扫码加入
522
扫码加入苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业高质量发展。
大会议程
具体议程和参与嘉宾如下
10月18日-19日，诚邀您共聚苏州、共襄盛会！
会议地点
地点：苏州独墅湖世尊酒店（江苏省苏州市姑苏区启月街299号）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 53047-0310 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Receptacle, |
|
|
$0.15 | 查看 | |
| 1N4148W-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
|
|
$0.38 | 查看 | |
| 977-009-010R031 | 1 | NorComp | BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC |
|
|
$0.9 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
下载ECAD模型
