Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

新世代电力系统的未来、氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态(开关)导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。 如需索取样品，请访问 Transphorm 的产品网页：https://transphormusa.cn/zh/products/

这三款表面贴装型器件(SMD)可支持平均运行功率范围为1至3千瓦的较高功率应用，这样的电力系统常用于高性能领域，如计算（人工智能、服务器、电信、数据中心）、能源和工业（光伏逆变器、伺服电机）以及其他广泛的工业市场。目前，氮化镓在这一市场领域的全球潜在市场规模(TAM)达25亿美元。值得关注的是，该新型功率器件是目前快速发展的人工智能(AI)系统最佳解决方案，AI系统依赖于GPU，而GPU的功耗是传统CPU的10到15倍。

目前，各种高性能领域的主流客户开始采用Transphorm的高功率氮化镓器件，为其高性能系统提供电力支持，应用领域包括数据中心电源、高功率电竞PSU、UPS和微型逆变器等。新型TOLL封装器件也能够用于电动汽车的DC-DC转换器和车载充电器应用，因为核心SuperGaN芯片已通过汽车行业(AEC-Q101)标准认证。

TOLL形式的SuperGaN FET是Transphorm推出的第六款封装类型，给予了客户最广泛的封装选择，以满足客户的不同设计需求。与所有Transphorm产品一样，该TOLL封装器件利用了Transphorm常闭型d-mode SuperGaN平台所固有的性能和可靠性优势。如需详细了解SuperGaN与 e-mode氮化镓的对比分析，请下载Transphorm公司最新发布的白皮书『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』，该技术白皮书的结论与Transphorm今年初发布的一份对比报告相一致——该比较显示，在一款市售280W电竞笔记本电脑充电器中，使用72 毫欧 SuperGaN FET直接替代尺寸更大的50毫欧e-mode器件，充电器的性能会更好。

SuperGaN 器件凭借无比卓越的性能引领市场：

• 可靠性：FIT< 0.03
• 栅极安全裕度：± 20 V
• 抗噪性：4 V
• 电阻温度系数（TCR）比 e-mode 器件低 20%
• 驱动方式更灵活：利用硅基控制器/驱动器中现成的标准驱动和保护电路

器件规格

该650V SuperGaN TOLL 封装器件性能稳健，且已获得JEDEC资格认证。由于常闭型d-mode平台是将GaN HEMT与低电压硅管配对，因此，SuperGaN FET 可以简单的选择使用常用市售栅极驱动，应用于各种软/硬开关的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 拓扑中，提高功率密度，同时减小系统尺寸、重量和总成本。

供货情况和设计开发资源

SuperGaN TOLL 封装器件目前可提供样品。如需申请样品, 请在公司网页提交申请。