芯耀
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【湾芯展推荐】本文涉及的先进封装企业：佛智芯、天芯互联、天成先进、东莞锐信、沛顿科技、佰维存储、云天半导体、物元半导体、越摩先进、安牧泉、奕成科技、记忆科技、中科四合
先进封装市场趋势
根据Yole Group的分析，全球先进封装市场规模在2024年约为450亿美元，预计到2030年将达到约800亿美元，复合年增长率（CAGR）高达9.4%。另一家机构Acumen Research and Consulting的预测则更为乐观，认为市场规模将从2024年的400.8亿美元增长到2033年的946.7亿美元，CAGR为10.1% 。方正证券援引Yole的数据指出，市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元，CAGR为10.11% 。
13家非上市先进封装企业介绍
说明：本文仅涉及华南和中西部地区厂商，长三角厂商将单独盘点，先进封装上市公司请参考：【封装测试】先进封装上市公司TOP 5及国产封装测试产业竞争格局
佛智芯
企业简介 广东佛智芯微电子技术研究有限公司于2018年在佛山成立，是广东省级的创新中心承载单位。公司由产业和学术界共同投资，专注于板级扇出封装和玻璃基板两大先进封装技术，已实现小规模量产。
核心技术 佛智芯的核心技术在于板级扇出封装（FOPLP）和玻璃基板。公司拥有国内首条615mm x 625mm的大尺寸FOPLP生产线，采用自主知识产权的i-FOSA™工艺。其玻璃基板技术相比传统方案，在热稳定性、电气性能和成本上均有显著优势。
关键应用 佛智芯的技术主要应用于四大领域：一是用于MOSFET和新能源汽车的多芯片功率器件封装；二是用于CPU/GPU的高性能计算Bridge封装；三是用于激光雷达的射频通信芯片封装；四是用于Micro/Mini LED和车载显示的玻璃基板。
市场竞争力 佛智芯的市场竞争力体现在其强大的知识产权布局（扇出封装领域专利全球第四）、参与制定国际SEMI标准、以及构建了汇聚四十多家企业的“板级扇出封装创新联合体”。同时，公司也获得了包括“国家高新技术企业”在内的多项荣誉。
代表产品（先进封装能力） 公司的代表产品能力体现在两方面：一是板级扇出封装，可处理最大515mm的面板，线路精度达8/8um；二是玻璃基板，能制造高深径比（>100:1）的玻璃通孔，并实现可靠的金属化填充，支持高密度互连。
天芯互联
企业简介 天芯互联科技有限公司成立于2012年，生产基地位于深圳和无锡，是一家提供从设计仿真到封装测试的一站式半导体模组解决方案商。
核心技术 天芯互联的核心技术包括WLP、SiP和FOPLP平台。其FOPLP技术极具竞争力，通过采用类似印制电路板（PCB）的大尺寸基板工艺，而非传统晶圆，实现了显著的成本优势。
关键应用 公司的技术和产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信和半导体测试等领域。
市场竞争力 公司的市场竞争力首先来自于其FOPLP工艺带来的显著成本优势。此外，一站式服务模式、超300件的专利申请、以及包含ISO13485医疗级在内的多项体系认证，共同构成了其核心优势。
代表产品（先进封装能力） 公司的代表产品覆盖广泛，SiP产品包括各类复杂模组；FOPLP系列则成功应用于MOSFET、GaN功率模块等高性价比封装场景；此外还提供芯片测试解决方案。
天成先进
企业简介: 珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，是一家以半导体晶圆立体集成技术研发为核心的高科技国有控股企业，由西安微电子技术研究所（中国航天微电子与计算机技术的奠基者）、中兴新通讯、格力集团等共同持股，注册资本9.5亿元。
核心技术: 公司定位非常清晰，聚焦于12英寸晶圆级TSV立体集成和先进封装解决方案，旨在打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台。
关键应用: 产品瞄准高算力处理器、高密度存算、5G通讯、云计算、无人驾驶、可穿戴智能装备等前沿领域。
