芯耀
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本期话题:
00:46 跨界破局：镁伽如何凭底层共性从生命科学跨界半导体？
07:28独角兽进击：镁伽如何借助AI实现弯道超车？
跨界破局：镁伽如何凭底层共性从生命科学跨界半导体？
幻实（主播）：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实，今天我邀请到了一家半导体业内比较特殊的独角兽公司——镁伽科技。现在坐在我旁边的就是镁伽科技战略副总裁李博，下面请李总跟大家打个招呼并简单介绍一下你们公司。
李博（嘉宾）：大家好，我是镁伽科技李博。镁伽科技致力于打造先进生产力工具，创业初期，我们专注于机器人本体研发。在实践中发现，单纯的机器人产品落地，需要大量场景化构建工作。于是，镁伽科技将目光投向了对自动化、精密控制要求极高的行业领域，最终确立了两大核心业务方向：生命科学与集成电路。
作为民用级半导体装备这个领域的后起之秀。经过多年的发展，我们推出了多条产品线，并成功积累了一批客户。主要得益于镁伽在设备高精度控制、平台搭建以及人工智能软件应用等方面的技术优势。我们将这些技术应用于半导体制程这一竞争激烈的红海市场中，为行业发展贡献了自己的一份力量，同时也获得了客户的认可。
幻实（主播）:此前我们了解到，镁伽在生命科学领域成绩斐然。这次看到贵公司在半导体行业布局了诸多机台，着实令人惊讶。毕竟跨界并非易事，那镁伽为何能迅速切入半导体这一行业，还取得了如此多的成果，背后的原因是什么？底层逻辑有什么共性？
李博（嘉宾）:从本质上来说，这并非传统意义上的跨界。不同行业在底层逻辑上面，有非常多的共性。在生命科学领域，我们是在显微环境下对看到的细胞进行归类组合；而在半导体领域，则是检测晶圆上的缺陷并处理。在生命科学中，我们会打开DNA链，去除碱基中的异常部分，之后再重新组合，用于组织培养；在半导体领域里，像划片的切割，激光切割等操作，同样是在极高加工精度要求下完成。从机械技术层面来看，二者存在诸多相似之处，比如平台控制能力，以及对微小机械部件的运用，在这方面镁伽积累了丰富的技术与供应链资源。
在人工智能方面亦是如此。生命科学依赖海量排列组合与算法来支撑;在半导体行业中，材料生长与工艺过程同样涉及众多参数，是多种参数综合作用的结果。正因如此，很多技术在这两个领域可以相互通用。这也就解释了为什么镁伽能在较短时间内，推出丰富多样、跨度较大的产品线，并且设备实际运行效果能让客户满意。
数字孪生+人工智能模块：实现工厂设备互联互通
幻实（主播）：目前半导体行业已相对成熟，镁伽作为半导体行业的后进者，在竞争策略和差异化定位方面是如何布局的？
李博（嘉宾）:这是我们一直关注的问题。我认为没有绝对的正确或错误的方向。对企业而言，关键是依据自身的特点，确定适合自己的发展方向。我们推出这些产品线，主要源于客户的需求牵引。从长期战略考量，我们期望客户能看到镁伽在半导体领域,运用人工智能方案控制机台与设备的能力。
芯片揭秘 主播幻实（右） 对话，镁伽科技 战略副总裁 李博（左）
半导体行业对于各类加工精度要求极高。它是一个极度追求良率的行业，细微良率差距，都可能致使企业盈利或亏损。所有半导体从业者都深知，产品力是一个非常关键的因素。因此，大家对于引入人工智能以及机器人技术，难免会有所担忧。在制定产品战略之初，镁伽选择了两个极具特点的方向。其一为视觉方向，AOI（自动光学检测）、Overlay技术，这可以说是人工智能最早且最容易应用于半导体领域。我们能做好这类设备，体现了镁伽在视觉图像处理、后台集成、以及将人工智能应用于观测设备的能力。而激光切割或刀轮切割，则体现了对设备的精密控制能力，这两个能力方面各有侧重。
