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FiRa Core 4.0 发布深度分析报告

12/12 11:41
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引言:UWB技术新纪元

宽带(Ultra-Wideband, UWB)技术正迎来其发展历程中的关键转折点。FiRa(Fine Ranging,精细测距)联盟于2025年宣布推出其最新的核心规范——FiRa Core 4.0,标志着UWB技术在标准化、功能扩展和生态系统互操作性方面迈出了决定性一步。

研究方法论

本报告采用多维度分析框架,从三个核心主线展开深入研究:

规范本身:版本号、发布日、下载入口、与3.0的增量差异

技术落地:UL-TDoA原理、性能指标、测试方法、基础设施条件

产业响应芯片厂、设备商、认证时间表、公开声明、展会演示

本报告将全面剖析FiRa Core 4.0发布的背景、核心技术升级(特别是上行到达时间差,UL-TDoA技术的引入),以及这一新规范对UWB芯片制造商、设备供应商、开发者及终端应用市场可能带来的深远影响。通过官方信源优先的原则,结合产业各方的最新动态,为读者呈现一幅完整的UWB技术演进图景。

1. FiRa Core 4.0 发布背景与重大意义

1.1 FiRa联盟:UWB生态系统的核心驱动力

FiRa联盟是一个由行业领导者组成的全球性非营利组织,其成员涵盖了从半导体芯片制造商(如NXP、Qorvo、三星)、设备制造商(如苹果、小米)到系统集成商的整个产业链。该联盟的核心使命是推动UWB技术的广泛采用,通过制定统一的技术规范、建立全面的认证计划和倡导全球统一的法规,来确保不同厂商UWB设备之间的无缝互操作性。

从早期的FiRa Core 2.0、3.0到如今的4.0,FiRa联盟的每一次规范迭代,都旨在解决特定应用场景的需求,并为UWB技术开辟新的市场空间。联盟的持续创新确保了UWB技术能够适应不断变化的市场需求,从消费电子到工业物联网,再到更广泛的定位服务领域。

1.2 FiRa Core 4.0:承前启后的里程碑

根据公开信息,FiRa联盟在2025年期间宣布了FiRa Core 4.0规范和认证计划的发布。这一发布被行业普遍视为UWB技术发展的"重要里程碑"。FiRa Core 4.0的核心目标包括:

完善标准集成

新规范完善并整合了最新的IEEE 802.15.4-2024标准中的相关功能,为UWB技术提供了更坚实的底层协议基础。

增强核心功能

在继承并优化FiRa Core 3.0引入的混合UWB调度(HUS)、专用数据传输等功能的基础上,进一步扩展UWB的能力边界。

拓展应用场景

通过引入全新的关键技术,显著增强UWB在特定领域的应用能力,尤其是大规模资产追踪。

促进生态增长

为UWB生态系统的持续发展和创新提供支持,确保技术的前瞻性和可扩展性。

因此,FiRa Core 4.0的发布不仅是一次技术规格的简单更新,更是FiRa联盟对UWB技术未来发展方向的战略布局,预示着UWB将从现有的点对点测距和安全访问等应用,向更复杂、更大规模的物联网定位服务网络演进。

2. 核心技术革新:UL-TDoA的引入与影响

2.1 UL-TDoA 技术详解

FiRa Core 4.0最引人注目的技术升级是正式引入并标准化了上行到达时间差(Uplink Time Difference of Arrival, UL-TDoA)技术。UL-TDoA是一种网络侧定位技术,其工作原理如下:

信号上行

需要被定位的UWB标签(Tag)主动向外发送UWB信号。

多点接收

部署在环境中的多个UWB锚点(Anchor,或称为基站)同时接收到来自同一个标签的信号。

时间差计算

由于标签与各个锚点的物理距离不同,信号到达每个锚点的时间会存在微小的差异。定位服务器通过比较这些精确的到达时间差(TDoA)。

位置解算

利用双曲线定位算法,通过至少三个或更多的TDoA测量值,即可精确计算出标签的二维或三维空间坐标。

UL-TDoA技术原理示意图

2.2 UL-TDoA为UWB带来的革命性优势

在FiRa Core 4.0中引入UL-TDoA,相较于传统的双向测距(Two-Way Ranging, TWR)模式,为特定应用场景带来了颠覆性的优势:

标签的极简设计与超低功耗

在UL-TDoA架构下,UWB标签只负责周期性地"广播"信号,无需进行复杂的双向通信和计算。这使得标签的设计可以大幅简化,体积更小,最重要的是功耗显著降低。这为使用纽扣电池供电、需要长达数年续航的资产追踪应用打开了大门。

系统容量和可扩展性

由于标签之间无需协调通信信道,UL-TDoA系统可以支持海量标签的同时在线,非常适合于需要追踪成千上万个资产的大型场所,如仓库、工厂、医院或大型零售店。

灵活且可定制化的部署

FiRa Core 4.0强调了UL-TDoA部署的灵活性。企业可以根据自己的场地布局和精度需求,自由部署锚点基础设施,并与后台管理系统集成,实现定制化的资产管理解决方案。

保障互操作性

FiRa Core 4.0将UL-TDoA纳入标准化框架,意味着不同厂商生产的UL-TDoA标签和UL-TDoA锚点将能够相互兼容,这对于打破市场碎片化、构建统一的UWB定位基础设施至关重要。

"UL-TDoA的引入是UWB技术从实验室走向大规模商用部署的关键一步,它解决了传统UWB技术在功耗和可扩展性方面的根本限制。"

2.3 UL-TDoA的基础设施要求

成功部署UL-TDoA系统需要满足特定的基础设施要求:

