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超14万片!3个SiC晶圆项目加快推进
近日,国内新增3个SiC晶圆项目动态:● 泰科天润:新6/8吋SiC晶圆项目一期投资4亿,计划2028年达产;● 瑞能半导体:募资3.3亿用于车规级SiC晶圆项目,或于今年一季度投产;● 绿能创芯:6吋SiC芯片项目落地四川内江,正在建设中。
行家说三代半
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03/05 08:36
SiC晶圆
近20亿!这家SiC企业签下大单
不久前,Wolfspeed与英飞凌扩大双方的长期150mm SiC晶圆供应协议(.点这里.);昨日,Wolfspeed又达成一项近20亿元的SiC合作,详情请往下看。
行家说三代半
2161
02/02 09:04
SiC
SiC晶圆
近20亿元!Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议
近期,全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅(SiC)晶圆供货合作。今年1月23日,Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议(原有协议签定于2018年2月),延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。
化合物半导体市场
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02/02 08:57
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新增6起SiC合作:EV主驱、飞机、储能、衬底……
近日,国内外新增6起SiC合作案:●英飞凌、Wolfspeed:延长SiC晶圆供应协议;●英飞凌、盛弘电气:为盛弘电气储能系统提供SiC器件;●路特斯、采埃孚:采埃孚SiC电驱用于路特斯EV车型,未来将扩大产能;●粤海金、有研半导体:两者达成SiC衬底片业务合作;●利普思、空客集团:利普思SiC模块将被用于空客集团氢能飞行器电驱;●京创先进、仙湖半导体:基于SiC晶圆,联合研发十万转超高速划片机。
行家说三代半
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01/26 10:20
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英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议
1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议(原有协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议,将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。
化合物半导体市场
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碳化硅衬底
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