芯耀
与非AI
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美东时间 8 月 15 日，全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）在美股市场遭遇 “黑色星期一”，股价暴跌 14.07%，单日市值蒸发 212 亿美元（约合人民币 1523 亿元），总市值缩水至 1259.42 亿美元（约合人民币 9045 亿元），创 2020 年 3 月以来最大单日跌幅。受此拖累，泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA Corp）分别下跌 7.3% 和 8.4%，纳斯达克半导体指数收跌 2.1%，凸显市场对行业前景的深度担忧。
此次暴跌的直接导火索是公司最新发布的 2025 财年第四财季业绩预告。应用材料预计该季度营收约 67 亿美元，显著低于分析师预期的 73.2 亿美元；调整后每股收益指引为 2.11 美元，亦低于市场预期的 2.38 美元。财报发布后，花旗将其移出焦点名单并下调目标价至 205 美元，Stifel 分析师更将目标价从 195 美元大幅下调至 180 美元，Summit Insights 则将评级从 “买入” 降至 “持有”，指出英特尔 18A/14A 节点的不确定性及个人电脑需求疲软正在抵消 AI 相关增长优势。
尽管第三财季核心业务表现强劲 —— 营收同比增长 8% 至 73 亿美元，毛利率提升至 48.9%，半导体系统、全球服务等三大部门均超预期，但市场更关注管理层对未来的悲观预期。首席财务官布莱斯・希尔（Brice Hill）坦言，中国市场在经历两年扩张后进入 “消化期”，部分尖端客户因政策不确定性推迟设备采购，导致订单集中度上升和收入波动加剧。
作为全球最大半导体设备供应商（光刻机除外），应用材料约 30% 的收入来自中国市场。然而，美国对华出口管制政策持续收紧，导致其价值数亿美元的设备及服务订单因许可证审批延迟而搁置。公司管理层在电话会议中透露，尽管已向美国政府提交大量出口许可申请，但预计第四季度不会有新许可证获批，这直接影响了中国晶圆厂的扩产计划。
与此同时，中国半导体行业正加速国产替代进程。根据西尔维拉多政策加速器报告，美国半导体设备对华出口额已从 2022 年的 64 亿美元降至 2023 年的 59 亿美元，而中企通过采购成熟制程设备及本土技术突破，正在降低对美企的依赖。华为与中芯国际合作开发的 7 纳米芯片等案例，凸显中国在技术封锁下的自主创新能力。
行业观察人士指出，半导体设备行业的周期性调整仍在持续。尽管摩根大通等机构认为需求放缓是 “时机问题而非结构性问题”，但投资者对政策不确定性的担忧可能导致板块估值进一步承压。应用材料能否在出口管制与技术创新间找到平衡，将成为其股价修复的关键。
数据来源：应用材料财报、彭博社、环球网、财联社。
