为什么TSV工艺要整面电镀而不用干膜盖住只镀孔？

知识星球（星球名：芯片制造与封测社区）里的学员问： TSV镀铜工艺中，为什么不用干膜直接阻挡不需要镀铜的地方，只把孔露出来？如果只镀孔，不久不用考虑后面除去面铜的步骤了。

TSV工艺的成熟工艺，是需要整个面进行电镀，也就是在整个面上铺上种子层，再镀孔内及晶圆表面。很少见到只镀孔的，因此也不建议另辟蹊径，只镀孔是有很多问题的。

用干膜盖住部分区域进行电镀有哪些问题？

1，干膜去除难度大：干膜以固体薄膜形式，可以直接贴合到衬底上。在紫外光照射下，干膜中的光敏部分会发生化学变化，变得可溶于特定的显影剂中，而未曝光的部分则保持不溶。但是干膜曝光之后的清除过程很难，因此TSV工艺后无法有效地将表面的干膜除去。

2，孔内填充更困难：全面镀铜可以确保整个孔内表面都被铜覆盖，特别是孔的底部。如果遮住部分区域，电流过分集中在孔内，容易产生空洞等异常。

3，TSV药水可解决晶圆面铜过厚的问题。目前高端的药水可以实现面铜的厚度很薄，大大降低了工艺难度。

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