闪存模组和内存模组结构构成

1. 固态硬盘，应用于大容量存储场景
2. 嵌入式存储，应用于电子移动终端低功耗场景
3. 移动存储，U 盘、移动盘等，应用于便携式存储场景

  其内部组成包括：

• 主控芯片，一方面合理调配数据在各个闪存颗粒的负荷，另一方面承担 整体数据中转，连接闪存芯片和外部 SATA 接口。此外，主控还负责纠错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。各类型存储器主控芯片如下：

• NAND Flash 颗粒，起数据存储与读写作用，按照密度差异可以分为 SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，从前至后读写速度、存储稳定性、使用寿命依 次递减，存储密度、价格性价比依次递增。
• DRAM 颗粒（主要存在于中高端 SSD），可提高输入/输出性能和耐用 性，用于临时保存从闪存读取的数据、要写入闪存的数据或地址映射表。 目前，中低端的新品 SSD为节省成本选择不配备 DRAM 颗粒，采用 HMB （Host Memory Buffer，主机内存缓冲技术）技术和主机共享内存，也可满足使用要求。

  DRAM 模组

  主要应用于客户端（个人电脑等）、服务器（企业级）的内存条。

  其内部主要组成包括：

1. DRAM 颗粒，起数据存储和读写的作用，占据内存条模组成本的绝大部分。
2. SPD Hub（串行检测集线器），用于存储内存模组的相关信息和参数配 置，管理对外部控制器的访问，并将内部总线的内存负载与外部分离。
3. PMIC（电源管理芯片），起电源转化和管理的作用，为其他芯片提供电 源支持。DDR5内存条将 PMIC集成在内存模组上（前几代将 PMIC 放在主板端），从而降低主板的复杂性，带来更高的兼容性和信号完整度， 并减少噪音。 此外在服务器（企业级）内存条上还需要增加内存接口芯片（RCD 寄存时钟驱动器+DB 数据缓冲器）、TS（温度传感器，DDR5 新增）。
4. 接口芯片（RCD+DB），其中，RCD 用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号，DB 用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配 CPU日益提高的运行速度及性能。
5. TS（温度传感器），对内存条温度监控，从而更精细地控制系统散热。