芯耀
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进入2026年，全球半导体市场逐步回暖，人工智能浪潮催生海量需求，各类元器件消耗持续加速。其中存储价格屡创新高，被动元件也不断上调报价……相比之下，模拟芯片似乎低调得多，但在无人注意的地方，供应已趋于紧张，交期亦持续拉长。
新的涨价潮由是否在酝酿？面对全行业的涨价氛围，采购方和工程师面临一个关键问题：如何在保障供应链稳定的同时，选型兼具高可靠性、高能效与长期供货保障的核心元器件？
模拟芯片，低调涨价30%
从2025年底起，以德州仪器、ADI为代表的模拟芯片商陆续启动涨价，行业进入新一轮价格调整周期。
ADI整体涨幅15%，有近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%。德州仪器两次调涨报价，总共涉及超60,000产品型号，调涨幅度在10%-30%，其中工业控制、汽车电子等长周期应用领域，数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。
经过近两年的下行周期，行业库存水平回归健康区间，相关机构预计模拟芯片平均售价还将上涨，行业毛利率中枢上移至65%以上，竞品厂商也有可能启动调价评估计划。
综合原厂调价动态及分销渠道反馈，2026年第一季度，应用于汽车工业等领域的电源管理IC、MOSFET以及碳化硅（SiC）功率器件的采购成本普遍上升，涨幅区间约为5%–12%。
为何进入缺货状态？
不同于常规的价格调整，模拟芯片这次的涨价带有集中性和持续性，目前已有车规级、工业级以及AI服务器领域的型号存在不同程度的缺货。此次缺货不仅是短期的供应问题，而是下游需求爆发和成熟制程产能瓶颈导致的硬性缺口。
从需求端看，汽车电子和人工智能将成为增长最快的赛道。
其中新能源汽车快充普及，导致800V平台对高压、高可靠性电源管理IC需求激增。2025年中国市场800V及以上高压平台新车销量达到320万辆，占新能源车总销量的24.7%。
AI 训练/推理带来的数据中心扩建，会把需求从存储向上游与周边的电源管理系统、隔离、数据转换、时钟/定时、接口与传感等“模拟/混合信号环节传导。
其中单台AI服务器功耗突破10kW，是传统服务器的5–10倍，导致对高效率PMIC（电源管理IC）和信号链芯片的需求激增。预计到2026年，全球AI服务器出货量将实现28.3%的同比增长，扩张速度明显快于2025年。
德州仪器管理层此前明确指出，德州仪器旗下的与AI数据中心建设密切相关业务，增速异常迅速，预计2025年的AI数据中心相关业务增速可能超过50%。
巨头关厂、减产，产能持续收缩
模拟芯片多采用8英寸晶圆的BCD工艺，目前全球8英寸BCD产线利用接近高位。原因之一是三星和台积电逐渐退出8英寸晶圆生产，三星计划在下半年关闭韩国的一个8英寸工厂，台积电则将在2027年逐步关闭一个8英寸工厂，将导致整体供给能力进一步受限。
而AI带动的电源管理与功率元器件需求呈现结构性上行，但以TI、ADI为代表的美国IDM大厂优先保障自身产能，代工比例低，难以快速响应增量需求。产能和需求呈现结构性错位的背景下，代工价格获得上调空间，下游成本会继续攀升
TrendForce 估算，随着台积电与三星缩减产能，全球8英寸供给量在 2026 年将年减约2.4%，平均利用率有望从2025年的75%–80%升至85%–90%。部分晶圆代工厂已通知客户，计划调涨价格5%–20%，且此次涨价范围可能更为全面。
涨价缺货高压下，如何破局？
在全球模拟芯片市场持续承压的2026年，供应链不确定性已成为企业创新的最大阻碍。在这场由需求爆发、产能受限驱动的行业变局中，罗姆半导体凭借其独特的垂直整合能力与本地化战略，成为众多客户的“确定性选择”。
交付方面，罗姆在日本拥有多个自有的8英寸晶圆厂，同时在中国大连和天津也设有封装工厂，专注于电阻器、二极管、LED/激光二极管、晶体管、SiC功率元器件、GaN功率元器件、传感器IC、电源管理IC/电源IC、电机驱动器IC，以及微控制器等元器件。得益于完全自主的制造体系，罗姆规避了代工产能争夺风险，确保元器件稳定交付。
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在缺货与成本双重涨价压力下，如何高效选型成为行业普遍挑战。
2025年，罗姆推出了多款重磅产品，为电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。包括：
新型SiC模块 HSDIP20：适用于xEV（电动汽车）车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。
适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET：具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量......
