探讨GaN的最新技术与市场发展，Qorvo与你在EDI CON China 2018不见不散！

2018/03/14 作者：与非网编辑

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中国射频/微波、电磁兼容/电磁干扰、雷达和高速数字设计领域最大的会议和展览EDI CON China 2018将于3月20日-22日在北京举办，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。

在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo将参与今年的小组讨论：全球化的GaN。在这个话题中，来自Qorvo的集成电源解决方案经理David Shih将与众多业内专家一起探讨：

在无线基础设施中GaN是否已经取代LDMOS？

硅基GaN的优势是否从PPT转变为现实？

GaN是否在毫米波频率下挑战GaAs和硅？

GaN为开关、混频器和低噪声放大器提供哪些性能优势？

中国企业是否建立了具有竞争力的技术和生产能力？

13:05—13:45

402A/B会议室会议主题：GaN Panel：GaN Goes Global

EDI CON CHINA 2018

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Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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