小米造芯史！

一直以来，组装厂是很多人攻击小米的论调，因为小米没有自己的芯片，就是没有核心技术。过去十年时间，小米一直想用芯片证明自己是有硬核技术的，但却一而再，再而三的失败。如今小米用一颗3nm的玄戒O1芯片，向所有人证明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少弯路，遇到了多少挫折呢？

2014年2月，高通因为滥用专利，对过期的专利收费，在国内被进行反垄断调查。随后半年，高通CEO率领七八个副总裁，多次来到中国进行沟通，但依然挡不住反垄断的大手，2015年2月，发改委对高通做出60.88亿元的罚款，而在这一段时间呢，作为高通最核心的客户，小米却开始秘密造芯。

小米刚成立之时，就定下标准，要和苹果一样，用最好的供应链，打造顶级的手机，所以在联发科、三星和高通之间，毅然选择了高通的芯片，一方面是因为高通的芯片确实厉害，另一方面则是因为，在高通的庇护下，小米再也不用担心烦人的专利问题。而高通也急于扩展自己的势力，自然很乐意小米的加盟，随后几年时间里，小米手机依靠高通的芯片，成为性价比之王，而高通也借着小米发布会，把骁龙芯片的招牌打的越发的响亮，在小米的宣传下，首发骁龙成了安卓厂商的卖点和荣耀。

不过呢，高通和小米的关系也并非坚不可摧，2013年，小米也想有双供应体系，于是把英伟达的Tegra芯片引入小米3手机中，结果高通给小米延迟供货了，后来还把骁龙820的首发权给了乐视。所以对于小米来说，高通虽然是好的合作伙伴，但这个合作伙伴也不好惹。

反观友商华为，虽然也用高通和联发科的芯片，但一直在坚持研发自家的麒麟芯片，而且表现越来越好，麒麟910、920、925为华为赢得巨大声势。此时高通在美国和欧洲都开始被反垄断调查，小米选择在这个时间点造芯，一方面是为了确保自己的芯片供应安全，另一方面，还能像苹果三星那样，赢得市场叫好声，在高端市场占有一席之地。

可作为工业上的明珠，造芯绝非易事，尤其是最先进的手机芯片，高通有30年的技术沉淀，联发科也有20年历史，华为的麒麟芯片，闷头干了十年才有起色，尽管苹果只用了两年，但苹果有钞能力。小米作为一个纯粹的行业新人，雷军坦言自己做好了闷头干十年的准备，但，是不是可以稍稍的走一点捷径，把时间缩短一点，让冲刺高端来的更快一些。

于是小米拉来了一个好帮手，大唐电信旗下的联芯科技。这家公司和华为、中兴一样主营业务是做通讯，顺手做芯片，眼看中兴和华为在手机市场玩的风生水起，大唐电信也眼馋啊，正巧小米这个当红明星邀请，还愿意出钱买技术，何乐而不为。2014年10月，一家名为松果电子的公司悄悄成立了，大股东小米占股51%，二股东联芯科技占股49%，双方要一起向高端芯片发起冲刺。为了保险起见，小米还把高通的中国区掌门也挖过来，专门负责芯片业务。可能是为了稳住高通，小米还和高通签署了协议，将继续采购骁龙8系列芯片。

在还算豪华的团队加持下，小米的芯片进展很顺利，2015年4月完成前端设计，9月就流片成功、并点亮屏幕跑通安卓系统，年底就进行量产，进步神速。2017年2月，小米以“我心澎湃”作为主题，重磅发布了这款，历时28个月研发的澎湃S1芯片，台积电28nm的工艺，8核A53架构，加入了图像压缩技术，雷军对他的定位是中高端芯片。用在了1499的小米5C上。

在发布会上，雷军反复说道：“做芯片，九死一生”，以强调澎湃S1问世过程的艰难，造化弄人的是，这句话也成了澎湃芯片的一个真实写照。

虽然小米给澎湃S1定位中高端，但基本上和中高端没什么太大的关系，此时高通的骁龙821，已经用上台积电14nm半年了，华为的麒麟960也用上了16nm工艺，而澎湃S1用的是28nm，差了不止一代，这劝退了一批人。再加上联芯科技的基带研发能力不足，做不到全网通，又劝退了一部分人。此外，4+4的大小核设计满足日常使用还行，一旦运行大型游戏就卡，小米5C在性能上不仅比不过友商同价位手机，还比不过自家已经发布了半年的红米Note4，这继续劝退了一部分人。在这场声势浩大的造芯运动中，澎湃S1在销量上没有激起任何水花，小米冲击高端失败，C系列也成为绝唱。值得注意的是，在小米澎湃S1量产之时，老大哥高通还发来贺电，表示：这芯片挺好的，当然高通的言外之意，需要有心人自己揣摩了。