AOI : 是一种基于光学成像与机器视觉的自动化检测技术，通过高分辨率摄像头采集目标物体（如PCB、半导体晶圆、玻璃盖板等）的表面图像，结合算法与预设标准模板进行对比分析，快速识别并标记外观缺陷。AOI是无接触、无损的自动化检测方法，其数字化和复杂场景需求是AI落地实施的重要方向之一，也是企业提升产品品质所必需的工艺流程，随着人们对产品品质需求的进一步提升，将会成为产线标配。
Overlay（套刻精度）量测：是光刻工艺中衡量不同光刻层间图案对准精度的关键指标，直接影响芯片多层结构的性能与良率。其核心为通过光学测量系统（如对准标记）确保前后工艺层图案的位置偏差在指定容差范围内，对偏差超限的产品做返工处理，降低损耗。
基于上述两种能力，我们融入了人工智能模块，并为客户带来了切实有效的成果。未来，镁伽期望将人工智能应用拓展至系统级层面，参与工厂管理。这不仅涵盖终端设备，还包括与行业内其他友商的合作。毕竟镁伽不可能包揽半导体整条产线上的所有设备。半导体产线设备种类繁多，要求各异。我们希望凭借镁伽在智能模块方面的技术实力，将人工智能模块融入客户现有的一些老旧机台。比如6寸、8寸的机台，使其从简单的自动化机台升级为智能化机台。如果每台设备都具备智能化模块与接口，未来在我们自主研发的一个名为“MEGA SemiGPT”的垂直模型中，就能将整个工厂的人工智能体系纳入其中。通过“MEGA SemiGPT”可与半导体企业的各类软件系统如MES(制造执行系统)、WMS（仓储管理系统）、DMS（文档管理系统）等进行对接，同时还能与现有的机器人运输系统，如HMS（物流管理系统）、协作机器人AGV（自动引导车）、以及搬运机器人等协同工作。这原本就是镁伽的专长，毕竟我们起家于机器人业务。在此基础上，再结合机台的人工智能模块，整个工厂就能实现互联互通，从而为后续打造数字孪生和AI智能化工厂奠定基础。
独角兽进击：镁伽如何借助AI实现弯道超车？
幻实（主播）：目前国内AOI（自动光学检测）设备厂商众多，镁伽虽是这两年才推出，然而出货量颇为可观。有数据显示，镁伽AOI设备市占率能达到5%。在竞争如此激烈的细分产品领域，镁伽是靠什么打动客户并实现突破的？能给同行设备公司的同仁们分享些建议吗？
李博（嘉宾）:我们当前涉足的这款设备市场竞争异常激烈。市场上既有国际一线品牌，国内也有诸多上市公司在做同类产品，且他们的出货量都远超我们。总体而言，检测机台相较于工艺机台，在客户眼中的重要程度稍低。但客户愿意选择镁伽的设备，我认为最大的特点是在于我们切实将人工智能技术融入其中。AI本质基于算法，传统视觉算法与当下的人工智能算法并不冲突，镁伽很好地实现了二者的互补。通过这种互补式应用，镁伽的检测机台在客户实际使用中成效显著，能够同时优化漏检率和过检率这两项关键指标。通常情况下，采用传统算法时，若要降低漏检率，就需对图形比对条件设得更为严苛，这必然会导致将原本可用的产品误判为不可用，使得过检率升高。
引入人工智能后，借助其学习机制，相当于引入了一个资深的高级工程师。以往需要人工进行复核判定工作，如今完全可由人工智能机器完成。最终成果是，我们能够大幅降低过检率，不是降低几个百分点，而能降低97%甚至98%。这就省下很多时间。在半导体生产中，业内人士都清楚，一旦机台停机或出现故障，随即会引发一系列连锁反应。镁伽的机台在交付给客户使用时，极少出现故障。这对于用户和工程师而言，无疑是极为有利的。而且，即便原本产线的良率为97%，降低过检率后，有可能将产品良率提高0.5%或者0.7%。
幻实（主播）:由此可见，镁伽是凭借新技术展现出的强大后发优势，颠覆了传统设备厂商的运作模式。
