核MCU的嵌入式AI

该方案基于ARM Cortex M85内核的瑞萨下一代RA产品开发,通过集成的Helium加速可获得相比Cortex M7内核3.6倍的AI性能提升。应用于检测视角内人物时,可实现即使部分被遮挡也能正常检测,支持室内、外及红外LED光线环境,检测距离超过20米。

  • 基于RISC-V内核的变频冰箱方案

该方案使用瑞萨电子全新基于RISC-V的电机专用芯片,内置电机控制底层软件,减少研发周期,加速产品上市。并且可以通过RISC-V开放平台,为客户提供多样选择,实现自由设计。

该方案基于最新一代RX100系列MCU产品(RX140),实现了触摸按键的低功耗和高抗噪声特点。非常适合对触摸按键和低功耗等有要求的消费类和工业类产品。

  • 空气动力套件整体一站式解决方案

该方案适用于10节42V无绳电动工具,为无绳产品(电动工具、吸尘器、鼓风机等)提供高效电机控制、电池管理系统充电器蓝牙连接,可满足客户多样功能需求。

该方案支持DT6控制的LED灯具以及DT8控制的RGB/色温可调照明灯具。节省总体BOM成本基础上,可实现真正直流调光。

  • 智能电机驱控和充电管理一体方案

该方案基于瑞萨电子HVPAK SLG47105可编程高电压混合信号矩阵,使用单颗芯片实现两个主要应用:集成的 H 桥可以驱动直流电机(输出可达13.2V、2A电流);同时集成聚合物锂电池充电功能,包括恒流、恒压模式和涓流充电

本次展会上,瑞萨电子将全面展示嵌入式领域先进的技术和解决方案,以及在物联网、人工智能、汽车电子、工控管理等领域的广泛应用。并将在同期论坛介绍代表行业发展趋势的技术分享。期待您的莅临。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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