芯耀
与非AI
“我们认为 2016 年将是全球半导体行业蓬勃发展的又一年，尤其是对从事日益兴旺的射频领域的企业而言。Qorvo 一类的公司将致力于攻克射频复杂性问题，尤其是在 4G LTE 智能手机和网络基础设施、Wi-Fi 以及物联网等领域，从而协助客户在此类市场中占领先机。”——Qorvo移动产品部副总裁Eric Creviston在接受《电子工程专辑》采访时指出，他一并分析了Qorvo在未来半导体产业发展背景下的契机与挑战。
Qorvo公司移动产品部总裁 Eric Creviston
射频复杂性依然是极为棘手的难题，尤其是当载波聚合、MIMO 和 IoT 等新兴技术不断涌现时；因此，Qorvo 一类的公司可寻求与智能手机制造商、运营商、网络服务提供商甚至航空航天公司开展合作，从而共同致力于解决此问题。事实上，我们将这一挑战(射频复杂性)视为公司的发展机遇，毕竟射频问题在整个业界都属于一项难题。但幸运的是，我们拥有一支庞大且才华出众的工程团队，他们每天都在致力于协助客户解决此问题。我们在移动和基础设施市场均有丰富的从业经验，同时我们还掌握了应对这一挑战和机遇所需的各类半导体处理和封装技术，从而有助我们更从容地解决问题。
我们认为包括氮化镓 (GaN) 在内的化合物半导体技术将持续发展，并为不断增长的商业应用找到实现其产品化的道路。较之其他化合物半导体和硅半导体，GaN 在性能、尺寸、重量和能效方面都具有诸多优势。也正是因此，GaN 在当今蜂窝基站、CATV 网络和雷达/通信系统中的使用率日益上升。同时我们认为，该技术还将在智能手机和未来其他移动设备等新兴商业应用中进一步得到普及。我们正致力于推动GaN工艺与技术进一步向前发展，而仅今年一年，我们便已引入 150 多种GaN新产品。同时，我们还致力于发展半导体封装技术，从而使众多产品实现更为纤薄和小巧的封装，尤其是针对智能手机等极为注重空间优势的应用！
我们计划进一步壮大我们的客户群，同时提升Qorvo在中国市场的影响力。在我们的移动和基础设施关键客户中，其中许多均来自中国，因此我们致力于为其提供实现成功所需的解决方案。目前，我们正着手在中国德州开设新的装配与测试工厂，从而为中国及全球地他地区的客户提供更多的产能和功能，从而更好地为其服务。2015 财年，我们很大一部分的总利润均源自中国客户，因此无论是现在还是未来，中国都将是Qorvo的重要战略市场。
