基本半导体

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  • 港股18C首次赋能碳化硅半导体,基本半导体有话说
    随着AI算力基础设施、新能源汽车产业持续扩容,以碳化硅为代表的宽禁带半导体市场需求快速增长。相比成熟的硅基产业,碳化硅产业具有高研发投入、长回报周期的特征,短期盈利难度较高,其价值释放周期与传统评价体系存在天然“时差”。
    港股18C首次赋能碳化硅半导体,基本半导体有话说
  • 基本半导体:碳化硅国产替代的“全链条样本”,也是一场仍在爬坡的硬仗
    基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售,拥有从晶圆制造到模块封装、栅极驱动设计与测试的自主量产能力。公司已进入国内碳化硅第一梯队,并开始放量交付工业级碳化硅功率模块。尽管面临车规级模块的高成本和低利润率挑战,工业级模块有望成为短期利润突破口。公司计划通过IPO融资进一步扩展产能和研发,但仍需克服技术和供应链方面的挑战。
  • 基本半导体成功上市,港股“SiC芯片第一股”诞生
    基本半导体于7月8日在港交所主板上市,市值突破百亿港元。公司主要从事碳化硅功率器件的研发与生产,2025年营收达3.11亿元,同比增长4.1%。上市后将进一步扩展碳化硅产业布局,计划在未来四年内扩大晶圆及模块生产能力。
  • 今天,深圳诞生一家百亿半导体IPO
    基本半导体成功在香港上市,成为中国首家碳化硅芯片上市公司。成立至今,基本半导体专注于碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动的研发与生产,实现了全产业链自主可控。截至2025年底,公司已向超过20家汽车制造商供应超80款车型,其中新能源汽车领域尤为突出,累计出货量达14万件以上。尽管目前仍处于亏损状态,但随着业务规模不断扩大和技术实力增强,未来有望实现扭亏为盈。此外,作为一家由中国80后清华电机工程校友创立的企业,基本半导体凭借强大的研发能力和完善的供应链体系,在碳化硅功率模块国产替代进程中占据了重要位置。
    今天,深圳诞生一家百亿半导体IPO
  • 基本半导体与竞争对手IDM厂商的对比分析
    基本半导体是一家专注于车规级SiC器件的IDM企业,计划于2026年上市。其优势在于已有车规认证和量产经验,产业资本绑定良好,但面临产能利用率低、重资产折旧和市场竞争等问题。未来有望转向细分应用场景的“一站式服务商”,并在工业基建领域寻求机会。
    基本半导体与竞争对手IDM厂商的对比分析