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扫码加入苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业高质量发展。
大会议程
具体议程和参与嘉宾如下
10月18日-19日，诚邀您共聚苏州、共襄盛会！
会议地点
地点：苏州独墅湖世尊酒店（江苏省苏州市姑苏区启月街299号）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM155C80J106ME11D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X6S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.19 | 查看 | |
| M39029/63-368 | 1 | Amphenol Positronic | Connector Accessory, Contact, Lead Nickel Copper, |
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|
$1.98 | 查看 | |
| C0402C103K5RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel |
|
|
$0.01 | 查看 |
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