失败不等于放弃，华为第一款手机芯片也挺失败的，但坚持下来之后也算拨云见日了，所以小米还得继续造芯，继续冲刺高端市场。澎湃S2就这样上马了，计划采用台积电16nm工艺，向友商们看齐，结果一年半时间过去了，没有一点消息，据传五次流片全部失败，甚至有传言，松果电子已经付不起台积电流片费用，面对种种流言蜚语，小米官方始终保持缄默状态，并在随后和阿里旗下的中天微合作制造芯片，算是变相承认澎湃S2的失败。

接连两次的失败，让小米认清了手机芯片的难度，但它毅然选择迎难而上，只不过要转变一下策略，采取曲线救国的方式，先从简单芯片做起，为自己积累经验。2019年4月，小米对松果电子重组，把一部分团队分拆组建了南京大鱼半导体，专门从事物联网芯片的研发，而松果电子继续研发手机相关芯片，两支团队齐头并进，完成小米的造芯梦。

此时的手机芯片市场呢，也暗流涌动。在同一个月，OPPO启动了“马里亚纳计划”，投入500亿造芯。华为也推出了性能强劲的麒麟980和985，被用在P30系列，大洋彼岸的苹果呢，和高通达成和解，几个小时后Intel宣布退出5G基带市场，另一边的美国政府，也在密谋对付华为，面对如此热闹的场面，小米芯片只能进入蛰伏期，以图日后东山再起。为了扩大自己芯片版图，小米还通过旗下的长江产业基金，投资了不下60家半导体公司，为自己做产业积累，这些企业后来还有好几家上市了，为小米带来了巨额的资金回报。

时间一晃而逝，两年光阴过去了，2021年，小米带着澎湃C1又杀回来了，这是一款28nm的影像芯片，被用在了小米折叠屏手机上，随后小米又发布了电源管理芯片澎湃P1和澎湃G1，其中澎湃P1帮助小米实现了120W快充，充电效率高达97.5%，以上这些只能算是小成绩，距离真正的目标还很远。

此时华为被美国针对已经两年，对于所有中国手机厂商来说，芯片自给自足的重要性显得越发重要，小米有了两年的小芯片技术沉淀，投资版图也日益庞大，在这种危与机交织中，小米打算整装待发，重新冲击高端市场，一家名为玄戒的公司，在上海成立，目标打造能媲美第一梯队的高端手机芯片。但与以往不同的是，这一次小米造芯格外低调。大家都在为华为芯片捏汗，为OPPO的哲库惋惜的时候，小米却在默默前行。

时间飞快，又是四年过去了，小米凭借SU7赢得巨大声望，手机在高端市场上也有了起色，当大家的记忆还停留在澎湃S系列的时候，小米突然曝光了玄戒芯片，2025年5月22日晚上七点，伴随着小米来电铃声的响起，雷军登场，同时登场的还有一颗台积电3nm的玄戒O1，190亿晶体管，十核设计，最高主频3.9GHz，安兔兔跑分高达300W，纸面数据超越苹果。而雷军却在发布会上一改往日口风，不卑不亢的说出了一句，O1非常强，不是吊打，不是碾压，如果你看到我们超越苹果的地方，请为我们鼓掌。

从2014到2025，十二年时间里，小米从澎湃到玄戒，手机芯片之路走的磕磕绊绊，高端之路也跌跌撞撞，在这漫长的12年，小米芯片的口碑总是负面评价多，正面评价少，也许雷军和小米也曾犹豫过要不要算了，但最终小米还是顶住了压力，继续押注手机芯片，这本身就值得掌声。

芯片本就是工业明珠，出发了，并坚持下去了，就已经超越了大多数同行，至于玄戒未来会走向何方，谁也说不准，但作为一个曾经的芯片从业者，我更喜欢雷军在发布会上，没有写入PPT的一句话，这世界不会是强者恒强，后来者永远有机会。这话适用于小米，也适用于中国芯片产业。