2352
来源：雷科技AI硬件组 | 编辑：kkknei | 排版：之秋
2019年，主打性价比路线的Redmi正式被剥离小米，成为独立子品牌。自此，小米手机的任务就只剩下一个：冲击高端市场。
往后几年时间里，小米成功和徕卡建立合作，补充了小米手机从前在影像领域的短板。小米数字系列确立了「小屏旗舰」的路线，在智能手机市场杀出一条血路。对于小米而言，唯一的遗憾就只剩下自研芯片。
近日，联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露一项与小米的合作，双方正在促进一项AP芯片的研发项目，联发科向小米提供了调制解调器。事实上，早前上月初，微博@定焦数码就曾爆料过小米自研芯片的最新动向，包括性能、芯片组成方案等信息。
虽然小米已经有了稳定的合作伙伴，但自研始终是绕不开的大命题。正如牵头完成「澎湃C1」芯片研发的左坤隆博士所说：
如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了这个数字世界这把钥匙。
牵手联发科松果澎湃S2亮相在即
小米这次曝光的自研芯片和前两年发布的「澎湃家族」都不太一样，比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充电芯片，而澎湃G1则是电源管理芯片，这类芯片可以归纳为CP，也就是协处理器/多媒体处理器。
SoC的组成部分包括了AP（应用处理器）、BP（基带处理器）和CP（协处理器），AP芯片是比较关键的部分，它决定了手机性能的表现。小米在2017年就曾推出过一款AP芯片松果澎湃S1，这颗芯片定位中低端，首发于小米5C。
不过，假如你有了解过小米5C，就会发现它的大多数恶评都来自这颗小米自研芯片，比如说性能调度差、网络表现不佳，影像都落后竞品一大截。
但小米也没啥办法，松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的产物，后者几乎承担了这颗芯片80%的设计工作，就连BP的部分，也由大唐通讯提供，这就导致即便松果澎湃S1已经用上台积电28nm HPC+制程工艺，实际表现却还不如联发科P20。
松果澎湃S1并未如预期一样大获成功，反而拖累了小米5C这款手机，首次登场就「翻车」的自研AP芯片，很快就被打入冷宫。直至7年后，我们终于听到久违的松果澎湃S系列AP芯片的最新消息。
从爆料信息来看，澎湃S2最高规格为Cortex-X3+Cortex-A715+Cortex-A510的核心组成方案，与高通骁龙8 Gen 2的配置有些类似。而BP部分，则由联发科提供M80基带芯片，支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段。制程工艺上，澎湃S2预计采用台积电4nm工艺，型号为N5。
无论是制程还是核心方案，澎湃S2显然都不太能与旗舰芯片相比，但至少已经比初代芯片定位中低端市场要好得多。那么问题也来了，对于这样一颗性能大致上与骁龙8+相近的SoC，小米应该在哪款产品上首发才比较合适呢？这对于已经「冲高」成功的小米而言，是一个让人纠结的问题。
被市场推着走 小米造芯迫在眉睫
在经历了澎湃S1的翻车之后，小米并没有就此打住，反而更加积极地参与到半导体布局中。
据财经媒体投资界统计，小米从2018年初开始大量投资半导体企业，截止2021年末，小米已经参与投资了18家与半导体相关的公司，其中包含了乐鑫科技、安凯微电子等芯片设计商。
小米与高通建立了紧密的合作，而高通在移动领域、物联网、智能汽车与PC都有比较成熟的产品，小米又何必花大价钱去造芯呢？
首先，小米自2013年开始布局米家生态链，到了2020年，米家生态链企业已经多达200家，其中涵盖了智能家居、智能家电、数字健康等海量品类产品。为了确保在物联网技术上始终保持领先地位，小米必须通过布局半导体，从最核心的部分掌握最新的科技。
其次，小米发布了首款汽车产品小米汽车SU7，众所周知，芯片对于新能源汽车而言是至关重要的核心技术，前两年新能源车行业一度上演“缺芯潮”。小米如今已确立小米品牌将以「人家车」生态为核心，计算平台再一次被摆在关键位置上。
最后，自研芯片是高端化的关键，是技术自主创新的保障。苹果、华为和三星靠自研芯片在性能、系统、影像、网络均实现了不断的突破，小米想要在「冲高」之后稳住品牌形象，打造自研芯片是不得不做的事情。近两年，vivo、OPPO、荣耀等头部手机厂商都纷纷推出了自研芯片，尽管这些芯片只是CP芯片，但也为其产品带来了一定的市场影响力，小米想要在脱颖而出，必然是要设计出AP芯片来应对。
被市场推着走，小米自研芯片迫在眉睫。
松果澎湃S1没能掀起太大波澜，最大的原因是小米手机在当时仍没有进入到高端市场，所以一颗中端芯片+中端手机，并不能推动小米取得更大的成就。自小米13系列发布以来，主攻「小屏旗舰」的路线使小米手机第一次在高端市场上赢得红利，并在小米14系列发布后，短短十天就拿下百万销量。小米的高端化已经获得消费者的初步认可、市场的正向反馈，在此时推出自研芯片，有助于小米冲击更高端的品牌形象。
按照当前的进度，澎湃S2要顺利上市基本没有太大的问题，但小米自研之路往后要怎么走，还存在很多未解之谜。
时隔多年再度“澎湃” 小米芯如何破局？
作为用户，小雷非常乐意看到市场里能出现更多样化选择，比如买手机时，可选的不只有高通、联发科、苹果和麒麟。基于此，小米要造自研芯片这件事，对消费者、市场，都有积极作用。
不过客观上看，这颗澎湃芯来得有点晚。
一方面，强者林立，澎湃芯片的性能到底能打吗？按照半导体市场更新规律，今年下半年登场的骁龙8 Gen 4和天玑9400都将采用台积电3nm制程工艺，后者测试工程样机的跑分也已经出炉，344万分的安兔兔跑分成绩，令人咋舌。即便不看极限性能，消费者当前对影像、游戏的体验要求也越来越高，相比起经验老道的「御三家」，小米能不能交出一份高分答卷，还很难说。
另一方面，AI是当前手机行业的大主题，AI芯片成为新高地。无论是联发科、高通，还是苹果，都在旗舰芯片上强调NPU的性能表现，以便应对接下来的AI手机时代。AI手机必须“云端融合”支持大模型等AGI技术，在端侧搭载AI芯片这一基础设施很关键。关于NPU的算力，「御三家」是一步一个脚印提升而来的，市场会不会留给小米进步的时间？小米的AI芯片，什么时候出？
好在，在众多国产安卓手机中，小米造芯也有天然的优势，比如早期的投资布局、和高通的良好关系、全球前三的市场份额以及最成熟的“人车家”生态。现阶段而言，澎湃芯对于小米在品牌战略上的意义可能会更大一些，由「自研」所带来的市场认同，也能让小米手机在高端市场中站稳脚跟。
不论澎湃S2表现如何，依然祝贺小米造芯跨出了关键一步。坚持，就是胜利。
下载ECAD模型
