基本半导体

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  • 基本半导体:“碳化硅芯片第一股”的AB面
    深圳基本半导体股份有限公司启动H股全球发售,成为“中国碳化硅芯片第一股”。尽管其面临高额亏损和产能利用率低等问题,但在“特专科技上市通道”下成功上市。然而,其业务模式和财务状况引发质疑,市场对其未来发展充满不确定性和挑战。
    基本半导体:“碳化硅芯片第一股”的AB面
  • SiC独角兽赴港IPO:年营收3.1亿亏3.4亿,博世、闻泰都投了!
    基本半导体成功通过港交所聆讯,计划IPO融资扩产与技术研发。该公司是国内领先的碳化硅功率器件IDM企业,主营碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动产品,服务于新能源汽车、光伏储能等领域。尽管连续三年亏损,但营收增速显著,毛利率已转正。公司产能利用率稳步提升,市场占有率在国内处于领先水平。
  • 基本半导体,赢麻了?
    基本半导体成功过聆讯,成为国产碳化硅领域的重大突破。尽管解决了资本困境,但仍面临产能闲置、增收不增利、低价换份额等问题。上市后,公司将继续扩大产能,但需应对市场竞争和技术创新的压力。
  • 估值超50亿!中国碳化硅芯片第一股要来了
    深圳基本半导体股份有限公司第三次提交港股上市申请,聚焦碳化硅功率器件领域,具备完整产业链能力,但面临持续亏损和客户集中的挑战。公司计划加速扩产并推进全球化布局,2023-2025年营收持续增长,毛利率逐年下降但仍显改善。研发强度高,拥有多项专利。尽管客户集中度较高,但已开始优化布局。公司在国内碳化硅功率器件市场表现突出,未来随着行业渗透率提升和市场需求增长,发展前景看好。
    估值超50亿!中国碳化硅芯片第一股要来了
  • 基本半导体冲刺IPO,披露最新SiC营收及出货量
    基本半导体再次提交上市申请,2025年营收达3.11亿元,同比增长4.1%。主营产品包括碳化硅功率模块、分立器件和栅极驱动,占比分别为39.3%、18.8%和33%。客户主要集中在汽车电子和可再生能源领域,汽车电子客户数量略有下降,但仍保持良好设计-in记录。产销量稳步提升,光明基地产能利用率提高,无锡基地产能扩张。计划新建生产基地,扩大产能。募投主要用于扩产和研发新技术。