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3条SiC晶圆线密集推进
三星电子重启8英寸SiC晶圆代工线,目标2028年量产;X-FAB投入6.85亿元扩建SiC及微系统产能,现有产能达1万片/月;茂矽电子6英寸SiC晶圆线下半年小量量产,目标月产能3000片。
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05/10 11:33
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碳化硅MOS+模块+应用(芯片)
2338
2025/11/11
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国内4家企业发布8英寸SiC晶圆
国内多家碳化硅企业陆续推出8英寸SiC晶圆,株洲中车生产良率超6英寸,派恩杰采用3.5um元胞技术,飞锃半导体发布低至1.8mΩ・cm²的碳化硅晶圆,芯合半导体流片成功,良率达97.26%,彰显国内碳化硅产业向8英寸迈进的趋势。
行家说三代半
2836
2025/10/28
碳化硅
SiC晶圆
理想&芯联:SiC MOS晶圆开启量产交付
近日,碳化硅领域又迎来一项重大合作成果落地——由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。那么,关于双方合作的具体情况如何?理想汽车在碳化硅领域还有哪些布局?以下将重点披露。
行家说三代半
2070
2025/10/14
碳化硅
SiC晶圆
烁科晶体:与8吋SiC晶圆厂达成战略合作
最近,“行家说三代半”发现,烁科晶体在出海方面又取得新突破。 9月27日,据“电科材料”官微报道,烁科晶体于9月16日与韩国厂商EYEQ Lab、模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作,并出席了EYEQ Lab的8英寸SiC工厂落成仪式。 据该报道,SiC衬底方面,烁科晶体具备优秀的技术水平和稳定的供应能力,而EYEQ Lab则在韩国本土具备半导体产业链的布局优势。基于此,双方将围绕SiC衬底展
行家说三代半
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2025/09/29
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