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惠海H6266C 150V高压3A电流 降压恒压芯片 48V60V80V100V120V降12V5V

08/27 15:23
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随着恒压供电领域不断的发展,以及市场对电源高耐压大电流的需求日益迫切,惠海半导体针对控制板供电、车载仪表供电及BMS供电等应用场景,推出更优的高耐压大功率低功耗驱动解决方案:H6266C。

H6266C芯片介绍

H6266C是一种内置150V耐压MOS,支持输入高达130V的高压降压开关控制器,可以向负载提供3A的连续电流。H6266C支持输出恒定电压,可以通过调节VFB采样电阻来设置输出电压。H6266C采用ESOP-8封装芯片底部设计有功率散热焊盘,连接芯片的VIN输入端及内置MOS漏极,可以有效的帮助芯片加大散热。

芯片特征

▶内置150V高压MOS管

▶可支持20-130V降压3.3V 5V 12V应用

▶典型的3A持续电流

▶转换效率高可达95%

▶待机功耗低,电压精度高

▶输出线损电压补偿,外围电路简洁

▶带软启动功能(SS),过流保护功能(OCP),过热保护功能(OTP),带输出短路保护功能(SCP)等功能

▶动态响应优异,可扛打火和浪涌冲击

H6266C芯片优势

H6266C芯片优势

(一)、【抗打火/热拔插】

芯片内置静电(ESD)防护与浪涌吸收电路,热拔插和打火瞬间可耐受电压尖峰和接触火花。通过软启动电路与缓充放机制,避免电流突变导致的芯片损坏。

(二)、【动态响应优异】

采用高速误差放大器与实时负载监测技术,电压跌落/过冲幅度减少60%,瞬间支持负载跃变,动态响应优异。

(三)、【带短路、过热、过流等多种保护功能】

短路触发逐周期电流限制,短路故障消除后可自恢复。芯片皮实耐抗,此外芯片还具有软启动功能(SS),过流保护功能(OCP),过热保护功能(OTP),等多种保护功能!

H6266C应用领域

H6266C适用于:BMS、恒压源、充电器GPS定位器、模块供电、车载仪表盘等需要恒压供电的领域。

BMS:
H6266C 150V高耐压,降压恒压芯片,待机功耗低<160uA,3A持续电流,可满足BMS的48V 60V 100V 120V 150V转3.3V 5V 12V 1.5A的应用。

GPS定位器:
H6266C 150V高耐压,高恒压精度,内置软启动,动态响应优异,可以防止刹车瞬间产生的高尖峰电压而烧毁芯片。支持汽车12-36V,电动车48V 60V 72V 85V等电压范围的应用,可满足2G/4G的GPS应用。

车载仪表盘:
H6266C 150V高耐压,外围电路简洁,高恒压精度,集成软启动、过流保护OCP、过热保护OTP、短路保护SCP等功能,可扛打火和浪涌冲击,支持电动车的12-85V 转3.3V 5V的应用。

H625X系列选型表

东莞市惠洋科技有限公司

东莞市惠洋科技有限公司

东莞市惠洋科技有限公司是东莞市惠海半导体有限公司(hxc-power)的分公司,总部位于东莞南城CBD,东莞大道旁,蛤地地铁站出口,毗邻京港澳高速出口,交通极为便利,现有管理人员及技术人员60多人,自购1000平方的超甲级写字楼办公室。公司拥有十多项发明及新型实用专利,已经获得科技型中小企业、高新技术企业和ISO9001质量管理体系认证,并获得广东省守合同重信用企业等荣誉,专精特新也在筹备申请中。   惠海半导体是一家fabless型公司,从事DCDC等电源管理芯片及功率MOSFET器件的设计研发及销售,晶圆流片通过Fab厂代工流片,封装测试通过封装厂代工,全部为自主国产化,完全自主的知识产权。

东莞市惠洋科技有限公司是东莞市惠海半导体有限公司(hxc-power)的分公司,总部位于东莞南城CBD,东莞大道旁,蛤地地铁站出口,毗邻京港澳高速出口,交通极为便利,现有管理人员及技术人员60多人,自购1000平方的超甲级写字楼办公室。公司拥有十多项发明及新型实用专利,已经获得科技型中小企业、高新技术企业和ISO9001质量管理体系认证,并获得广东省守合同重信用企业等荣誉,专精特新也在筹备申请中。   惠海半导体是一家fabless型公司,从事DCDC等电源管理芯片及功率MOSFET器件的设计研发及销售,晶圆流片通过Fab厂代工流片,封装测试通过封装厂代工,全部为自主国产化,完全自主的知识产权。收起

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东莞市惠洋科技有限公司是东莞市惠海半导体有限公司(hxc-power)的分公司,总部位于东莞南城CBD,东莞大道旁,蛤地地铁站出口,毗邻京港澳高速出口,交通极为便利,现有管理人员及技术人员60多人,自购1000平方的超甲级写字楼办公室。公司拥有十多项发明及新型实用专利,已经获得科技型中小企业、高新技术企业和ISO9001质量管理体系认证,并获得广东省守合同重信用企业等荣誉,专精特新也在筹备申请中。   惠海半导体是一家fabless型公司,从事DCDC等电源管理芯片及功率MOSFET器件的设计研发及销售,晶圆流片通过Fab厂代工流片,封装测试通过封装厂代工,全部为自主国产化,完全自主的知识产权。

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