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英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议

2024/01/25
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1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅SiC晶圆长期供应协议(原有协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议,将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。

此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC晶圆供应协议,也是英飞凌实施多供应商战略的一部分,近年来,英飞凌在全球范围内寻求6英寸和8英寸SiC晶圆的长期稳定供应,并相继与多家国际、国内SiC晶圆知名厂商达成合作。

在2022年8月、2023年1月和2024年1月,英飞凌分别与II-VI(现Coherent)、Resonac Corporation(前身为昭和电工株式会社)、SK Siltron CSS签署了多年期供应与合作协议。

短期内,这三家国际厂商都将为英飞凌提供6英寸SiC晶圆,后期,也都将支持英飞凌向8英寸过渡。而在2023年5月,英飞凌还与国内SiC衬底两大龙头企业天岳先进和天科合达签署了长期供货协议,两大厂商合作初期也都是向英飞凌供应6英寸SiC晶圆,后期则转向8英寸,并且供应量预计都将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

与此同时,英飞凌也在扩充SiC器件产能。

2023年8月,英飞凌宣布将大幅扩建其位于马来西亚居林的工厂。具体来看,英飞凌未来五年将追加投资50亿欧元大幅扩建居林工厂(第三座厂房的二期建设),旨在建造全球最大的8英寸SiC器件厂。

此外,英飞凌还将对位于德国奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。通过这一系列扩产计划,到2030年,英飞凌有望占据全球30%的SiC份额。

目前,SiC功率器件新能源汽车、光储充、轨道交通、智能电网等领域的应用正在快速增长,为了满足这些增长中的市场需求,英飞凌将继续通过多供应商战略和投资扩产保障高品质SiC衬底的持续稳定供货,并夯实在SiC功率器件供应方面的实力。

作为全球SiC衬底龙头,为英飞凌长期供货,对于Wolfspeed SiC产能利用与释放也是一大利好消息,目前,Wolfspeed正在进行一项规模宏大的扩产计划。2023年2月初,Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂。

这座欧洲工厂将与莫霍克谷器件工厂(已于2022年4月开业)、John Palmour SiC制造中心(即美国北卡罗来纳州SiC材料工厂,正在建设中)一起,共同构成Wolfspeed公司65亿美元产能扩张计划的重要组成部分。

与英飞凌继续合作,在获得业绩增量的同时,Wolfspeed也进一步巩固自身作为全球主要SiC衬底供应商的行业地位。

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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