芯耀
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什么是凸点？
在半导体封装（尤其是倒装芯片 Flip Chip 和晶圆级封装 WLP）中，凸点（Bump） 是取代传统金属引线（Wire Bond）的关键互连结构。
简单来说，它是长在芯片焊盘（Pad）上的一个个小小的金属“柱子”，负责把芯片倒扣过来焊在基板上。
凸点的核心作用？凸点承担了三个维度的功能：
1，电气互连
相比细长的金线，凸点粗而短，电感极低，非常适合高频信号传输（如 CPU、GPU、射频芯片）。并且 凸点可以在芯片表面呈阵列分布（Area Array）。这使得芯片可以拥有数千个 I/O 引脚。
2，机械支撑
它支撑着芯片与基板之间的空隙，为后续的底部填充（Underfill） 提供空间。3，导热金属的导热性远好于塑料。对于大功率芯片，热量可以通过密集的接地凸点直接传导到基板上散热。主流凸点材质及特性？1，焊料凸点 (Solder Bump)无铅焊料 :
目前的主流。主要是 Sn-Ag-Cu (SAC系列，锡-银-铜)，如 SAC305, SAC405。
锡铅焊料 (Sn-Pb):
也就是共晶焊料（63Sn/37Pb）。由于 RoHS 环保指令，现在主要用于军工等领域。
工艺： 电镀或 植球 (Ball Drop) -> 回流焊 (Reflow)。
特点：
回流焊时，熔化的锡球张力会自动把芯片拉正，这是它最大的优点。
缺点： 容易坍塌，不适合极窄间距（Fine Pitch，<100μm）。
2，铜柱凸点
随着芯片引脚越来越密（Pitch < 80μm），锡球容易连在一起造成短路。于是发明了“铜柱”。
结构： 像一根柱子。
主体：铜 (Cu)。
顶部：焊料帽 (Solder Cap)，通常是 SnAg。
材质： 电镀铜 + 电镀锡银。
特点：
细间距： 可以做得非常细长，互不接触。
抗电迁移 ： 铜的熔点高，原子不易在大电流下迁移，非常适合大电流电源脚。
导热极佳： 铜的导热系数是锡的 6-7 倍。
3. 金凸点 (Gold Bump) —— 显示驱动芯片专用
材质：纯金 (Au)，纯度通常在 99.9% 以上。
工艺： 电镀金。
特点：硬度适中，抗氧化性极强。
通常配合 COG (Chip on Glass) 工艺，用于将驱动芯片直接压在玻璃面板上。
4. 铟凸点 (Indium Bump)
材质：铟 (In)。
特点：
极软，延展性极好。
低温性能好： 在液氮温度下仍能保持延展性（不脆裂）。
Tom的晶圆电镀液业务：1，晶圆镍铁电镀液，铜电镀液，金电镀液2，桌面式晶圆电镀机，清洗机，湿电子在线分析仪
