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从跟跑到主引擎,戴伟民分享RISC-V中国发展历程

原创
2025/07/17
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2017年,RISC-V国际基金会来到上海交通大学,参加一个RISC-V研讨会。

2018年,上海市经信委率先出台了支持RISC-V的政策,同年在上海市半导体协会的支持推进下,芯原牵头成立了中国RISC-V产业联盟。

如今,中国RISC-V产业联盟已拥有204个会员单位,一路走来,芯原已经从召集者成长为生态“主引擎”。

对此,芯原股份创始人、董事长兼总裁、上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民在第五届RISC-V中国峰会上表示:“我们做了两件事,一是‘滴水湖中国RISC-V产业论坛’每年推广十款国产RISC-V芯片;二是‘基于RISC-V的芯原嵌入式开发者大赛’已经累计有40多所高校、650支团队的2000多名学生参加。”

此外,在上海市经信委的支持下,由芯原联合芯来科技、达摩院共同发起设立的“上海开放处理器产业创新中心”(SOPIC)在张江正式落地。

对此,戴伟民表示:“在这一块,我们同样做了两件事,一是人才培养,创新中心已发布了《RISC-V导论:设计与实践》教材,总计600多页,今年秋季该教材将被纳入17门高校课程,预计有900多名研究生选修;二是RISC-V中国峰会,今年的峰会非常火爆,吸引了来自17个国家的演讲嘉宾,包括传奇CPU设计师、Tenstorrent首席执行官Jim Keller,以及中国RISC-V产业的领军公司代表,充分体现了国际化。”

关于第五届RISC-V中国峰会的具体日程,戴伟民透露,除了今天的主论坛外,明天(2025年7月18日)将有9场垂直分论坛,每个分论坛的分享者都是产业界的领军人物、专业人才。

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1864130.html

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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