芯耀
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1、全球半导体设备销售额增速持续高于行业整体水平，并向中国大陆加速转移
数据显示，2024年全球半导体设备销售额达1,171.4亿美元，同比增长10.25%，2015-2024年复合增长率达13.82%，显著高于同期半导体行业7%的增速。其中，中国大陆2024年销售额达495.4亿美元，同比增长35.37%，全球占比从2015年的13.42%跃升至42.29%。受益于本土晶圆厂建设热潮及国产替代需求，中国大陆市场增速远超全球平均水平，产业转移趋势显著。
2、半导体设备是支撑集成电路制造和封装测试的关键基础，位于产业链最上游
半导体设备分为前道和后道：
●前道设备（占市场份额80%）：用于晶圆制造，技术难度高、工序复杂，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（CVD/PVD）、离子注入机等。
●后道设备：用于封装和测试，如测试机、探针台等。前道设备是资金投入最集中的环节，直接决定芯片工艺水平和良率。
3、全球半导体销售额持续增长，下游扩产拉动需求增长
集成电路设备是晶圆厂的主要资本支出，占总投资70%-80%（厂房占20%-30%）。随着制程升级，设备占比提升，例如16/14纳米工艺可达85%。在设备投资中，芯片制造及硅片设备占比约80%，是核心环节。
全球半导体销售额持续增长，2024年首次突破6000亿美元，达6188.9亿美元（同比+19.09%）。主要受益于AI、5G、汽车电子等新兴技术推动，尤其是AI芯片和数据中心需求激增。中国销售额达1822.4亿美元（同比+20.03%），占全球近30%。
中芯国际2024年营收创新高，达578亿元（同比+27.7%），主要受益于12寸晶圆占比提升。但归母净利润37亿元（同比-23.3%），主因晶圆售价下降及研发投入增加。全年晶圆产/销量分别增长39.3%/36.7%，Q4资本支出环比增4.8亿美元至16.6亿美元。产能利用率Q4为85.5%（Q3为90.4%，23Q4为76.8%），新增产能爬坡致短期波动。
中芯国际2024年跃居全球第二大纯晶圆代工厂（仅次于台积电），带动国产半导体产业链发展。全球专属代工市场规模达9154亿元（同比+23%），中国大陆四家企业进入前十：华虹（第五）、晶合（第九）、芯联（第十）。内资晶圆厂通过产能扩张和技术升级持续提升行业话语权，加速上游设备材料国产化进程。
图片来源：芯思想（ChipInsights）
4、半导体国产替代成效显现，但关键设备仍存短板。
2024年我国集成电路进口3586亿美元（+2.18%），出口1595亿美元（+17.3%），出口/进口比值从2011年19%提升至44%。在设备领域，刻蚀、薄膜沉积等环节国产化率已超20%，但光刻机、检测设备等核心设备仍依赖进口，自主可控率不足。
我国半导体设备国产化进程分化：刻蚀、薄膜沉积、清洗设备国产化率已超20%，但光刻、检测、涂胶显影、离子注入等关键设备仍依赖进口，市场被美欧日企业主导。
2024年全球半导体设备十强营收超1100亿美元（同比+10%），ASML、应用材料等国际巨头保持前五。北方华创排名从第八升至第六，成为唯一进入前十的中国企业，彰显国产设备竞争力提升。
2024 年全球前十大半导体设备企业介绍
| 序号 | 企业名称 | 所在国家 | 2024年业绩 | 公司介绍 | |
| 1 | 阿斯麦（ASML） | 荷兰 | 2024 年半导体业务营收同比 增长 1.3% | 全球最大光刻机设备商，全球唯一可提供 7nm 及以下先进制程的 EUV 光刻机设备商 | |
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2 |
应用材料公司
（AMAT） |
美国 |
2024 年营收约 250 亿美元，半 导体业务营收同比增长5.3% | 公司在半导体设备领域产品线覆盖全面，产 品覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、 化学机械平整（CMP）等 | |
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3 |
泛林集团（Lam Research） |
美国 |
半导体业务营收同比增长 13.2% | 全球领先的蚀刻设备制造商，主营半导体制 造用蚀刻设备、薄膜沉积设备以及清洗等设 备 | |
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4 |
东京电子（Tokyo Electron） |
日本 |
半导体业务营收预计同比增 长 17.0% |
营业务包含半导体和平板显示制造设备，半 导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、 干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清 洗设备及测试设备 | |
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5 |
科磊（KLA） |
美国 |
半导体业务营收同比增长 15.8% | 全球半导体工艺制程检测量测设备龙头企
业，提供包括缺陷检测、测量和过程控制等 在内的设备。 |
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| 6 | 北方华创（NAURA） | 中国 | 预计半导体业务营收增长 39.4% | 泛半导体设备平台型企业，半导体业务覆盖 了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备 | |
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7 |
迪恩士（Screen） |
日本 |
半导体业务营收同比增长 22.4% | 主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路 板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显 影和清洗等设备 | |
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8 |
爱德万测试
（Advantest） |
日本 |
半导体业务营收同比增长 32.3% | 主营半导体测试和机电一体化系统测试系
统及相关设备，半导体产品包含后道测试机 和分选机 |
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| 9 | ASM 国际（ASMI） | 荷兰 | 半导体业务营收同比增长 10.1% | 主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品 包含薄膜沉积及扩散氧化设备 | |
| 10 | 迪斯科（Disco） | 日本 | 半导体业务营收同比增长 23.5% | 全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制 程用各类精密切割，研磨和抛光设备 | |
2024年前三季度，国内22家半导体设备上市公司总营收达507.3亿元（同比+36%），其中19家实现正增长，反映国产替代加速推进的行业趋势。
