多家半导体公司宣布：涨价80%！行业迎「全线涨价潮」

如果说2025年底存储原厂的涨价还算克制，那么从2026年开始，以存储展开，MCU、电源管理、晶圆代工……整个芯片产业链不同环节都开始了密集的涨价，涨幅从30%逐步到80%。

1月28日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。

中微半导发布的涨价通知函显示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生变动，价格也将跟进调整。

据产业链消息，另一家半导体公司国科微也对客户发出涨价函，国科微宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。

存储芯片的涨价潮呈现梯级走势，涨幅基本从30%、60%、100%，逐渐叠加。从2026年开始三星和SK海力士先将DRAM调涨60%，随后闪迪将企业级NAND调涨100%，三星后续也将NAND调涨100%，市场猜测SK海力士也将跟进。根据目前市场供需情况估计，存储在第二季度仍将维持涨价趋势。

模拟芯片方面，有日系厂商透露，目前已有车规级、工业级以及AI服务器领域的型号存在不同程度的缺货。德州仪器和ADI也基本在2月份调涨整体15%以上的价格，不排除后续竞品厂商也调涨报价。

电源管理方面，电源管理IC相关应用可能是第一波成功涨价的IC设计业者，最快2月底年过后就会明朗，因为已谈妥的订单价格难变动，若追加订单，原本因订单量大给的价格折扣会缩水。

晶圆代工方面，TrendForce表示，部分晶圆厂基于2026年8英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。

封测方面，涨价主要集中在存储封测厂，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单火爆，各家厂商已正式启动首轮涨价，涨幅在30%左右，且计划在后续进一步提价。

当前半导体产业链在存储、代工、封测等多个环节存在供需紧张和成本压力的局面，随着AI算力建设持续加码，企业一方面要通过价格策略平衡需求和成本的矛盾，一方面也要考虑下游接收程度，避免市场份额的流失。行业既有望迎来量价齐升的景气局面，但价格博弈和成本传导也极为考验企业的资源调度和运营策略。
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