市场竞争力: 竞争力来源于其强大的国家队和航天技术背景，以及宏大的产业化目标。公司定位为行业领先的TSV立体集成科研生产基地，规划投资超30亿元，一期建成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期将达60万片，规模巨大，旨在成为国内半导体立体集成领域的领军企业。
代表产品 (先进封装能力): 公司的核心业务就是2.5D/3D封装。
1)3D TSV立体集成: 公司的核心和首要技术方向。
2)2.5D系统集成: 公司的主要产品之一。
3)3D WLCSP: 公司的产品组合之一。
东莞锐信
企业简介: 东莞锐信仪器有限公司成立于2023年1月，是东莞国资委重点投资企业，注册资金75亿人民币，占地1200亩。公司致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
核心技术: 作为技术和服务提供商，锐信提供全方位的一站式服务能力：
1)设计与仿真: 提供芯片/封装/基板协同设计及热/电/机械仿真。
2)封装服务: 具备SiP、Bumping（晶圆凸块）、WLCSP（晶圆级尺寸封装）、FCBGA等多种封装技术。
3)测试服务: 覆盖晶圆测试、射频测试、老化测试、可靠性测试和系统级测试。
关键应用: 服务领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等。
市场竞争力: 竞争力体现在其庞大的规模、雄厚的国资背景以及提供高质量一站式封测服务的能力。公司整合了从设计仿真到封装测试的全流程，能为客户提供完整的解决方案。
代表产品（先进封装能力）: 公司的先进封装能力体现在其全面的服务类型上，包括：
1)SiP系统级封装
2)Bumping晶圆凸块
3)WLCSP晶圆级尺寸封装
4)FCBGA倒装芯片球栅阵列封装
沛顿科技
企业简介: 沛顿科技（深圳）有限公司成立于2004年，专注于高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务，是国内高端存储封测的内资领军企业。其控股子公司合肥沛顿存储成立于2020年。
核心技术:
1)多层芯片叠加: 掌握8D/16D芯片堆叠技术。
2)超薄晶圆处理: 晶圆背面研磨最薄可达30μm。
3)先进固晶与焊线: 具备Copper pillar铜柱倒装固晶能力，焊线间距最小可达45μm。
4)SiP封装设计: 可自主完成SiP封装设计。
关键应用: 专注于DRAM颗粒、NAND Flash颗粒及固态硬盘(SSD)等存储产品的封装与测试。
市场竞争力:
5)行业龙头: 在国内高端存储封测领域处于领先地位。
6)经验丰富: 拥有超过20年经验的工程团队和30多年经验的日本研发团队作为支撑。
7)一站式服务: 合肥基地可提供晶圆级凸块、封装、测试、模组的一条龙服务。
代表产品（先进封装能力）:
1)多层芯片叠加技术: 可实现高达16层芯片的堆叠。
2)薄片封装能力: 可处理薄至30μm的晶圆并进行封装。
3)SiP封装能力: 提供从设计到制造、测试的完整SiP服务。
佰维存储
企业简介: 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，专注半导体存储器的研发、封测、生产和销售，是科创50成分股，获国家大基金二期等战略投资。
核心技术: 公司构筑了研发封测一体化的经营模式。封测核心技术包括：
1)晶圆减薄: 最薄可达25μm。
2)高精度贴装与焊线: 贴装精度±15μm，可生产0.6mil金线及铜线、合金线。
3)封装工艺: 具备从晶圆处理到塑封、植球、切割成型的完整流程。
关键应用: 存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
市场竞争力: 公司的核心竞争力在于其研发封测一体化的经营模式，在存储介质研究、固件算法、芯片封测和品牌运营上形成闭环。公司正大力投资建设“惠州先进封测及存储器制造基地”和“东莞晶圆级先进封测制造项目”，持续扩张产能。
代表产品（先进封装能力）: 公司的先进封装能力体现在其全面的IC封装流程和未来的项目布局上。虽然未明确列出2.5D/3D产品，但其正在建设的晶圆级先进封测制造项目，旨在构建更高阶的封装能力，是其向更先进封装领域迈进的代表。
云天半导体
企业简介: 厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。
核心技术: 具备从4寸到12寸全系列晶圆级系统封装能力。
