芯耀
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申明：本文所有数据均来自各家厂商的官方财报、SEMI和DrameXchange、SIA
最近美国SIA在官网公布了11月份全区半导体器件市场的数据：
全球：752.8亿美金，同比增加30.6%，环比增加3.53%
中国大陆： 252.6亿美金，同比增加25.3%，环比增加3.86%
北美：249.9亿美金，同比增加23.5%，环比增加2.87%
趋势图如下：
从地域分布上看，北美的增长速度略有放缓，中国大陆基本维持原本趋势，亚太地区增长最为明显
本文所有数据图表都节选自我的原创报告《半导体行业宏观景气度综合月报》和《半导体存储器行业景气度季报》。原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
11月份的全球数据基本和我之前预测的走势一致，不过考虑到最近存储器市场的超预期爆发，我又进一步略微调高了26年的走势预期
按照我最新的预测，2026年全球的器件市场较25年还要增长20%以上
中国大陆市场的增长速度基本和全球一致：
而北美市场的增长速度会继续领先，达到同比27.2%的水平：
由此，DRAM在2026年的市场空间预计为1916亿美金，同比增加34.3%
NAND在2026年的市场空间预计为907亿美金，同比增加35.8%
扣除以上两者，非存储器市场空间预计为6521亿美金，同比增加17.5%
同时，器件市场趋势预测的改变，也导致硅片市场和设备市场未来走势预期的变化首先，根据我最新的推算数据，26年全球大硅片的出货面积（其代表实际产量的变化）同比增加约18%
硅片的单价下降在26年会触底。假设价格不变，那今年硅片市场金额的增长也是18%
不过相对于器件和硅片市场，26年的全球设备市场走势相对会温和许多。按照我目前的猜测，2026年全球半导体设备市场空间约1513亿美金，同比增加约13%
最后申明：本文所有的预测结论都仅代表我个人的观点，不一定和结果相吻合。所以需要大家谨慎参考
