芯耀
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7月29日德福科技公告，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于当日签署《股权购买协议》，德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l. （下称“卢森堡铜箔”）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元（折合约14.43亿人民币）。
同时交易双方约定，在约定时间内，德福科技应在卢森堡设立直接或间接全资控股公司德福卢森堡（暂称，下同），并将德福科技在《股权购买协议》项下的全部权利义务转让给德福卢森堡，即买方主体将变更为德福卢森堡。
卢森堡铜箔是英伟达HVLP3的供应商。本次跨境收购，德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局上或实现双重突破，将成为其发展道路上的一次关键节点。
AI算力革命点燃PCB高端化，国产铜箔迎来HVLP机遇
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）为各类元器件提供机械支撑、电气互联和信号传输功能。作为电子产品的核心载体，PCB几乎存在于所有电子设备中（如手机、电脑、汽车、服务器等）。
随着5G、AI、物联网、自动驾驶等技术的发展，电子产品对PCB质量和性能的要求持续提升。近期，英伟达H20芯片重启对华供应，国内AI算力革命“点燃”PCB高端化浪潮。
其中 ， 高频超低轮廓铜箔（High Frequency Very Low Profile Copper Foil，简称HVLP， 也有称极低轮廓铜箔）为 PCB高端化的关键材料。2025年2月数据指出，2023-2030年全球高端PCB铜箔的需求 CAGR有望达到10% ，2030年市场规模达到360亿元。
HVLP铜箔以其超低表面粗糙度显著降低高频信号传输中的损耗，保证高速、高频环境下的信号完整性和稳定性。HVL铜箔表面粗糙度需控制0.6μm以下，高端的HVLP3/HVLP4更要求≤0.3μm。
此外，其极薄的厚度和高强度特性，使得多层高密度PCB得以实现更紧凑的结构设计和更高的层数堆叠，从而满足AI服务器和通信设备对算力和散热的极致需求。
本次德福科技收购的卢森堡铜箔正是英伟达HVLP3的供应商。卢森堡铜箔成立于1960年，深耕高端IT铜箔领域的国际化材料企业，在业内被视为全球高端电解铜箔领域的非日系“隐形冠军”。
在产品布局上，卢森堡铜箔覆盖了从HVLP铜箔到DTH载体铜箔、RTF反转铜箔、埋阻铜箔等一系列高门槛品类。其中，HVLP铜箔表面粗糙度（Rz）可控制在0.5μm以下，DTH载体铜箔则采用两步法无机剥离层工艺，剥离强度控制在10–30N/m之间，具备极佳的热后稳定性，已实现向全球头部存储芯片厂商的批量供货。
技术壁垒方面，卢森堡铜箔是目前全球唯一自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备大规模量产能力的非日系企业，打破了以日本三井金属、古河电工为代表的日系厂商在该领域的长期垄断。
2024年卢森堡铜箔高端产品收入占比53%。HVLP与DTH系列产品性能在全球范围内领先，客户覆盖韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯（Rogers）、法国立联信（Linxens）等全球主流覆铜板和PCB厂商。
收购双赢与德福科技的跳跃
标的企业本身极强的行业优势表明，本次收购并不是的简单的出售或接盘，其背后技术+产业、市场+制造能力的深度互补不应忽视。
尽管卢森堡铜箔在高端IT铜箔领域具备稳定的技术优势和客户网络，但其控股方Volta Energy Solutions S.à.r.l.并非深耕铜箔行业的产业资本，而是以财务投资为主的股东结构。
卢森堡铜箔即便优势突出，但在产能扩张与市场基础上与在锂电行业经历锤炼的德福科技仍有差距。
对卢森堡铜箔而言，德福科技在铜箔制造、原料采购、国内市场与新兴应用拓展方面的资源，将成为其打开增长空间的重要支撑。
而对德福科技而言，卢森堡铜箔的高端IT铜箔技术、成熟的欧美客户体系和海外运营能力，填补了其产业布局中关键一环。
谈及德福科技本身，其本身优势赛道锂电铜箔此前产能过剩的阵痛逐渐退散。
2024年铜箔全行业亏损，这种出清节奏到2024年底已经出现转机，开始表现出铜箔加工费企稳并小幅反弹。到如今的2025年Q2锂电铜箔加工费已经逐渐回升到2023年中水平。
阵痛消散的过程中，德福科技开始抢抓新机遇。
高端化方面，HVLP显然是德福科技盯紧的“趋势”。据了解，卢森堡铜箔当前已为英伟达供应HVLP3铜箔，并在积极推进下一代产品适配。其HVLP4铜箔已完成送样，目标客户包括2026年量产英伟达Rubin架构的核心平台。这或许暗示德福科技将通过本次收购正面挑战日系高端铜箔阵营。
此外，在国内，德福也在与胜宏科技等企业合作推进3μm极薄铜箔的验证，切入高端封装基板材料领域。
全球化方面，德福科技同样在2025有集中布局。
包括本次收购后设立德福卢森堡，根据公司规划，未来三年内将在欧洲、东南亚等地同步建设产线、设立服务中心，配合卢森堡基地的落地，逐步形成覆盖新能源与高端IT电子材料的双轨国际产能体系。
德福科技披露，已启动在泰国设厂的前期筹备工作，已有稳定订单为德福科技的泰国产能规划提供了明确的市场支撑。
6月27日，德福科技全资子公司九江德福已分别与光伏组件和消费电池行业的头部企业签署《定点协议》，明确未来3年和5年内，将向其位于东南亚的工厂稳定供应锂电铜箔产品。