1)晶圆级封装: 包括三维封装(WLP)、扇出型封装(WL-FO)。
2)玻璃通孔 (TGV) 技术: 这是其特色技术，用于制造高密度转接板。
3)IPD无源器件制造和高精度天线制造。
关键应用: 技术广泛应用于射频(RF)、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。
市场竞争力: 其差异化竞争力在于掌握了独特的TGV（玻璃通孔）技术，并将其应用于2.5D转接板。相比于硅，玻璃在射频等高频应用中具有更优的性能。提供从设计到生产的全流程服务也增强了其客户粘性。
代表产品（先进封装能力）:
1)云天-2.5D TGV Interposer: 一款基于玻璃通孔技术的高密度2.5D转接板。
2)嵌入式玻璃/塑封扇出(eGFO/eMFO): 一种可用于多芯片集成的先进SiP技术。
物元半导体
企业简介: 物元半导体专注于以**混合键合(Hybrid Bonding)**为核心技术平台，为客户提供一系列三维集成电路(3D-IC)、定制化IC产品及技术服务的公司。
核心技术: 核心技术是实现芯片三维堆叠的关键工艺：
1)铜-铜混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding): 通过金属键直接连接晶圆。
2)晶圆减薄(Grinding)和硅穿孔(TSV)。
3)高精度对准: 实现亚微米甚至纳米级的芯片或晶圆对准。
关键应用: 技术主要应用于存算一体领域，通过将存储芯片与逻辑芯片紧密堆叠集成，显著提升芯片性能。
市场竞争力: 公司的竞争力在于其专注于行业最前沿的混合键合技术。该技术是后摩尔时代解决芯片性能和功耗问题的颠覆性技术，物元在此关键“卡脖子”环节进行深度开发，建立了强大的技术护城河。
代表产品（先进封装能力）: 其业务本身就是3D封装的核心，代表性工艺包括：
1)晶圆对晶圆(Wafer on Wafer, WoW)
2)芯片对晶圆(Chip on Wafer, CoW)
越摩先进
企业简介: 湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年10月，总部位于湖南株洲。公司提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
核心技术:
1)先进封装类型: 拥有Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN、fcBGA等封装产线。
2)设计仿真: 核心优势在于联合设计仿真技术，提供SI/PI、结构应力、散热、模流填充等分析，以及芯片-封装-系统三级协同Co-Design服务。
关键应用: 产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等。
市场竞争力: 竞争力在于其强大的设计仿真能力和一站式服务。通过先进的多物理场仿真和协同设计，帮助客户优化产品性能、降低风险和成本。
代表产品（先进封装能力）: 公司的先进封装能力体现在其高端产品线上，特别是：
1)Chiplet封装
2)fcBGA封装
3)其云龙生产基地设有专门的Chiplet和fcBGA产线。
安牧泉
企业简介: 长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户湖南湘江新区，由国家特聘专家朱文辉博士创立，是国内“唯一”聚焦高端芯片封装的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。
核心技术: 公司高度专注于先进的倒装-系统级封装技术(FC-SiP)，填补了湖南省在集成电路产业链先进封装领域的空白。
关键应用: 与国内多家头部企业展开深度业务合作，专注于高端芯片封装。
市场竞争力: 竞争力在于其极度的技术聚焦和专业化。公司由国家级专家创立，专注于FC-SiP这一特定先进封装领域，并获得了国家级和省级的多项荣誉和项目支持，技术积累深厚。
代表产品（先进封装能力）: 公司的核心能力和代表产品就是其提供的一站式FC-SiP封装服务，同时覆盖仿真设计和可靠性测试。
奕成科技
企业简介: 浙江奕成科技有限公司是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业，定位为集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。
