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新增6个SiC项目进展:芯片、模块、封装等

02/28 08:44
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近日,国内新增6个SiC项目动态:

芯干线:SiC项目拟购设备近160台,规划产能100万颗/年

谱析光晶:SiC芯片项目总投资1亿,预计年产值2亿元;

智程半导体:半导体用新工厂正式开业,达产后年产值或超15亿元

大族半导体:激光切割项目投资1.3亿,规划产能15万片/年

云岭半导体:SiC研磨液项目投资0.5亿,预计年产能为600吨

沉积半导体:SiC、TaC涂层项目投资0.5亿,预计年产能为1.92万件

芯干线:购置设备157台,年产能为100万颗

2月26日,据盐城市建湖县人民政府网信息,芯干线投资建设的第三代半导体芯片设计及智能功率模块封测项目,将抓紧做好设备订购调试,尽快实现规模量产。

据悉,该项目一期购置各类设备约22台套,二期购置约135台套,项目全部投产后,可形成年产100万颗IPM智能功率模块产品的能力,可实现开票销售15亿元/年

根据“行家说三代半”此前报道,该项目已经入选《2024年江苏省民间投资重点产业项目名单》,由江苏芯干线半导体有限公司负责建设。此外,据官网透露,江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设,预计2024年初会实现规模化量产,二期芯干线功率模块产业园建设也在进行中。

谱析光晶:SiC芯片项目总投资1亿

2月26日,据“今日瓜沥”报道,杭州市瓜沥镇近日举行开工签约大会,共有18个开工/新签约项目,其中包含谱析光晶的“第三代半导体芯片与系统生产基地项目”,总投资1亿元,达产后预计年产值2亿元,税收贡献1000万元。

文章透露,谱析光晶主要生产SiC特种功率芯片、模块与系统,相关产品在耐高温、极致小型化的参数上填补国内空白,广泛应用于SiC电机驱动系统、光伏逆变系统、航天军工SiC系统等领域。

此外,自成立以来,谱析光晶每年的营收增长率在300%以上,2023年公司实现营收8000万元,在手订单3亿元,预期2024年营收超过2亿元,目前已获得十多家股权机构的融资,计划在2025年申报IPO。

官网资料显示,谱析光晶成立于2020年,核心成员出身于“清华系”,目前,在SiC芯片层面,已具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量产能力,在SiC模块和系统层面,采用异基底-整合集成封装工艺打破了SiC MOS芯片的寄生电感电容限制,产品具有高度小型化、轻量化等特点。

据“行家说三代半”此前报道,谱析光晶至今已完成5轮融资,公开金额达数千万元,去年9月,他们还与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议,将共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品,签约同时项目启动,并签订了5年内4.5亿元的意向订单。

智程半导体:新工厂年产值或超15亿

2月26日,据“昆山发改委”等消息,苏州智程半导体总部项目已正式开业,项目建成达产后,预计实现年产值超15亿元

据悉,该项目包含一座新工厂,总投资5亿元,建筑面积达3.5万平方米,采用了高等级,超洁净的百级、千级的无尘生产车间及相关配套设施,未来将专注于半导体高端产品线研发和生产。

官网资料等透露,智程半导体成立于2009年,目前正在进行上市辅导,公司致力于半导体领域湿制程等设备的研发生产,可提供SiC晶圆等产品的清洗方案,相关设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平,已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业,获得了大量重复订单。

此外,据“金鼎资本”官微信息,2023年12月,智程半导体完成了数亿元战略融资,由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源等共同投资,资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。

大族半导体:新项目进入验收阶段,年产能15万片

近日,据苏州市生态环境局公布,大族精诚半导体的《晶圆研磨切割代工年产能15万片项目(第一阶段)》正式进入竣工环境保护验收阶段

文件透露,该项目属于新建项目,位于苏州市高新县,总投资为1.3亿元,用地面积为0.55万平方米,将租赁现有厂房建设生产车间及相关建筑设施,拟购置全自动 SiC 晶圆激光切割机、全自动 Si 晶圆激光切割机等主要生产设备近百台,初步规划晶圆(硅片)代工产能为15万片/年

企查查显示,大族精诚半导体(苏州)有限公司成立于2021年,注册资本为1.3亿,由大族半导体全资控股,经营范围包括半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造等。

云岭半导体:投资0.5亿用于SiC研磨液项目

近日,据无锡市行政审批局文件,云岭半导体的《三代半导体SiC晶圆片用CMP研磨液项目》环评文件已获审批,将正式开工建设。

据悉,该项目总投资0.5亿元,占地面积为2673平方米,计划租赁现有厂房进行建设生产车间、检测车间及配套设施,其生产的SiC晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒,预计生产规模为600吨/年,可填补第三代半导体精密加工所需材料及CMP研磨液的国内空缺,广泛应用于SiC的高端应用市场。

企查查形式,无锡云岭半导体有限公司成立于2023年5月,注册资本为0.11亿,经营范围包括新材料技术研发、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造等。

沉积半导体:投资0.5亿用于SiC涂层项目

近日,据鑫睿环境安全官网显示,沉积半导体的《SiC/碳化钽等半导体涂层件项目》环评文件已完成制作,并进行公示。

文件透露,该项目属于新建项目,位于江苏省南通市,总投资为0.5亿,租赁现有厂房面积为2188平方米,施工周期为6个月,目前暂未开工建设。

项目规划购置自主研发的SiC沉积炉440型4台、SiC沉积炉60型1台、TaC沉积炉440型2台,以及专用清洗机2台、专用烘干机1台、多台检测设备等,从事SiC/TaC等半导体涂层件项目。

建成投产后,预计可形成年产半导体级SiC涂层件3000件、半导体级TaC涂层件14200件、半导体级新型热解碳涂层件2000件的生产规模。

企查查显示,沉积半导体材料(南通)有限公司成立于2023年2月,控股方为上海矽卿科贸有限公司,经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造等。

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CRCW06031K00FKTA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE

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