基本半导体提交上市申请，碳化硅模块营收年复合增长率达434.3%

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。

具体来看，基本半导体在招股说明书中公布了募资使用计划、财务状况、产业布局等重点信息：

募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面

基本半导体拟将募集资金用于以下用途，进一步巩固企业核心竞争力：

一是扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器。二是对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新。三是拓展碳化硅产品的全球分销网络。四是营运资金及其他一般公司用途。

营收持续增长，碳化硅模块年复合增长率达434.3%

基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势，碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示，2022至2024年基本半导体的营收年复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为434.3%。

值得关注的是，基本半导体车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录，是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，在竞争激烈的国际市场中成功占有一席之地。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七。

深化IDM和代工合作并举的业务模式

据招股书显示，基本半导体注册地位于深圳坪山，深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已实现量产。凭借灵活的IDM和代工合作并举的业务模式，基本半导体缩短交付周期，降低生产成本，提升供应能力，实现碳化硅芯片设计、制造、封测、驱动的高效协同。

基本半导体研发人员占比28.9%，研发投入占比连续三年超过30%，取得芯片设计、制造工艺、封装工艺、栅极驱动等核心技术突破。截至2024年12月31日，基本半导体持有163项专利，提交122项专利申请。