核心技术: 独创的板级高密系统封测技术，核心在于采用大尺寸板级工艺以提升效率和降低成本。
1)2D FO: 无需封装基板(Substrate Less)。
2)2.xD FO: 采用高密度RDL Interposer互联，无需Si Interposer。
3)FO PoP (Package on Package): 将逻辑与存储芯片上下堆叠。
4)FCPLP: 全流程采用大板工艺制作。
关键应用: 产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。
市场竞争力: 其核心竞争力在于创新的板级(Panel Level)封装技术平台。相比传统的晶圆级封装，板级封装因其尺寸更大，在产出效率和成本上更具竞争力，尤其适合大尺寸系统集成。
代表产品（先进封装能力）:
1)2.xD FO平台: 采用高密度RDL Interposer进行同构/异构多芯片集成，是一种2.5D封装技术。
2)FO PoP平台: 通过多层高精度RDL布线，将芯片进行上下堆叠互联，是一种3D封装技术。
记忆科技
企业简介: 记忆科技集团成立于1997年，产品覆盖服务器、内存模组、固态硬盘等，是目前中国领先的服务器ODM及品牌部件提供商。
核心技术: 作为存储厂商，具备自主封装测试能力是其核心优势。
1)3D叠晶: 拥有国际领先的无顶针叠晶工艺，单颗芯片最高可容纳32颗存储芯片，实现TB级容量。
2)超薄晶圆加工: 国内封测行业第一家引入超薄晶圆加工工艺，研磨切割能力可达50μm以下。
3)浸入式塑封: 工艺更稳定，能应对超薄基板和高堆叠封装。
关键应用: 主要应用于云计算、企业级数据中心、智能终端、PC、工业计算机及信息安全领域的记忆体模组产品。
市场竞争力: 其独一无二的综合竞争力在于打通了从芯片封测到单板贴装再到整机生产的全流程，能为战略客户提供一站式交付的整体解决方案。在存储领域，是极少数具备自主先进封装能力的厂商之一。
代表产品（先进封装能力）: 其先进封装能力突出体现在高密度3D堆叠上：
1)可实现高达32颗芯片的堆叠封装。
2)对HDP(16叠DIE)产品，最终封装厚度可控制在1.4mm以内。
中科四合
企业简介: 深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，于2017年利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产，是全球最早将该技术量产于功率类芯片的厂家之一。
核心技术: 公司的核心技术是板级扇出型封装(PLP)，并拥有自主知识产权的国内领先高密度大板级扇出封装产线。深圳工厂主攻单/双芯片封装，厦门工厂主攻多芯片集成的三维板级扇出封装。
关键应用: 专注于功率和模拟类芯片/模组。产品涵盖消费类的TVS/SBD，以及面向AI、工业、汽车的MOSFET、DC-DC、IPM等。
市场竞争力: 竞争力在于其在特定领域的先发优势和技术专注。作为全球最早将板级扇出封装技术应用于功率器件的厂商之一，公司在该细分市场积累了深厚的经验和强大的专利布局（已申请44件相关专利）。
代表产品（先进封装能力）: 公司的先进封装能力体现在其厦门工厂的业务上：
多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术，用于开发和量产功率、模拟类芯片/模组，这是一种先进的系统级封装能力。
结语
综合来看，这13家分布于华南和中西部地区的先进封装企业展现出鲜明的“精”与“专”特色。
无论是聚焦于前沿混合键合（物元半导体）、玻璃基板（佛智芯、云天半导体）等颠覆性技术的初创企业，还是在板级扇出（佛智芯、中科四合、奕成科技）、极具成本优势的印制PCB基板工艺的FOPLP技术平台（天芯互联）、高端存储封测（沛顿科技、佰维存储）等特定赛道深耕的资深玩家，都显示出强大的技术聚焦和市场卡位能力。天成先进专注于以TSV为核心的尖端2.5D/3D立体集成，而东莞锐信则提供覆盖SiP、Bumping、FCBGA等多种成熟技术的综合性一站式封测服务平台。
它们共同构成了中国先进封装领域一股不可忽视的力量，正通过差异化竞争和技术创新，在不同细分市场挑战行业现有格局，推动着国内半导体产业链的完善与自主化进程。
