6月份，全球半导体器件市场继续暴涨！

最近，美国SIA在官网上公布了6月份全球半导体器件（芯片）市场的数据。当月全球的市场规模为1345亿美金，MoM为9.7%，YoY为124%这已经是连续第个月月同比增长在10%左右了，详细趋势见下图：

从地域分布上看，引领全球市场高速增长的还是北美地区（美国为主），另外中国大陆和亚太地区（除日本以外）的增速紧随其后

目前看来，市场走势已经和我之前的预测趋势比较吻合了。不过经过调整，我还是把今年整体的市场规模预测改到了15,900亿美金，较上月预测值15,050亿美金略有增加如此一来，今年预计的年增幅就达到了107%的样子

其中，中国大陆的26年市场规模预估为接近430亿美金，同比增加超过100%；而北美洲的数据预估为570亿美金，同比增加接近130%；

本文的图表及相关数据的原始EXCEL文档《半导体行业宏观景气度综合月报》、《半导体存储器行业景气度季报》、《半导体设备行业景气度季报》，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式

目前看来，所有芯片种类里增长占比最大还是存储器（DRAM、NAND）。按照我个人的估算，206年全年DRAM市场规模大约560亿美金，同比暴增270+%；而NAND市场规模约达到260亿美金，同比变化280+%

另外一个值得注意的是：SEMI公布的Q2全球硅晶圆衬底出货面有明显增加，这说明全球实际产能也开始增加以迎和市场需求了

大概率这个数据会在下半年有进一步增长。按照我个人推算，今年全球硅片出货面积14,630百万平方吋，较去年增加13%

另外，今年硅晶圆市场需求大增的背景下，单价或有微小上涨，所以整个硅晶圆市场金额较去年或增加15.5%，达到132亿美金

还有，从我了解到的各个晶圆厂今年资本支出计划来看，半导体设备市场很有可能吃到这一波扩产的红利，获得较大增长。按照我调整后的的预测，2026年全球半导体设备市场大约为1640亿美金，同比增加21.3%

其中，半导体测试设备是收益最大的领域。我目前已经整理了全球两大测试机供应商爱德万和泰瑞达的Q2财务数据。由下图可见，两者设备营收在最近两年（尤其是最近两个季度）增速非常明显，占全球设备总市场的份额也大幅增加

等后续我整理完其它几家大设备供应商数据以后，再发布详细分析数据

最后申明：本文中所有趋势预测部分内容都仅代表我个人观点，可能与实际情况有差异，希望大家理解，谨慎参考