什么是固液互扩散键合（SLID Bonding）？

固液互扩散键合基本原理？

SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是：

用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。

  材料体系？

低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。

高熔点金属：主要使用铜 (Cu)、金 (Au) 和银 (Ag)。

主流选择：虽然有 Au-Sn 和 Ag-Sn 等组合，但在科学研究和工业应用中，Cu-Sn 系统因其成本效益高且具备良好的迁移特性，成为了重点关注对象。

以 Cu-Sn 体系为例（最主流）

最终界面的熔点可达 415°C 以上，但键合温度只需要 约250–300°C，这就是"瞬态液相"的价值所在。

SLID Bonding优势？

一、键合+导电+导热一体化，金属间化合物界面同时具备机械连接、电气互连、散热通道三重功能，非常适合3D集成叠层封装。

二、再流焊兼容性，键合后界面熔点高于标准回流焊温度（~260°C），封装好的器件还可以再过回流焊炉，不会脱键，这是其他低温键合做不到的。

三、成本效率高，Cu-Sn体系相比Au-Sn、Ag-Sn便宜很多，而且Cu是晶圆厂标准金属化材料，工艺兼容性好。