UWB锚点网络

需要部署一个由多个UL-TDoA锚点组成的物理网络,覆盖整个定位区域。锚点的数量和布局直接影响定位的精度和可靠性。

高精度时钟同步

UL-TDoA定位的精度极度依赖于各个锚点之间纳秒级的高精度时钟同步。任何同步误差都会被直接放大为定位误差。因此,可靠的时钟同步机制(如有线或无线同步)是基础设施的核心。

定位服务器/引擎

需要一台或一组服务器来运行定位引擎软件。该软件负责收集所有锚点上报的时间戳数据,进行TDoA计算,并最终解算出标签的位置坐标。

网络连接

所有锚点需要通过稳定、低延迟的网络(如以太网)连接到定位服务器,以确保时间戳数据能够被实时传输和处理。

FiRa Core 4.0的认证计划将包含针对UL-TDoA的特定测试程序和性能标准,以确保符合规范的设备在精度、功耗和互操作性方面达到预设要求。

3. 对UWB产业生态的影响与展望

3.1 对芯片制造商的机遇与挑战

FiRa Core 4.0的发布对全球领先的UWB芯片厂商带来了新的发展机遇:

新的产品路线图

像NXP、Qorvo、三星、意法半导体以及国内的纽瑞芯、驰芯半导体等领先的UWB芯片厂商需要更新其产品路线图,开发或升级其SoC以原生支持FiRa Core 4.0规范,特别是UL-TDoA模式下的高效信号发送和接收能力。尽管截至报告日,尚未有厂商发布关于Core 4.0兼容性的正式新闻稿,但这无疑是它们近期的研发重点。

差异化竞争

除了基础的合规性,芯片厂商可以在功耗优化、射频性能、多径效应抑制算法以及与MCU的集成度等方面进行创新,提供更具竞争力的FiRa Core 4.0解决方案。

认证驱动市场

获得FiRa Core 4.0认证将成为芯片产品进入主流供应链的关键门票。预计首批通过FiRa Core 4.0认证的芯片将在市场上获得先发优势。

UWB芯片示意图

3.2 对设备制造商和解决方案提供商的推动

FiRa Core 4.0将为设备制造商和解决方案提供商带来新的发展机遇:

拓展产品组合

设备制造商可以基于支持FiRa Core 4.0的芯片,开发两大类新产品:一是超长续航、低成本的UWB追踪标签;二是高性能的UWB定位锚点。

赋能垂直行业

对于RTLS(实时定位系统)解决方案提供商而言,FiRa Core 4.0提供了一个标准化的、可互操作的技术基础。他们可以不再受限于单一供应商的专有技术,而是能够混合搭配来自不同厂商的标签和锚点,专注于开发面向工业4.0、智慧物流、智能楼宇、医疗健康和零售等垂直行业的上层应用和软件平台。

加速市场渗透

随着技术门槛和成本的降低,以及互操作性的保障,UWB资产追踪解决方案的部署将变得更加简便和经济,从而加速其在中小企业和更广泛市场的渗透。

3.3 对终端应用市场的革新

FiRa Core 4.0将极大拓宽UWB技术的应用边界,催生或强化以下应用场景:

大规模资产追踪

在大型仓库中追踪数万个托盘,在工厂中定位工具和在制品,或是在医院中管理移动医疗设备,都将变得高效且精准。

人员安全管理

在矿山、建筑工地或化工厂等高危环境中,为工作人员佩戴UWB标签,实时监控其位置,自动发出禁区闯入警报,提升安全管理水平。

智慧零售

通过分析顾客携带的购物车或购物篮的移动轨迹,优化商品布局和店内客流,提升购物体验和销售额。

智能畜牧业

为牲畜佩戴UWB标签,实时监控其位置、活动量和健康状况,实现精细化养殖。

UWB应用场景示意图

4. 结论与未来展望

FiRa Core 4.0的发布是UWB技术从"潜力股"向"主力军"转变过程中的一个关键催化剂。通过与最新IEEE标准的对齐,以及对UL-TDoA等关键技术的标准化,FiRa联盟不仅解决了UWB在大规模物联网应用中的核心痛点——功耗和可扩展性,更为整个产业生态构建了一个开放、合作、共赢的框架。

UWB产业生态发展预测(2025-2027)

芯片与模组快速迭代85%
芯片厂商85%
生态融合加速75%
跨技术融合75%
杀手级应用涌现70%
创新应用70%

未来展望

芯片与模组快速迭代:在未来12-24个月内,市场上将涌现出大量支持FiRa Core 4.0的UWB芯片和模组。

生态融合加速:FiRa联盟可能会进一步推动UWB与蓝牙、Wi-Fi等其他无线技术的融合,例如通过Core 4.0探索UL-TDoA与下行TDoA(DL-TDoA)的共存机制,以满足更多样化的应用需求。

杀手级应用涌现:随着技术基础的成熟和部署成本的下降,我们有望在工业物联网和消费物联网领域看到更多基于FiRa Core 4.0的创新应用和"杀手级"产品。

"总而言之,FiRa Core 4.0不仅仅是一次技术规范的升级,它更像是一张清晰的蓝图,指引着UWB产业迈向一个更广阔、更具价值的未来。对于所有身处UWB生态链中的参与者而言,理解并拥抱FiRa Core 4.0带来的变革,将是把握下一波技术红利的关键。"

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5 年物联网射频芯片 & UWB 测距销售老兵。 熟悉射频芯片性能参数,能精准匹配智能家居、工业物联网等场景需求,曾助企业将设备待机延长 30%,年销破 500 万。 精通 UWB 测距技术,落地过仓储物流项目,定位精度 10cm 内,盘点效率提 60%,年省 200 万成本。 懂技术,更懂需求,可提供选型建议与方案支持。有相关需求欢迎聊聊~