TechShanghai 2016 Qorvo 专访：5G演进中射频器件的设计制造挑战

随着通信技术的发展，2G、3G、4G，包括之后演进的4.5G和5G技术使通信频带变得越来越宽，频谱越来越复杂，因此实现这些功能需要物理层面射频器件设计制造技术的不断创新。不久前，在Tech Shanghai DesignCon论坛上，Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅就此与在场听众分享了《中国晶圆生产及测试现状实例分析》主题演讲。

随后，主办方对周寅进行了采访提问，涉及射频设计领域的技术发展方向趋势及工程师如何应对这些新挑战新需求。此外，Qorvo如何帮助不同类型的客户解决不一样的问题与Qorvo在未来将会重点关注哪些领域的创新等问题在采访中也有提到。如果您也想知道这些问题的答案，查看视频寻找吧~

关于Qorvo

Qorvo (Nasdaq: QRVO)是移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商。Qorvo致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案，并拥有业内最广泛的产品组合和核心技术；通过ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级工厂；面向砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、体声波(BAW)产品与服务并经过美国国防部(DoD)认可的“可信任供应商”（1A级）。Qorvo的调制器驱动器、TIA 和线性驱动器广泛应用于全球的许多10、40和100+G 光学系统中。这些器件不仅可支持更高数据速率所需的尺寸、功率和性能，而且还满足新一代光纤网络的高线性度要求。