李博（嘉宾）:是的，这确实是一种探索。通过这样的探索，我们期望在证明镁伽技术实力后，与国内其他装备厂商展开更多合作。未来镁伽的定位，类似于智能驾驶技术的公司。我们无意与装备厂商竞争，而是希望当客户有智能化模块需求时，能够选择镁伽的的模块集成到其设备上。当然，这需要厂商与我们紧密协作、互相支持。若客户不选择我们的模块，装备厂商仍可正常销售其产品。实际上，我们旨在借助AI技术助力同行友商，为半导体行业的客户提供更具竞争力的产品和更优质的服务。毕竟，半导体行业用户对产品良率的追求永无止境。
幻实（主播）:当下AI研发成本非常高，培养专业研发人员不仅需要投入巨额资金，还常面临投入大量人力物力后却难以产出成果，致使企业资金耗尽的困境。镁伽将 AI 智慧大脑与AI硬件相结合的模式若能成功推行，有望助力中国半导体实现与欧美半导体的差异化发展，在AI时代实现换道超车。
李博（嘉宾）:换道超车一直是我们努力的目标。引入AI后，操作人员占比将显著下降。不过操作人员会在后台承担更多关键任务。目前，我们的AI在设备端已实现零代码部署。采用模块化模型结构，如同儿童玩乐高编程一样简便，只需简单拖动即可完成部署。此外，考虑到半导体行业对知识产权的高度重视，我们的AI完全采用本地部署方式。基本能实现零样本甚至少样本学习，从而快速完成部署。这得益于我们在深耕半导体行业时，对AI研发的大力投入。
幻实（主播）:半导体设备调校耗时漫长，而零代码方式降低了对工程师的技术门槛，是不错的探索。镁伽在AI与半导体融合方面，下一步的研究方向是怎样的呢？
李博（嘉宾）:我们接下来重点关注系统级应用。在系统级应用当中，设备厂商和终端客户至关重要。以封装企业等外部厂商为例，特别是在新兴半导体兴起之际，若能初期就能融入AI技术，将大有益处。鉴于半导体行业对工艺精度要求极高，我们期望与IC、存储、功率三代半导体等细分领域深度融合，让AI真正适配用户需求，切实解决实际的问题。半导体的知识结构库与AI的关系很独特。它不像通用大模型呈发散状，涵盖海量知识。半导体细分市场的知识结构，更像是柱状甚至钉子状，范围相对集中。这对AI研发而言，有利有弊。好处在于，研发半导体AI需要对工艺有深入理解，研发人员必须是半导体专家，而镁伽团队恰好具备这样的专业背景，能快速帮助公司取得成果的原因。并且，这种知识结构不需要像处理通用大模型具备强大的海量数据处理能力，类似像DeepSeek这样规模部署，就可以在工厂内搭建起AI模型底层构架。在此基础上，结合镁伽的MEGA SemiGPT进一步构建，能迅速形成企业专属、实用的垂直小模型，虽规模不大，但十分好用，这正是我们希望为客户提供的。
中国半导体产业在强链补链目标下持续深耕，呈现出“技术跨界”与“AI赋能” 两大主线交叠的发展图景。镁伽科技从生命科学跨界半导体并取得一定成果，彰显了半导体与生命科学、高端装备等领域在精密控制、微纳操作、算法模型等底层技术上的深层协同，这种技术复用为企业突破行业壁垒、加速产品创新提供了新动能，对国产设备从“追赶”迈向“突围”有着借鉴意义。
在传统设备竞争激烈、工艺迭代成本高昂的背景下，镁伽科技将AI技术融入半导体设备是一次成功尝试。通过算法互补优化检测环节的漏检/过检率矛盾，以本地化的“智能化模块+垂直模型”方案，在一定程度上降低了对人力经验的依赖，展现出技术差异化优势，为国产半导体设备智能化发展提供了可参考的范式。不过，AI对半导体设备的赋能目前尚处于初级阶段。虽然镁伽科技做出了成功样板，但从整个行业来看，距离“规模化量产”向“智能化跃迁”的临界点仍有较大差距。当下，AI在半导体设备中的应用范围和深度都有待拓展，还无法全面覆盖关键场景并实现核心技术安全边际的显著加强。
