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数字IC面经合集—30+企业
本合集汇集了26届秋招一线笔面试真题,涵盖多家头部企业的芯片验证、设计、验证等多个岗位,内容真实还原面试现场,涉及UVM验证流程、AMBA协议、跨时钟域处理等高频考点,并附有详细解答思路与项目拷打实录。
芯链团
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04/21 13:28
AI芯片
芯片验证
“从大专到上岸数字IC设计,因为我不怕头铁”
我的经历可能比较坎坷,我高考之后首先是进入了大专学习,后面开始专升本到一个二本,随后考研到浙大。一路走来给我的感觉就是,有时候不要怕头铁,只要有了目标就去努力实现,就像现在咱们在修真院学习芯片相关的知识一样,大家都是奔着一份好工作而去,需要付出一些心力。
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1001
2025/01/27
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数字IC设计中的分段时钟树综合
为什么需要分段去做时钟树呢?因为在某些情况下,按照传统的方法让每一个clock group单独去balance,如果不做额外干预,时钟树天然是做不平的。
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2024/09/01
ic设计
数字ic设计
数字IC设计中异步FIFO的时序约束
使用异步FIFO同步源自不同时钟域的数据是在数字IC设计中经常使用的方法。在异步FIFO中,读指针在读时钟域,写指针在写时钟域,所以不能单独运用一个计数器去产生空满信号了。因此,须要将写指针同步到读时钟域去产生空信号,将读指针同步到写时钟域去产生满信号。
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2024/03/27
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数字IC中后端设计中的“三化”升维
做数字IC中后端设计一定年限后,如何拓展技能的广度和深度呢,将自己的思考总结为“三化”,就是“流程自动化”,“局部整体化”,“数字模拟化”。中的“三化”升维
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2024/02/20
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