芯耀
与非AI
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Qorvo近日宣布，多项新款智能手机设计成功采用最新一代 RF Fusion™ 射频前端 (RFFE) 模块。这些最新应用成果表明，Qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案，能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 RF Fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件，采用 Qorvo 独有的内核功能组合，以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积，提供更出色的性能。随着业界开始向 5G 过渡，有助于制造商在手机中集成复杂的 RF 内容。
“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种，导致 RF 前端的复杂性呈指数增长。因此，一些厂商开始转而使用集成式 RF 前端。”Strategy Analytics 的 RF 组件战略总监 Chris Taylor 谈到，“OEM 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 RF 要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”
RF Fusion 支持各种广泛应用，包括在预先验证的 RF 子系统中实施一系列区域性载波聚合组合。这有助于智能手机制造商缩短上市时间，优化其手机 SKU 产品组合，并提高制造良品率。最新一代 RF Fusion™ 利用 Qorvo 的高级 BAW 和 SAW 滤波器技术通过 QM77033 低频段模块和 QM77031 中频/高频模块覆盖整个主路径。最新应用成果还包括 QM17001 中频/高频双工器和 RF8129 包络跟踪 (ET) 电源管理模块。
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