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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

01/18 15:59
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全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器(RAM/ROM/闪存)和SoC芯片尺寸(决定成本)间的谨慎权衡,DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器,和“众包位置(CSL)”跟踪等在内的广泛应用。

DA14592延续瑞萨低功耗蓝牙SoC在最低无线电功耗方面的引领地位,并采用全新低功耗模式,从而实现在0dBm时提供业界先进的2.3mA无线电发射电流和1.2mA的无线电接收电流。此外,它还支持仅为90nA的超低休眠电流,延长依赖电池供电的终端产品的工作和使用寿命,并针对需要处理大量应用的产品支持34µA/MHz的超低工作电流。

从解决方案成本的角度看,DA14592通常只需6个外部组件,带来同类理想的工程物料清单(eBOM)。该产品仅采用系统时钟和高精度片上RCX,消除了大多数应用中对睡眠模式晶体的需求。更低的eBOM,加上DA14592的小型封装(WLCSP:3.32mm x 2.48mm,和FCQFN:5.1mm x 4.3mm),也为设计人员构建了极具吸引力的小尺寸解决方案。DA14592还包括一个高精度、sigma-delta ADC和多达32个GPIO。与同类其它SoC不同的是,它还提供一个支持外部存储器(闪存或RAM)扩展的QSPI,以满足需要额外存储器的应用。

瑞萨已将实施低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至DA14592MOD模块中,为客户实现最快的上市时间和更低的整体项目成本。该模块的设计重点在于确保最大的设计灵活性:将DA14592的功能全面路由到模块外部,并使用齿形引脚以便在开发过程中轻松/低成本地安装模块。

“众包”定位是瑞萨基于DA14592和DA14592MOD展示的一个关键应用。预计到2031年,仅北美市场的苹果AirTag销售额就将达到290亿美元以上(注)。谷歌近期也宣布计划建立名为“Find My Device”的众包定位网络。瑞萨致力于在谷歌“Find My Device”网络推出后即刻为这两个移动操作系统提供同类理想的参考设计,带来业界卓越的功耗、eBOM和解决方案占用空间。这些参考设计不仅将加速标签设计,还能让制造商轻松将DA14592附加至其容易丢失或被盗的产品中,借助数十亿部智能手机实现产品的全球定位,从而使其产品与众不同,并提升终端客户的价值。使用DA14592MOD还将消除对全球监管认证的需求,缩减了开发成本并进一步加快产品上市速度。有意在其产品中添加该功能的客户可发送电子邮件至瑞萨电子:CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示:“凭借瑞萨标志性的低功耗特性和同类理想的eBOM,DA14592及DA14592MOD扩展了我们在低功耗蓝牙SoC领域的卓越地位。此外,我们积极听取客户反馈,不断扩大产品支持范围,为众包定位等应用带来参考设计,帮助客户更轻松地达成产品差异化,在保持最低成本的同时创造优质价值。”

成功产品组合 瑞萨将全新DA14592与其产品组合中的众多兼容器件相结合,提供了包括轻型电动汽车仪表板在内的广泛“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。

供货信息

DA14592现已量产,DA14592MOD有望于2024年二季度通过全球监管认证。

(注)资料来源:IMIR® Market Research Pvt Ltd.

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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