数字IC中后端设计中的“三化”升维

做数字IC中后端设计一定年限后，如何拓展技能的广度和深度呢，将自己的思考总结为“三化”，就是“流程自动化”，“局部整体化”，“数字模拟化”。

流程自动化

“流程自动化”可以分为三个方向，分别是从工程师，设计平台和EDA厂商的角度出发。

从工程师的角度来说“流程自动化”就是把大量的共性和非共性工作总结为各种脚本flow，非必要不手动。

从设计平台角度来说“流程自动化”就是将设计flow打包成Devops自动化平台，最大限度地规避工程师引入地主观偏差；有一些芯片公司就有这样的平台。

从EDA厂商地角度来说“流程自动化”就是将工程实践中的痛点问题提供便捷的解决方案并集成到EDA上面来；以Calibre DesignEnhancer VIA &PGE技术为例，该技术可以在保证不出现新的DRC违例的情况下， 扫描整个设计中通孔和电源网络缺失或不足的区域，自动添加通孔via和电源条带stripe来增强电源网络，进一步改善电源网络的电压降和电迁移情况。

局部整体化

数字IC中后端设计涵盖工艺库特征化（K库）、时序约束、逻辑综合、DFT、布局布线、时钟树综合、低功耗实现、静态时序分析、功耗分析、物理验证和ESD分析等诸多环节；一般大公司会把整个中后段流程划分为多个职能部门，这么做的目的一是规避流程风险，二是协作效率更高，三是减少对工程师的主观依赖。

从个人的角度来说，随着IT平台算力越来越大，EDA越来越智能，设计迭代越来越快，此时纵观全局的能力变得重要了。

数字模拟化

数字IC中后端设计的起点是工艺库，工艺库就是模拟设计并经历了SPICE仿真验证和产线校正，所以数字设计的起点就是模拟设计。数字设计和模拟设计最大的区别就是静态时序的应用，并使用CCS等模型模拟SPICE仿真曲线，大大提高了设计验证效率。所以要提高数字IC中后端的理论深度，学一些模拟设计的知识很有必要。